Az Intel háza táján több fontos változás is lesz az elkövetkező hetek folyamán, ezek közül a leglényegesebb az, hogy új vezető kerül a vállalat élére, méghozzá egy rendkívül tapasztalt mérnök formájában. Pat Gelsinger terveiről majd csak később érkezhet részletesebb tájékoztatás, de az már most világos, hogy idővel ismét az élvonalba szeretné emelni az Intel gyártástechnológia terén, ott ugyanis eléggé csapnivaló teljesítményt mutatott fel a vállalat az elmúlt évek során, hála a sok-sok nehézségnek. A bajt lényegében az okozta, hogy túl nagyot akartak lépni a 14 nm-ről 10 nm-esre történő váltás során, már ami a tranzisztorsűrűséget illeti, ez pedig igen komoly kihívások elé állította a mérnököket.

A kiszivárgott megállapodás alapján a TSMC 3 nm-es csíkszélességgel gyárthatja majd 2023 folyamán az Intel egyes processzorait, míg a termékpaletta bizonyos része továbbra is házon belül készülhet – ennél több konkrétum egyelőre nem látott napvilágot. Az Intel a hírek szerint 2023 második felétől kezdve számít a TSMC gyártókapacitására, de később, a 2 nm-es csíkszélesség kapcsán is folytatódhat az együttműködés a felek szerint.

Ez alapján úgy tűnik, az Intel a jövőben több lábon szeretne állni, hogy elkerülhesse azokat a nehézségeket, amelyek az elégtelen gyártókapacitásból és a 10 mn-es csíkszélesség körüli problémákból adódtak az elmúlt évek folyamán.

Amennyiben a megállapodást tényleg nyélbe ütik, úgy az Intel lesz a TSMC második legnagyobb megrendelője, rögtön az Apple után, ami nem kis szó. Hogy ez miként érinti majd a többi megrendelő, vagyis az AMD és az Nvidia kiszolgálását? Ezzel kapcsolatban később alighanem további információ is érkezhet.