A Samsung egyik DRAM előállító üzemegységében néhány hete elég komoly hiba lépett fel az egyik gyártásra használt eszköz esetében, amelynek köszönhetően elég nagy kár keletkezett. A beszámolók szerint az egyik gyártósori eszköz szennyezett lehetett, így több, éppen gyártás alatt álló szilíciumostya is megsérült, hiszen a szennyezés miatt ezeket már nem lehet felhasználni.
A ComputerBase információi alapján egy speciális, 200 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyákat termelő üzemegységet érintett a szennyezés, nem egy modernebb üzemben, ahol 1x nm-es csíkszélesség mellett készülnek a 300 milliméteres átmérőjű szilícium ostyák. A szennyezett eszköz miatt a komplett gyáregység beszennyeződött, az éppen készülő szilícium-ostyákat pedig meg kellett semmisíteni, azok ugyanis véglegesen sérültek.
A kár a becslések szerint néhány millió dollárra rúghat, ugyanakkor belsős források azt állítják, a tényleges kárt még nem sikerült felmérni, ugyanis szerintük a Samsungnál még mindig folynak a vizsgálatok, így a néhány millió dollárnál sokkal nagyobb összegről is lehet szó.
Az eset mindenképpen kellemetlen, ugyanakkor sajnos nem példa nélküli, hiszen idén a TSMC egyik üzemében is történt egy hasonló incidens, amelynek során legalább 10 000 darab szilícium-ostya sérült meg, a kár pedig nagyjából 550 millió dollárt kóstált.
