Az AMD és a Samsung között egy rendkívül fontos, stratégiai jelentőségű megállapodás jött létre a hét folyamán, amelynek eredményeként az AMD következő generációs termékeinél biztosított lesz a megfelelő mennyiségű memória elérhetősége, legyen szó AI gyorsítókról, vagy éppen EPYC sorozatú szerverprocesszorokról. A megállapodás mindkét él számára pozitívumként fogható fel: az AMD egyrészt biztosítja általa, hogy megfelelő mennyiségű memóriához juthasson a piacon, a Samsung pedig gondoskodik arról, hogy kiszolgálhasson egy nagy piaci szereplőt, akinek idővel nemcsak memóriachipeket és memóriachip-szendvicseket, hanem különböző chipeket is gyárthat.
A felek között már eddigi is zajlott együttműködés, a Samsung például fő beszállító volt HBM3E típusú memóriachipek terén, amelyeket az AMD az Instinct MI350X és Instinct MI3550X típusú AI gyorsítóihoz használt fel. A friss megállapodás jóvoltából az együttműködés a HBM4 memóriachip-szendvicsek kapcsán is folytatódni fog, sőt, igazából ki is bővül, ennek köszönhetően az új generációs AMD AI gyorsítók, mint például az Instinct MI455X, elegendő mennyiségben juthatnak HBM4-es chipekhez. Ezzel együtt az MI400-as sorozat további tagjai is profitálhatnak majd a partnerkapcsolatból.
Maga az Instinct MI455X egyébként összesen 12 darab HBM4-es memóriachip-szendvicset alkalmaz majd a 432 GB-nyi fedélzeti memória biztosításához, ezek a HBM4-es chipek egyenként 12 darab DRAM lapkát tartalmaznak. A chipek alapjául szolgáló DRAM lapkákat a Samsung a 6. generációs 10 nm-es osztályú csíkszélesség segítségével, a Samsung Foundry gyártósorain készíti majd, a tokozás alján lévő alap lapka pedig, amihez a DRAM chipek kapcsolódnak, 4 nm-es osztályú csíkszélességgel dolgozhat és logikai áramköröknek is helyet adhat. Az új HBM4-es memóriachip-szendvicsek várhatóan akár 13 GT/s szintű teljesítmény elérésére is képesek lesznek, ami a JEDEC szabványban rögzített 8 GT/s szinthez képest jelentős előrelépés, ami memóriachip-szendvicsenként akár 3,3 TB/s-os memória-sávszélesség elérését is lehetővé teszi. Az Instinct MI455X fedélzetén ennél várhatóan jóval szerényebb sebességek mellett dolgoznak majd az újdonságok.
A HBM4-es memóriachip-szendvicsek mellett az együttműködés a DDR5-ös memóriamodulokra is kiterjed, azon belül is a szerverekbe szánt RDIMM modulokra, amelyek a hatodik generációs AMD EPYC szerverprocesszorok mellé kerülnek majd, illetve a belőlük és a fentebb említett AI gyorsítókból épített Helios szerverek fedélzetén is jelen lesznek. Az AMD és a Samsung közötti stratégiai megállapodás lényegében biztosítani fogja az AMD számára, hogy kellően versenyképes lehessen az Nvidia következő generációs, Vera Rubin és Rubin alapú szervereivel szemben a piacon.
Érdekesség, hogy a megállapodás értelmében nemcsak a zavartalan memória-ellátást próbálja biztosítani a Samsung, hanem idővel akár különböző AMD termékek gyártásáról is gondoskodhat, ezáltal az AMD a TSMC mellett a Samsungtól is beszerezheti különböző chipjeit. Az egyelőre nem derült ki, pontosan mely chipek gyártásáról lehet szó, de idővel erre is fény derül. Jelenleg az AMD termékeinek döntő többsége a TSMC műhelyében készül, ez az állapot pedig lényegében 2018 óta áll fenn, hiszen az AMD akkor távolodott el a GlobalFoundries üzemeitől, ugyanis a vállalat megállt a 10 nm-es csíkszélességnél, ami az AMD számára természetesen nem volt járható út.
A Samsunggal kötött stratégiai megállapodás mindenképpen fontos, főleg a jelenlegi memóriahiányos időszakban, hiszen biztosítja az AMD versenyképességét a piacon, a Samsung pedig kellő mennyiségű megrendeléshez jut általa, és ami ennél is fontosabb, később egyéb termékek tekintetében is együttműködhet majd az AMD-vel, ami a Samsung Foundry számára újabb megrendeléseket eredményez, ezáltal javul a gyártósorok kihasználtsága, ami a jövedelmezőség szempontjából kulcsfontosságú szempont.
