A TSMC első generációs 7 nm-es gyártástechnológiája már egy éve tömegtermelésben dolgozik, népszerűsége pedig igen nagy, ennek köszönhetően az utóbbi időszakban alaposan megnőtt a rendelés leadása és teljesítése közötti időablak – a szokásos két hónap helyett már hat hónapra rúg. Éppen ezért a TSMC arra kérte a megrendelőket, hogy tervezzenek előre, azaz adják le a 2020-as évre vonatkozó megrendeléseiket időben.
Az elmúlt hónapok folyamán egyébként már a második generációs 7 nm-es gyártástechnológia is tömegtermelésbe állt, ami azért jó hír, mert ez már nem pusztán DUV, hanem EUV technológiát is használ a különböző rétegek mintázásához, így a bonyolultabb dizájnokat egyszerűbben és gyorsabban el lehet készíteni. A második generációs 7 nm-es csíkszélesség, azaz az N7+ esetében természetesen a tranzisztorsűrűség is nőtt, méghozzá 15-20% közötti mértékben, míg a fogyasztás 10%-kal csökkenhet azonos komplexitás és órajel alkalmazása esetén. Külön jó hír, hogy az N7+ alig két negyedéve üzemel termelésben, mégis ugyanolyan kihozatali arány elérésre képes, mint az egy évnél is régebbi N7. Az N7+ gyártástechnológia iránt természetesen több nagy és neves partner érdeklődik, így megrendelések is bőven akadnak – jó példa erre a Huawei által tervezett Kirin 990 5G SoC.
Ezzel együtt a 6 nm-es csíkszélesség, vagyis az N6 gyártástechnológia fejlesztése is remekül áll, azaz a következő év első negyedévében már megindulhat rajta a kísérleti termelés, míg az év vége felé a tömegtermelés is kezdetét veheti. Ennél a gyártástechnológiánál már 5 réteget készítenek EUV levilágítással, a termeléshez pedig fel lehet használni az N7 csíkszélességhez alkalmazott ökoszisztémát, ami csökkenti a fejlesztési költségeket. Az N6 esetében 18%-kal magasabb tranzisztorsűrűség elérésére van mód az N7-hez képest. Az N7+ ezzel szemben teljesen más tervezési szabályokat alkalmaz, cserébe viszont nagyobb előrelépést is hoz az N7-hez képest.
