Az Intel háza táján nagyon sok nehézség mutatkozott az elmúlt évek során a 10 nm-es gyártástechnológia bevezetésével kapcsolatban, így a folyamatos csúszások miatt több processzorgenerációt építettek a Skylake architektúra alapjaira, ami ugye 14 nm-es csíkszélességgel debütált. A gyártástechnológia idővel azért fejlődött valamelyest, azaz megjelent a 14 nm+, illetve a 14 nm++ verzió, amelyek gyorsulásokat hoztak, közben pedig a 10 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos nehézségek megoldásán is dolgozott a fejlesztőcsapat. A több évig tartó munka első igazi gyümölcsei rövidesen, még az év vége előtt megjelenhetnek, igaz, a korábbi útiterv alapján az Ice Lake sorozatú processzorok csak az alacsonyfogyasztású mobil processzorok szegmensében tűnhetnek fel egyelőre, hiszen csak Ice Lake-U és Ice Lake-Y sorozatú modellek készülnek vele.

A vállalat a befektetőknek tartott előadásán néhány érdekes tervről tett említést, amelyek alapján úgy tűnik, a 10 nm-es gyártástechnológiának most már nem szánnak túl hosszú pályafutást, ami persze nem is meglepő, hiszen az Intel ezen a téren óriási lemaradásban van a versenytársaitól. Éppen ezért már 2021 folyamán megindulhat a 7 nm-es gyártástechnológia alkalmazása, ami a dolgok jelenlegi állása alapján igen komoly fordulatként fogható fel, de ha azt nézzük, hogy a TSMC már 2018 óta használja a 7 nm-es csíkszélességet, a Samsung pedig tavaly októberben készült el a 7 nm-es EUV gyártástechnológiával, akkor így is 3 éves lemaradásban lesz az Intel.

Ráadásul meglepő módon nem is DUV, hanem rögtön EUV levilágítást használ a vállalat, az azonban még nem derült ki, hogy ezt csak néhány réteghez vetik-e be, vagy lényegében az összeshez – előbbi mindenképpen valószínűbb. A 10 nm-es csíkszélesség ezzel egy időben kap egy kis frissítést, ami az energiahatékonyság fokozását segíti, azaz 2020 folyamán még egy 10 nm+ gyártástechnológia is bemutatkozik majd.

A 10 nm+ gyártástechnológiáról 7 nm EUV gyártástechnológiára történő átállás segítségével jelentősen növekedhet a tranzisztor-sűrűség, amire nagy szükség is lesz. Tranzisztorteljesítmény terén 15%-os, míg wattonkénti teljesítmény terén 20%-os javulásra számíthatunk, ami egyáltalán nem hangzik rosszul. Ráadásul az új csíkszélességnél a chiptervezést is négyszer egyszerűbb lesz elvégezni, ami nagyfokú rugalmasságot és szabadságot ad majd a chiptervezőknek az apró áramkörök elkészítésében. Ez a gyártástechnológia kiválóan alkalmas lesz a több, eltérő csíkszélességgel készülő chipet egy lapkára helyező Foveros dizájnhoz, valamint a helytakarékos EMIB interposer technológiához is.

Az Xe architektúra köré épülő grafikus processzorok közül a HPC szegmensbe szánt változatok 7 nm EUV gyártástechnológiával készülhetnek majd, megjelenésükre pedig 2021 folyamán számíthatunk. Ezek a termékek a 7 nm-es gyártástechnológia mellett a Foveros és az EMIB technológiát is alkalmazzák majd, azaz nem monolitikus felépítéssel rendelkeznek majd – nem úgy, mint a klienspiacra szánt, 2020 folyamán megjelenő megoldások –, első körben pedig az üzleti felhasználóknak szánt megoldások térnek át az új csíkszélességre, hiszen ez a terület élvez prioritást. Arról hírünk írásáig sajnos nem esett szó, hogy a jövőre érkező, kifejezetten a klienspiacra, azon belül is a gamer szegmensbe szánt Intel videokártyák pontosan mely gyártástechnológiát használják majd, de jó eséllyel 10 nm-es megoldásokról lehet szó. Az viszont biztos, hogy a GPU-k esetében két különböző architektúrát használ a vállalat ahhoz, hogy a mobil megoldásoktól a HPC piacot lefedő GPGPU alapú gyorsítókártyákig minden területet lefedhessen, ezek közül az egyik pedig az Arctic Sound kódnevet viseli.

A 7 nm-es EUV gyártástechnológia bevezetése után két frissítés is érkezik: 2022-ben a 7 nm+, 2023-ban pedig a 7 nm++ gyártástechnológiát állítják csatasorba. Az egyelőre nem világos, hogy az új node-ok esetében pontosan mekkora előrelépésekre számíthatunk, de idővel ez is egészen biztosan kiderül. Érdekesség egyébként hogy a 2020-2021 közötti időszakban a TSMC már a 6 nm-es és az 5 nm-es, a Samsung pedig ugyancsak az 5 nm-es EUV node-ok bevezetésével lesz elfoglalva, azaz az Intel előtt járnak majd, de előnyök legalább valamelyest csökken.

A fentiek mellett természetesen szó esett az Ice Lake kódnévre keresztelt processzorokról is, amelyek közül az első modellek szállítása már idén júniusban megindulhat. Ezek a processzorok Sunny Cove architektúra köré épülő processzormagokat használnak, az iGPU pedig már a Gen11 architektúrára támaszkodik, teljesítménye így kétszer jobb lesz, mint az előző generációs megoldásoké. AI teljesítmény terén 2,5x és 3,5x közötti gyorsulásra számíthatunk, a vezeték nélküli kommunikáció sebessége pedig háromszorosára növekedhet a Coffee Lake sorozatéhoz képest. A processzorok esetében továbbra is a Ring Bus felépítést használják majd, nem váltanak meshre, az USB-C vezérlőt viszont a lapkába integrálják, ami mindenképpen jó hír.

A 10 nm-es csíkszélesség köré kliens- és szerverpiaci processzorok, AgileX FPGA-k, Nervana NPNP-I, általános célú GPU-k, valamint Snow Ridge 5G Ready SoC is épül. A szerverpiacot az Ice Lake-SP sorozat veszi célba a következő év első felében, de a 14 nm-es Cooper Lake modellek is ekkor érkeznek. A 14 nm-es csíkszélesség elérhetősége egyébként folyamatosan javul, a normális kerékvágásba azonban majd csak a negyedik negyedév folyamán zökkenhetnek vissza az üzemek – akkorra megszűnhet a még most is tapasztalható hiányállapot.

A fenti tervek nagyon jól hangzanak, reméljük, ezúttal sikerül is tartani az ütemtervet, az ugyanis fokozhatja a piaci versenyt, ami mindenképpen előnyös a felhasználók számára.