Igazán érdekesen épül fel a MediaTek tízmagos chipje

A Helio X20 a világon elsőként három csoportba rendezi a processzormagokat. Még idén megjelenhetnek az első tízmagos mobilok.

Igazán érdekesen épül fel a MediaTek tízmagos chipje

Néhány nappal korábban arról számolhattunk be, hogy a MediaTek olyan lapkán dolgozik, ami már nem kevesebb mint tíz darab processzormagot tartalmaz. Az akkor sajnos nem derült ki, hogy a Helio X20 milyen felépítéssel rendelkezik, így legfeljebb megtippelni lehetett, de valószínűleg senki nem találta volna ki, hogy mit is rejt pontosan a szóban forgó lapka.

A tajvani média által a Weibón megszellőztetett információkból kiderült, hogy eddig példátlan architektúra rejlik az újdonság mögött. A Helio X20 úgy néz ki, mintha két egymástól független big.LITTLE rendszert kereszteztek volna a tervezők, illetve lényegében pontosan ez is történt. A felsőkategóriát megcélzó lapkában összesen nyolc energiahatékony Cortex-A53 szál fedezhető fel, és két olyan Cortex-A72 mag, ami már kizárólag a nagyobb teljesítmény elérésére szolgál. A MediaTek sokszor használt már fel nyolc egyforma egységet egy chipen belül, ám itt egyáltalán nem arról van szó, hogy ezekhez toldottak volna be két extra magot, ugyanis a Cortex-A53 csokor két külön részre lett felosztva. A Helio X20 tehát a világon elsőként háromklaszteres, lényegében „négy plusz négy plusz két magos” felépítéssel rendelkezik.

A MediaTek ennek a chipnek a megalkotásához már nem a big.LITTLE architektúrát használta, vélhetően ezzel az egészen érdekes összeállítást már nem birkózik meg az ARM fejlesztése, és a kínaiak a saját szájízüknek megfelelően alakították ki a rendszert. A napvilágot látott diák szerint minden sebességtartományban hatékonyabb lesz a három klaszter működése, mint a hagyományos big.LITTLE lapkáké. A MediaTeknek nem idegen az ilyen fejlesztés, mivel már korábban is előszeretettel nyúlt hozzá a big.LITTE felépítéshez, így ez a lépés nem is olyan váratlan a részükről. Az MT6797 számozással illetett lapkában az összehangolt működésről a CorePilot 3.0 technológia gondoskodik, a klasztereket az MCSI (MediaTek Coherence System Interconnect) egység kapcsolja össze, és ez követlenül kötődik a 128 bites AXI (Advanced eXtensible Interface) memóriacsatornához.

A képek tanúsága szerint tehát a Helio X20 az eddig legjobban skálázható SoC lehet. Az energiahatékonyságról itt négy 1,4 GHz-es Cortex-A53 egység gondoskodik majd, az egyszerűbb műveleteket, amikor csak lehet, ezek próbálják megoldani. Amennyiben nagyobb teljesítményre van szükség, bekapcsol a második Cortex-A53 kvartett, amely már jóval magasabb, 2 GHz-es frekvencián fognak üzembe lépni. A MediaTek szerint ez a nyolc mag együtt már nagyon sok feladat megoldására lesz képes fennakadások nélkül, és ilyenkor még kifejezetten alacsony fogyasztásról lehet beszélni (ilyen chipet láttunk már a HiSilicontól, és szolidabb köntösben a Qualcommtól is). Na de mi van olyankor, mikor mégis kevésnek bizonyulna az energiahatékonyságra kihegyezett magokban rejlő teljesítmény? Nos, ilyenkor kapcsolódik be a munkafolyamatba az extrém sebességet szállító Cortex-A72 páros, ezek pedig már akár a 2,5 GHz-es órajelet is elérhetik, ha a chip teljes számítási kapacitására szükség van. Ebben az esetben produkál a Helio X20 nagyjából 70 ezer pontos eredményt az AnTuTu mérőprogramban, amiről már a korábban megjelent hírünkben is szó esett.

A felépítésén túlmenően más fontos információkra is fény derült. Az MT6797 gyártásáról a TSMC fog gondoskodni, és a 20 nm-es csíkszélességre bízzák a chipet. Ez ugyan már nem jelentős előrelépés a szegmensben, de a MediaTeknek mondhatni igen, hiszen ők eddig javarészt 28 nm-es gyártósorokkal dolgoztak. A Helio X20 integrálva tartalmazza a kapcsolati egységet – ahogy azt már megszokhattuk a MediaTeknél –, ami egy négyes kategóriájú 4G LTE modemet is magában foglal. Ennek megfelelően azok az okostelefonok (vagy más eszközök), melyek erre a chipre fognak épülni, akár 300 Mbps-os letöltési sebesség elérésére is képesek lehetnek mobilinternet-kapcsolaton, már amennyiben ezt a hálózat támogatja.

Azt már korábban megtudhattuk, hogy a MediaTek Helio X (MT6797) még idén be fog futni, de most ezt is kicsit pontosabb behatárolta a tajvani hírforrás. A különleges lapka tömeggyártása júliusban fogja kezdetét venni, és ha minden jól megy, az év végére már az első kész termékek is megjelenhetnek a boltokban.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward