A Micron Technology, ami a DRAM piacon az egyik legnagyobb gyártónak minősül, bejelentette, hogy a JEDEC-kel együttműködve egy új technológia szabványosításába kezdett. A szóban forgó újítás a 3DS (3D Stacking) nevet viseli, lényege pedig abban rejlik, hogy háromdimenziós „DRAM szendvicsek” segítségével megpróbálja kiküszöbölni a jelenleg is használatban lévő technológiák gyengeségeit.

A 3DS technológia jó eséllyel a DDR4-es memóriaszabvány szerves részét képezi majd, így a munka végeredménye rendkívül fontos. Az X-bit labs munkatársai már betekintést nyertek az újítás felépítésébe, így most néhány részlettel is szolgálhatunk a 3DS technológiával kapcsolatban.

 

A 3DS alapötlete abban rejlik, hogy speciálisan megtervezett és legyártott master-slave (mester-szolga) típusú DRAM lapkákat kapcsolnak egymáshoz, amelyek közül csak a mester lapka van közvetlen összeköttetésben a külső memóriavezérlővel. A 3DS technológia optimalizált DRAM lapkákra alapoz, szendvicsenként egy DLL-t alkalmaz, csökkentett méretű aktív logikai áramkörrel rendelkezik, egyetlen megosztott külső I/O vezérlőt alkalmaz, jobb időzítéseket kínál és csökkenti a memóriavezérlőre eső terhelés mértékét is. A fenti recept jóvoltából a memóriamodulok időzítése javul, növelhető a buszsebesség, valamint javul a jelintegritás is, de ezzel egy időben csökken mind a fogyasztás, mind pedig az „overhead” mértéke, ami összességében rendkívül jó hír.