Chipszendvicsek gyártására készül a GlobalFoundries

A GlobalFoundries újabb mérföldkőhöz ért: a cég hamarosan képes lesz háromdimenziós „chipszendvicsek” készítésére, amelyekkel új lehetőségek nyílnak a piacon, főként a mobil eszközök szegmensében.

Chipszendvicsek gyártására készül a GlobalFoundries

A GlobalFoundries újabb mérföldkőhöz ért: a cég hamarosan képes lesz háromdimenziós „chipszendvicsek” készítésére, amelyekkel új lehetőségek nyílnak a piacon, főként a mobil eszközök szegmensében.

Az új eljárás segítségével több chipet is egymásra lehet pakolni, hála a TSV – Through-Silicon Via – megoldásnak. Az eljárás lényege, hogy az adott chip lapkáján függőleges furatokat helyeznek el, amelyeket rézzel töltenek ki, így teremtvén kapcsolatot a különböző szintek között. A technológia segítségével például egy alkalmazásprocesszor tetejére memóriachipekből álló „szendvicseket” lehet pakolni, így drámai mértékben növelhető a memória sávszélesség, plusz ezzel egy időben csökkenthető a fogyasztás is. Utóbbi kulcsfontosságú szempont a következő generációs mobil eszközök, azaz az okostelefonok és a táblák esetében.

Az eljárás alkalmazásához szükséges eszközök telepítését már megkezdték a GlobalFoundries szakemberei, így az Amerikai Egyesült Államok területén található Fab8-as üzemben hamarosan megkezdődhet a 20 nm-es osztályú csíkszélességgel készülő „chipszendvicsek” gyártása. A GlobalFoundries vezető technológiai igazgatója szerint a chiprétegezésre alapozó, a partnerekkel közösen kifejlesztett tokozási megoldások segítségével elindulhat az ipar következő innovációs hulláma. A chiprétegezéssel a GlobalFoundries a partnerek számára egy flexibilis, sok lehetőséget kínáló, költségmegtakarításra is alkalmas megoldást szeretne kínálni, amellyel gyorsan nagy volumenben történő gyártásba kerülhetnek a különböző chipek, így csökkenthető annak a technikai kockázatnak a mértéke, ami az új technológiák kifejlesztéséhez kapcsolódik.

A Fab8-as üzemben a 32 nm-es és 28 nm-es gyártástechnológiák alkalmazása mellett a 20 nm-es gyártástechnológia fejlesztése is zajlik. Az első olyan megoldás, amely  már TSV-k alkalmazása mellett működik, várhatóan az idei év harmadik negyedévében hagyhatja el a vállalat legfrissebb gyártósorát.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward