Az Intel egy új lapkakészletet indított útnak, amelynek érkezésére igazából már számítottunk, hiszen a korábbi értesülések alapján nem volt titok, hogy rövidesen megjelenik a B360 Express és a H370 Express közé szánt újdonság a B365 Express. Ez a lapkakészlet a H310C-hez hasonlóan szintén 22 nm HKMG+ gyártástechnológiával készül a szokásos 14 nm-es csíkszélesség helyett, ennek pedig egyetlen oka van: a vállalat szeretné tehermentesíteni a 14 nm-es gyártósorokat, amennyire lehet, hogy azokon inkább processzorok készülhessenek, így enyhítve a még most is tartó hiányállapotot.

A B365 Express egy fura öszvér lett, amely a fejletlenebb csíkszélesség ellenére továbbra is 6 W-os TDP kerettel gazdálkodik. Funkcionalitás terén számos érdekes változtatásra is sor került, amelyeknek köszönhetően a PCI Express hub 12 helyett már 20 sávot foghat munkára, csak úgy, mint a H370 Expressnél. Az extra sávokat plusz vezérlők, valamint extra M.2 és U.2 bővítőhelyek bevetésére használhatják majd fel a gyártók.

Az új lapkakészlet egyáltalán nem kínál USB 3.1 Gen2 támogatást, ugyanis az ehhez szükséges komponensek hiányoznak róla – vagy éppen inaktívak –, USB 3.0-s portok azért bőven vannak, hiszen ezekből nyolcat kezel a lapkakészlet. Fura visszalépés, hogy ebben az esetben a 300-as sorozatú modern lapkakészletekre jellemző – a Z370-es megoldást leszámítva – WiFi integráció is elmaradt (Intel CNVi), ami némileg megdrágítja a WiFi kártyák alkalmazását. Az új lapkakészlet az Intel Management Engine régi, 11-es kiadását használja, szemben a B360-nal, ami már ME 12-es verzióra támaszkodik.

A fentiek alapján az új lapkakészlet olyan, mintha egy előző generációs lapkakészletet láttak volna el új névvel – jó eséllyel egy Q170-es lapkakészletről lehet szó, de arra is van egy kis esély, hogy a Z170-es lapkakészlet kissé átalakított változatával van dolgunk, igazából a végeredmény ugyanaz. Csak úgy, mint a H310C esetében, itt is van rá esély, hogy kapunk Windows 7 támogatást az „új” lapkakészlethez, ám ez egyelőre csak feltevés.