A VIA a mai napon egy új alaplap formátumot jelentett be, amely a Mobile-ITX nevet kapta. A Mobile-ITX nevet először még 2007 folyamán hallhattuk, a gyártó ugyanis akkoriban, a Computex alkalmával állt elő az első Mobile-ITX formátumú alaplap-prototípusával, amely 75 x 45 mm-es méretekkel rendelkezett. 
A frissen bejelentett formátum ultra kompakt eszközök és hordozható beágyazott rendszerek építésére kívánják a nem is oly távoli jövőben felhasználni. A Mobile-ITX formátumra épülő alaplapok mindössze 6 cm x 6 cm-es mérettel rendelkeznek, azaz rendkívül kis méretűek, egészen pontosan 50%-kal kisebbek, mint a Pico-ITX formátumra épülő rendszerek.
A pici modul(ok)on egy komplett konfiguráció kaphat helyet, így az x86-os rendszerek miniatürizálása egy új szintre lép: sokkal helytakarékosabb gépek építésére nyílik lehetőség. A kis méret mellett nagyon fontos szempont az energiatakarékos működés is, egy ilyen platform nagyjából 5W-os maximális fogyasztás mellett fog üzemelni. A Mobile-ITX formátumú rendszerek modulokra bontott felépítéssel rendelkeznek, azaz külön processzor modul, illetve I/O kezelő modul kaphat helyet bennük, ami rendkívül nagyfokú rugalmasságot ad mind a fejlesztők, mind pedig a rendszerépítők számára, ugyanis így egyszerűen bővíthetőek a rendszerek különböző I/O opciókkal, ehhez csak a megfelelő modul alkalmazására van szükség. Az I/O modulok egyszerűen a processzor modulhoz kapcsolhatóak.
Az új formátum processzor modulján maga a CPU, a lapkakészlet és a rendszermemória kap helyet, míg a kiegészítő modulokkal CRT, DVP és TTL megjelenítő támogatást, HD Audio vezérlőt,  IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO és PS2-es vezérlőket, illetve portokat kaphatnak a felhasználók. A különböző piaci igények kielégítésére valószínűleg különböző I/O kártyákat dob majd piacra a vállalat, ám ezzel kapcsolatban egyelőre pontos információk még nincsenek. Hasonló, azaz modulos felépítéssel rendelkező megoldást már láthattunk: korábban egyik Pico-ITX formátumú megoldásához dobott piacra a gyártó egy bővítőmodult, amely a fent leírtakhoz hasonló elven működik, csak nagyobb.
A VIA a tervek szerint 2010 első negyedévében dobja piacra első olyan megoldásait (például CPU modulját), amelyek a  Mobile-ITX formátum köré épülnek.
