A TSMC mellett a jelek szerint a Samsung sem áll valami jól, már ami a vállalat új amerikai üzemének építését illeti. A folyamatok a legfrissebb beszámolók alapján olyannyira akadoznak, hogy a Texas államban, Austin térségében épülő létesítmény tömegtermelésbe állásának tervezett időpontját későbbre tolták. Az eredeti cél az volt, hogy az új gyár már 2024 elején tesztelési fázisba léphet és a kísérleti termelés is megindulhat, majd nem sokkal később a tömegtermelést is el szerették volna indítani.
A folyamatok nem éppen úgy alakultak, ahogy eleinte várták, ennek köszönhetően most úgy néz ki, majd csak 2025 folyamán állhat tömegtermelésbe az új gyár, de a kísérleti termelést még 2024 végén elindíthatják. Ez összességében nem tűnik túl nagy csúszásnak, viszont az összes terv borulhat miatta, ami nemcsak a Samsung, hanem a megrendelők számára is nem várt problémákat jelenthet.
Az amerikai kormányzat viszonylag gyorsan szeretett volna megállapodni a beruházásokról, hiszen attól tartottak, hogy Tajvan és Kína között konfliktus alakulhat ki, ami természetesen a teljes globális ellátási láncra negatív hatást gyakorol. Ezt a negatív hatást szerették volna valamelyest mérsékelni azzal, hogy az országba csábítják a TSMC-t, illetve a Samsung is szerepelt a célkeresztben. A támogatások odaítélése és a hatósági engedélyek megszerzése terén aztán már nem kapkodtak ennyire az illetékesek, ami késéseket okozott mindkét építkezés menetében.
A Samsung háza táján arra számíthatunk, hogy az új amerikai üzemben 4 nm-es EUV FinFET gyártástechnológiát vetnek be először. Az egyelőre kérdéses, mennyire minősül majd ez a gyártástechnológia élvonalbelinek 2025 folyamán, ugyanis akkoriban a TSMC és az Intel háza táján egyaránt a 2 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiák, vagyis az TSMC N2 és az Intel 20A bevetésére lehet számítani.
