2020-ban már 5 nm-es csíkszélességnél tarthat a TSMC

A vállalat első embere egy befektetőknek szóló konferencián rántotta le a leplet a távolabbi tervekről és természetesen a közeljövőről is beszélt.

2020-ban már 5 nm-es csíkszélességnél tarthat a TSMC

A TSMC társ ügyvezető igazgatója, Mark Liu a napokban meglehetősen érdekes tervekről rántotta le a leplet, amelyek alapján úgy tűnik, 2020 folyamán már 5 nm-es csíkszélességnél tarthatnak a vállalat üzemei. A lenti kijelentések egy befektetői konferencián hangzottak el, így illik őket távolságtartóan kezelni, hisz lehet, picit optimistább képet festenek a valósnál.

A vállalat a jelenlegi tervek szerint két évvel a 7 nm-es gyártástechnológia bevezetése után, valamikor 2020 folyamán kezdheti meg az 5 nm-es csíkszélesség alkalmazását, már amennyiben minden a tervek szerint halad és nem jelentkeznek komplikációk. Arról nem beszélt az optimista vezető, hogy 2020 folyamán már sorozatgyártásra vagy csak kísérleti termelésre használják-e az 5 nm-es gyártástechnológiával dolgozó üzemegységeket – utóbbira talán nagyobb esély van. 5 nm-es szinten egyébként extrém ultraibolya litográfia (EUV) alapú gyártásra lehet számítani

Ezt megelőzően, valamikor 2018 első felében számíthatunk a 7 nm-es csíkszélesség bevezetésére, viszont ebben az esetben sem tisztázott, hogy kísérleti termelésről vagy sorozatgyártásról van-e szó. A 10 nm-es gyártástechnológia ezzel szemben már kézzelfogható közelségben van, hisz az idei év első negyedévében már elkészülhetnek vele a megrendelők első „tape out” fázisú chipjei. A TSMC elnöke, Morris Chang úgy látja, a 10 nm-es gyártástechnológiával dolgozó piaci szegmensben a TSMC lesz a piacvezető.

Mark Liu a társ ügyvezető igazgató a jelenlegi gyártástechnológiák teljesítményét is ecsetelte. Szerinte a TSMC a 14/16 nm-es gyártástechnológiák szegmensében idén 70% fölé növelheti piaci részesedését, ami a tavalyi 40%-hoz képes jelentős előrelépés lehet. A várakozások szerint a 16 nm-es FinFET gyártástechnológiák, vagyis a 16FF (16 nm FinFET), a 16FF+ (16 nm FinFET Plus) és a 16FFC (16 nm FinFET Compact) együttesen a vállalat teljes szilíciumostya-gyártásból származó bevételeinek több, mint 20%-át adják majd.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward