A Huawei minden évnek a második felében rukkol elő a következő generációs felsőkategóriás lapkájával, és a friss információk szerint ez idén sem lesz másként. Ráadásul ez nemcsak a Huawei-nek lesz egy nagyon fontos lépés, hanem a TSMC-nek is, aki a gyártásért fog felelni. Állítólag egy olyan új eljárással készülhet ez a rendszerchip, ami eddig még nem bizonyíthatott élesben.
Bár a Kirin 980 utódjának az érkezése még odébb van, már felreppent néhány érdekes információ ennek kapcsán. Az a hír járja, hogy a Kirin 985-öt a TSMC továbbra is 7 nanométeres csíkszélességen fogja előállítani, viszont az eddigitől eltérően itt már bevetésre fog kerülni az EUV levilágítás, amit korábban szándékosan elhalasztott a tajvani alakulat, hogy ezzel időt nyerjen a versenytársai előtt, és hamrabb használja az új csíkszélességet. A TSMC az eddigi információk szerint jól halad az EUV alkalmazásával, állítólag a tesztgyártás az előzetes terveknek megfelelően elkezdődött, és így a tömegtermelés is beindulhat a második negyedév során.
Az extrém ultraibolya fény használatával az eddigi 7 nanométeres gyártásnál is érezhetően jobb eredményt lehet majd elérni. Például 20 százalékkal nagyobb tranzisztorsűrűség produkálható ezzel, amivel kisebbek lehetnek a rendszerchipek (is), így csökkenthet az anyagköltség a gyártás során. De javítható az új gyártással a hatékonyság is (ezen a téren 10%-ról esett szó korábban), így magasabb órajelen üzemelhet majd a friss chip, mint a mostani. A Kirin 985 esetében egyelőre az a hír járja, hogy a CPU és az IGP felépítését tekintve nem fog nagyobb változáson átmenni – talán ezért is csak egy felet ugrik a számozása (Kirin 970 > Kirin 980 > Kirin 985) –, inkább a frekvenciák emelése hozhat teljesítménybeli előrelépést. Fontos azonban a Hi3690 fejlesztői azonosítóval illetett lapka kapcsán, hogy a világon elsőként magában foglalhatja majd az 5G hálózati modemet is. Ha ez beigazolódik, akkor egészen biztos, hogy a Huawei háza táján gyorsan fognak szaporodni a jövőben az 5G-s mobilok. És az integrált egység révén ezek már versenyképesebbek lehetnek az előállítási költséget tekintve, hiszen nem kell majd különálló modemet alkalmazni.
Előre láthatólag a Huawei Mate termékcsalád következő tagja lesz az, amiben először megjelenhet éles bevetésen a Kirin 985. A Mate 20 utódja nagyon komoly feladat előtt áll majd, hiszen tartania kell a lépést, és a Mate 20 bizony kiemelkedően szép sikernek örvend az eddigi beszámolók alapján.
A Huawei és az érkező chipje kapcsán arról is érdemes említést tenni, hogy a vállalat szeretné még tovább növelni a saját gyártású lapkával szerelt okostelefonok arányát. Felsőkategóriás mobilokból már csak ilyenjei vannak a cégnek, de az olcsóbb gépek esetében még sok a Qualcomm és a MediaTek alapot használó termék. Korábban a Kirinek aránya „csak” 40% volt, de az idei év elejére elérte a 45 százalékot, ám a vállalat 60-70%-os arányt szeretne kihozni belátható időn belül. Ahhoz, hogy ez megvalósulhasson, egyrészt növelnie kell a vállalatnak az eladásait a felsőkategóriában, másrészt gyarapítania kell az olcsóbb Kirin lapkák táborát. Ennek a stratégiának pedig először a MediaTek érezheti majd meg a hatását, de a Qualcomm is kevesebb rendelést kaphat a jövőben a Huawei-től. (A TSMC viszont örülhet a Huawei partnereként, mert még több chipet gyárthat a cég megbízásából.)
