ARM CoreLink: egy új, terabites interconnect technológia

Az ARM terabites kapcsolattal köti össze az egyes SoC-ok processzormagjait, illetve egyéb komponenseit.

ARM CoreLink: egy új, terabites interconnect technológia

A vállalat egy ideje már kacsintgat a nagy számítási teljesítményt igénylő PC szegmensek felé. Annak érdekében, hogy ezeken a területeken a jövőben sikeressé válhasson a gyártó, mérnökei kifejlesztettek egy új interconnect technológiát, amellyel hatékonyan, nagy sávszélesség mellett lehet összekapcsolni az adott SoC egyes processzormagjait, illetve egyéb komponenseit.

A CoreLink CCN-504 Cache Coherent Network névre keresztelt megoldás akár terabites sávszélességű kapcsolatot is képes biztosítani az egyes processzormagok között. A kapcsolat segítségével maximum 16 darab Cortex-A15-ös sorozatú processzormagot lehet összekapcsolni, de az összeköttetés a jövőben megjelenő, ARMv8-as dizájn köré épülő processzormagok esetében is alkalmazható lesz.

Az új összekötő technológia persze nem csak a processzormagok esetében használható, hanem grafikus processzorok, digitális jelfeldolgozó processzorok és egyéb gyorsítók összekapcsolásához is. Az alábbi diagram betekintést enged az új összekötő technológia alkalmazási lehetőségeibe:

A CoreLink segítségével az egyes processzormagok könnyedén hozzáférhetnek egymás gyorsítótáraihoz,  ami jó hír. A jövő szempontjából talán még ennél is fontosabb, hogy az eljárás heterogén rendszerekben, azaz processzormagok és GPU közötti kommunikáció alkalmával is hasonló lehetőségek mellett működik. A magok közötti kommunikációt segíti, hogy a CoreLink saját, 16 MB-nyi harmadszintű gyorsítótárral is rendelkezik. További pozitívum, hogy a vezérlő nem csak a napjainkban elterjedt DDR3-as memória szabványt, hanem a jövőben megjelenő DDR4-es memória szabványt is támogatja.

Az ARM állítás szerint a CoreLink esetében tápkapuzással és egyéb technikákkal biztosítják a minél energiatakarékosabb működést. A CoreLink interconnectből a jövőben többféle változat is készül, amelyek - többek között - a Calxeda és az LSI termékeiben egyaránt jelen lesznek.

A hivatalos sajtóközlemény szerint az első olyan termékek, amelyek már CoreLink interconnectet használnak, a következő év folyamán kerülnek forgalomba.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward