Az AMD RYZEN 5 7400F nem forrasztást, hanem pasztát használ hővezető anyagként az IHS alatt

Ez természetesen behatárolja a tuninggal kapcsolatos lehetőségeket is, hiszen a hőátadás hatásfoka gyengébb, mint ha forrasztott IHS-t használna a termék, de a célszegmensben ez aligha lesz probléma.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2025. febr. 9. 8:48
Az AMD RYZEN 5 7400F nem forrasztást, hanem pasztát használ hővezető anyagként az IHS alatt

Az AMD nemrégiben dobta piacra az eddigi legolcsóbb Socket AM5-ös processzort a RYZEN 5 7400F formájában, ami a RYZEN 5 7500F alá érkezett a kínálaton belül, viszont első körben csak és kizárólag Kínában lehet hozzájutni – az egyelőre rejtély, később egyéb régiókban is felbukkan-e az újdonság.

Mivel időközben Kínában már elérhetővé is vált az új processzor, végre egy részletesnek mondható teszt is készült róla, ami a Bilibili virtuális hasábjain keresztül jelent meg, érkezésére pedig az egyik hardverdetektív, Harukaze hívta fel a figyelmet az „X”-en keresztül. A mindössze 115 dollárba kerülő processzor teljesítménye egész jól alakult, igaz, a tesztek folyamán kiderült, hogy hővezetés terén nincs teljesen a helyzet magaslatán, jobban melegszik, mint a RYZEN 5 7500F, ami gyanúra adott okot.

Galéria megnyitása

A tesztelő meg is skalpolta a processzort, amelynek eredményeként kiderült: a szokásos forrasztás helyett ezúttal egy olcsóbb megoldás, hővezető paszta kapott helyet a lapka felülete és az integrált hőelosztó lapka (IHS) között. Ez igazából nem egy nagy meglepetés, hiszen egy költséghatékony termékről van szó, amelynél muszáj valahol spórolni annak érdekében, hogy a kedvező árat tartani lehessen. A forrasztás igazából időtállóbb megoldás, mint a paszta, valamint tuning szempontjából is jobb választásnak minősül, de a célszegmens felhasználói számára a paszta is tökéletesen megfelelő lesz.

Galéria megnyitása

A tesztben egyébként egy MSI MPG 850 Edge Ti Wi-Fi alaplapot és Cl36-os időzítésű DDR5-6000 MHz-es fedélzeti memóriát alkalmaztak, a hűtést pedig két kompakt folyadékhűtő szettel próbálták megvalósítani: az egyik a Taiyu T360Pro, míg a másik a DeepCool LP360 – mindkettő 360 milliméteres hőleadó radiátorral büszkélkedett. Az alapértelmezett mérés alkalmával a CInebench R23 egyszálas tesztjében mindössze 6%-os lemaradást mutatott a RYZEN 5 7400F a RYZEN 5 7500F-hez képest, ami igazából nem sok.

Ennél egy fokkal érdekesebb, hogy az alapértelmezett 88 W-os PPT alkalmával az új processzor maximális üzemi hőmérséklete elérte a 95 Celsius fokot, ami az IHS alatti paszta alkalmazásának köszönhető. Ahogy a PPT-t felemelte a tesztelő 100 W-ra, a processzor maximális üzemi hőmérséklete elérte a 105 Celsius fokot és a rendszer azonnal ki is kapcsolt. Némi manuális finomhangolást követően sikerült elérni az 5,05 GHz-es órajelet, ennek során 96 Celsius fokig melegedett a processzor. Azt sajnos nem próbálta ki a tesztelő, hogy a PBO segítségével milyen eredményt lehet elérni, már ami az órajel-emelést illeti, de később remélhetőleg erre is fény derül – a PBO jóvoltából elfogadhatóbb hőfokok mellett is lehet esély az 5 GHz-es álomhatár elérésére, az aktuális pasztás dizájnnal is.

Galéria megnyitása

A pasztázást egyébként nemcsak az AMD, hanem az Intel is előszeretettel alkalmazza az olcsóbb processzorok esetében, nincs ebben semmi újdonság. Maga a RYZEN 5 7400F egyébként hat maggal és tizenkét szállal rendelkezik, és az AMD ZEN 4-es CPU architektúrája köré épül. A 6 MB-nyi L2 Cache mellett 32 MB-nyi L3 Cache is rendelkezésre áll, a TDP keret pedig 65 W-os értéket képvisel. A processzormagok ebben az esetben 3,7 GHz-es órajelen ketyegnek és maximum 4,7 GHz-es boost órajelet vethetnek be, vagyis utóbbi tekintetben 300 MHz-es lemaradás látszik a RYZEN 5 7500F-nél megszokott szinthez képest. Előny a Phoenix alapú, monolitikus dizájnnal rendelkező megoldásokhoz képest, hogy itt már nem PCI Express 4.0-s, hanem PCI Express 5.0-s támogatás áll rendelkezésre, hála a Raphael MCM alapoknak.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

23 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
Teonix
Teonix
2025. ápr. 15. 19:47
#7

Itt iponon mikkor lesz kapható?

enisherpa
enisherpa
2025. febr. 11. 0:52
#6

Nem akarják, hogy a 7500F helyett vegyed, ezért gondoskodtak róla, hogy picit rosszabb legyen. Cserébe olcsóbb.

piterpen
piterpen
2025. febr. 9. 16:11
#5

Ezaz.Vegyünk egy olcsó procit és HÚZZUK.Ha máshogy nem megy fogjuk meg két végét és úgy húzzuk meg.

peti19870621
peti19870621
2025. febr. 9. 18:10

@piterpen Örülök, hogy végre rátaláltál a módszerére is ^^"

Busterftw
Busterftw
2025. febr. 9. 15:18
#4

Anno az Intel hogy meghuzkodtak emiatt.

punchman
punchman
2025. febr. 12. 2:46

@Resike

Hőleadásban igazad van. Sajnos nem túl felhasználóbarát, biztonságos. A PIII-as processzorom széle is lepattogzott picit. A GPU-előnye valamelyest, hogy nagyobb a lapka. Most a kis chiplet korszakban azért nehéz lenne IHS nélkül megoldani. Igazából akkora problémát nem okoz ha picit melegszik a processzor, amíg nincsenek extrém nagy hirtelen hőingások. A tuningpotenciálon ront, de ezen a szinten már erősen romlani kezd a processzor energiahatékonysága egyébként is, tehát messze nem az átlagfelhasználó igénye.

Resike
Resike
2025. febr. 9. 11:54
#3

Sose a paszta a gond hanem az a fekete rossebb ami extra távolságot rak a die és a lapka köze...

csapi26
csapi26
2025. febr. 9. 10:47
#2

legalább megkönnyíti a kupakolást és a direct die hűtést........

Mosdatlan_falusi
Mosdatlan_falusi
2025. febr. 10. 8:14

@csapi26  ha neked megér 2-3 fps javulást az, hogy bukod a garanciát akkor hajrá. Én inkább vennék egy 7800X3D-t, ha már AMD.

nyimek
nyimek
2025. febr. 9. 10:15
#1

Akkor jöhet a körömlakk és a folyékony fém...

Vissza az oldal tetejére