Az AMD RYZEN Z sorozatú mobil APU egységei, amelyekkel rendkívül komoly sikereket ért el a vállalat a kézi játékkonzolok szegmensében, hamarosan szintet lépnek, hiszen érkezik a RYZEN Z3 és a RYZEN Z3 Extreme, amelyek minden eddiginél nagyobb teljesítményt kínálhatnak – a mobil gamerek legnagyobb örömére. Az új mobil APU egységekkel kapcsolatban nemrégiben látott napvilágot néhány friss értesülés, ezek alapján már nagyjából kezd körvonalazódni, hogyan néz majd ki az új széria, már ami az alapvető felépítést illeti.
A RYZEN Z3-as sorozat tagjai várhatóan hat processzormaggal rendelkeznek, viszont architektúra-választás terén eléggé pikáns lesz a kép: a teljesítményre hangolt processzormagok már a ZEN 6 architektúra köré épülnek és négyen lesznek, míg az energiahatékonyságra optimalizált processzormagokból kettő lesz és ezek a ZEN 5c architektúrára támaszkodhatnak. Ez a felépítés mind a RYZEN Z3, mind pedig a RYZEN Z3 Extreme esetében alapvetés lesz, órajelek terén viszont biztosan lesznek különbségek a két lapka között. A 6 darab processzormaggal és 12 szállal gazdálkodó mobil APU egységek fedélzetén RDNA 4m típusú iGPU teljesíthet szolgálatot, ami 12 darab aktív CU tömböt foghat munkára. Az alapokat továbbra is az RDNA 3.5 architektúra adja majd, viszont merítenek az RDNA 4 alapjaiból is, ami lehetővé teszi az FSR 4 támogatás eléréséhez szükséges mátrixműveletek támogatását.
A RYZEN Z3-as sorozat tagjaival az AMD csapata a teljesítmény növelésére koncentrál, méghozzá hatékonyan, de hogy az újdonságok mennyivel lesznek gyorsabbak RYZEN Z2 sorozatú társaiknál, arra majd csak később derül fény. A ZEN 6 alapú processzormagok és az RDNA 4m alapú iGPU biztosan hoz némi extra teljesítményt a konyhára, még ha a CPU részleg 8 magról és 16 szálról 6 magra és 12 szálra mérséklődik, az iGPU részleg pedig 16 CU helyett csak 12 CU-t tartalmaz, hiszen az új architektúrák jóvoltából ütőképesebb lesz a dizájn.
A RYZEN Z3-as mobil APU egységek várhatóan mindössze 15 W-os TDP kerettel gazdálkodnak majd, míg a RYZEN Z3 Extreme modelleknél már 25 W-os TDP keret lesz érvényben. Az új mobil APU egységek már az AMD FF6 tokozását használhatják, ami 25 x 25 milliméteres alapterülettel bír és kifejezetten a kézi játékkonzolok piacára készült. Arról egyelőre nincs hír, konkrétan mely kézi játékkonzolok alkalmazhatják az új mobil APU egységeket, de az biztos, hogy a megnövelt iGPU-teljesítményből, illetve a megnövelt egy- és többszálas CPU-teljesítményből nagyot profitálhatnak. A később kiszivárgó teszteredmények majd arra is rámutatnak, mekkora gyorsulást sikerült elérni.
