TSMC a jelek szerint remekül halad a 3 nm-es csíkszélesség bevezetése felé tartó rögös úton, ugyanis az eredeti terveknek megfelelően akár már az év második felében megindulhat a tömegtermelés az új gyártósorokon. Ezzel egy időben a Samsung háza táján adódtak problémák a 3 nm-es gyártástechnológiával: a COVID-19 miatt csúszást szenved el a technológia bevezetése, ami így nem idén, hanem majd csak valamikor jövőre juthat szerephez, legalábbis az eddigi információk erre utalnak.

No de térjünk vissza a TSMC-re. A nagy tajvani félvezetőipari bérgyártó jelenleg a 7 nm-es csíkszélességet, illetve az 5 nm-es csíkszélességet bocsátja megrendelői rendelkezésére. Utóbbival jelenleg havi szinten 105 000 szilícium ostyát tud legyártani a tajvani vállalat, az Apple az elsők között vette igénybe ezt a gyártástechnológiát.

Várhatóan ugyanez lesz a helyzet a 3 nm-es csíkszélességgel is, igaz, ott első körben nem az iPhone és iPad széria kaphatja meg az új SoC egységeket, hanem sokkal inkább az éppen ARM alapokra váltó Mac-ek, azok kiszolgálásához ugyanis elégségesnek tűnik a kezdeti gyártókapacitás. Ezek az új lapkák még jobb energiahatékonysággal és fogyasztással rendelkezhetnek, mint az M1-es SoC egységek, pedig már azok sem rosszak, sőt.

Az év második felében, amikor a 3 nm-es csíkszélesség alkalmazása megindul, várhatóan 30 000 szilícium ostya legyártására nyílik mód havi szinten, ám ezt rövidesen növelni fogják, így a következő év folyamán már havi 55 000 szilícium ostya hagyhatja el a TSMC üzemét. A fokozatos kapacitás-bővítés eredményeként 2023-ra már sikerülhet elérni a 105 000 szilícium ostyás szintet is, vagyis addigra pontosan akkora termelőkapacitás állhat rendelkezésre, mint jelenleg az 5 nm-es csíkszélesség esetében.