A Qualcomm a Mobil Világkongresszuson főleg azt igyekezett megmutatni, hogy mit lehet kihozni a termékekből a korábban létrehozott megoldásai révén. Több szolgáltatói oldalról izgalmas technológiai fejlesztésről is szó esett a kiállítás keretei között.

Kiemelte a Qualcomm, hogy sikeresen összehozta a Thalesszel közösen a világ első kiskereskedelmi bevezetésre alkalmas iSIM megoldást. Az eSIM mostanra valószínűleg mindenkinek ismerősen cseng, az iSIM pedig a SIM-ek fejlődésének a következő, és egyben minden bizonnyal a végső állomása. Az eSIM-ek esetében a hálózati kártya fizikai valójában már megszűnt, de van az okostelefonokban egy külön egység, ami a SIM-et kiváltja, Ennek az elhelyezése a tervezés során már nagyon egyszerű, de lehet még fokozni a dolgot az iSIM-mel.

Az iSIM az integrált SIM-et takarja, és ebben az esetben a SIM, tehát az előfizető azonosítására alkalmas modul már magában a rendszerchipben van benne. Nemhogy kártya számára nem kell helyet kialakítani a mobiltelefonban, itt igazából már a SIM chipjének az elhelyezésével sem kell foglalkozni, mert szó szerint az okostelefon lelkét jelentő egység látja el a SIM feladatát is. A Qualcomm ezt egy módosított Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 lapkával oldotta meg működő formában, a chip biztonságért felelős része kezeli a szükséges adatokat.

A szolgáltató és a Qualcomm közös munkájának gyümölcse egy Galaxy Z Flip3 közbenjárásával jött össze, ugyanis ebbe az okostelefonba ültették a mérnökök az integrált SIM-mel ellátott Snapdragon rendszerchipet. Érdekesség ezen a ponton, hogy a Galaxy Z Flip3 még a Qualcomm Snapdragon 888-cal került forgalomba. De attól függetlenül, hogy a tesztben kísérleti eszköz vett részt, a technológia jól működött, és valószínűleg a következő Snapdragon 8 szériás egység már alapértelmezetten lehetővé teszi majd az iSIM bevetését.

Az iSIM egyébként lényegében mérhetetlen helyigénnyel rendelkezik, a chipben kevesebb mint 1 mm2-nyi helyet emészt fel, miközben egy 6-10 mm2-es, a SIM kártyák pedig a legkisebb formájukban is több mint 100 mm2-esek. Az egyre mélyebben integrált SIM-ek révén ráadásul nemcsak, hogy szabadabban és könnyebben lehet az okostelefonokat tervezni, hanem a fogyasztás is csökken. A hagyományos SIM-eknél több energiát igényelt a kártya használata, mint az eSIM-nél, az iSIM pedig megint egy óriási lépést jelent ezen a téren arányaiban. Persze ezen már túl sokat nem lehet fogni valójában.

Azt is bejelentette a Qualcomm, hogy a Nokiával és a T-Mobile-lal közösen sikerült a világon először 5-szörös vivő aggregációt megvalósítani az 5G mobil hálózatokon. A tesztelés alkalmával a Sub-6 frekvenciatartományban hoztak össze a szakemberek 2 FDD és 3 TDD szálat fogtak össze, ezzel pedig sikeresen értek el 4,2 Gbps-os csúcssebességet valós környezetben, letöltések során. Az 5CC CA eljárás révén a szolgáltatók képesek lesznek a jövőben az eddiginél is nagyobb sávszélességet biztosítani ideális körülmények között.

A Nokia és a Qualcomm már egy ideje dolgozik azon, hogy ennek a technológiának a hátterét megteremtse, de a szolgáltatóknak is partnernek kell ebben bizonyulnia. A jövőben globálisan szélesebb körben is elérhetővé válhat majd akár az 5-szörös vivő aggregáció is a szolgáltatók körében, persze erre főleg a fejlettebb régiókban érdemes számítani. A Qualcomm azt is elmondta, hogy az egészen új Snapdragon X75 modemet alkalmazta a tesztben.

A vivő aggregációnál ideális esetben nem számít, hogy milyen frekvenciatartományok vannak bevonva, ezúttal a cél a Sub-6 tartomány lehető legjobb kihasználása volt, szóval 6 GHz alatti 5G sávokat vontak össze a szakemberek. 600 és 1900 MHz-es tartományban elérhető FDD blokkokat és 2,5, valamint 3,7 GHz-es TDD blokkokat fogtak munkára a teszt alkalmával. Ez a szolgáltatók oldaláról is előnyös lesz a jövőben, a Qualcomm pedig partner lesz a technológiai megoldások kiaknázásában.