Kiszivárgott némi információ az Intel új lapkakészleteiről

20 darab PCIe 3.0-s sáv, három darab M.2-es SSD kiszolgálása, maximum 10 USB 3.0-s port a lapkakészlettől, és még a PCH-CPU kapcsolat is szintet léphet.

Kiszivárgott némi információ az Intel új lapkakészleteiről

Az Intel lapkakészleteiben lévő PCIe vezérlők elég lassan fejlődnek. Most is már elég régóta a PCIe 2.0-s szabvány az alap, ám a következő generációs lapkakészletek esetében komoly változásra van kilátás: a jelek szerint végre ezen a fronton is beköszönthet a PCIe 3.0 kora.

Forrás: chinese.vr-zone.com

A VR-Zone által kiszivárogtatott diák alapján már sejthető, milyen főbb újításokkal érkezhetnek a 100-as sorozatú Intel lapkakészletek. A Z97 utódja a Z170 lesz, amely elődjéhez hasonlóan Multi-GPU és tuning támogatást is kínál. Ennél sokkal érdekesebb az a tény, hogy míg a Z97 esetében nyolc PCIe 2.0-s sáv állt rendelkezésre, addig a Z170-nél már húsz PCIe 3.0-s sáv kerül a platformvezérlő hub fedélzetére. Mivel a H, B és Q szériák is általában ugyanazokra az alapokra építkeznek, így ezek is megkapják az új PCIe vezérlőt, az egyetlen kivételt a legolcsóbb, H110-es lapka jelenti majd, aminél be kell majd érnie a vásárlóknak 6 PCIe 2.0-s sávval, mint a mostani H81-es lapok esetében.

Az új vezérlőből egyébként elsősorban a PCIe alapú SSD-k profitálhatnak majd. A specifikációs táblázat alapján a 100-as sorozatú lapkakészleteknél akár négy sáv is kiszolgálhat egy M.2-es SSD meghajtót. Egy Z170 alapú rendszerben a Rapid Storage Technológia akár három darab M.2-es SSD-ről is gondoskodhat, de ezen felül további M.2-es SSD-k is csatlakozhatnak extra PCIe 3.0-s sávokon keresztül, igaz, ezek már elveszítik a boot támogatást, illetve az Intel driverei által kínált egyéb előnyöket is.

Természetesen USB fronton is lesz némi változás. Míg a Z97-es lapkakészlet 14 darab USB portjából csak 6 darab rendelkezett USB 3.0-s támogatással, addig az új lapkák esetében a 14 darab USB portból akár 10 is építhet majd a frissebb szabványra, és még a legolcsóbb H110-en is négy csatlakozó lesz 3.0-s. Ahol viszont nincs kompromisszum ezúttal, az a SATA vezérlő. Az természetesen lapka függő, hogy hány csatlakozó kerülhet az alaplapra, de immár biztosak lehetünk benne, hogy mindegyik SATA 3-as lesz.

Forrás: chinese.vr-zone.com

Az egyelőre nem világos, hogy a processzor és a PCH közötti kapcsolat milyen lesz, de a változásban biztosak lehetünk. A 9-es sorozatú lapkakészleteknél használt DMI 2.0-s link PCIe 2.0-s sávokra támaszkodik, amelyekből négy darab összesen 20 Gbps-os sávszélességet nyújt. Itt várható, hogy a Gen2-es sávokat Gen3-asokra cserélik – de akár extra sávok bevetésére is lehet számítani, igaz, ebben a témakörben egyelőre csak sötétben tapogatózhatunk, ezek csak találgatások.

A VR-Zone egyébként pont a napokban rántotta le a leplet az Intel processzorpiaci terveiről, amelyekből egyebek mellett az is kiderül, hogy a 100-as sorozatú lapkakészletekhez passzoló Skylake egységek valamikor az idei év közepén debütálnak. Ebben az időszakban akár M.2-es formátumú konzumer SSD kártyákat is előhúzhat a kalapból az Intel.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward