Az AMD RYZEN 9000-es sorozatú processzorai augusztus első felében úgy rajtoltak el, hogy a hozzájuk tervezett alaplapok, amelyek a 800-as sorozatú lapkakészletek köré épülnek, nem jelenhettek meg. Ez igazából nemprobléma, hiszen a 600-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok egy BIOS frissítést követően tökéletesen kompatibilisek az új processzorokkal, sőt, egyes esetekben az újdonságok a VRM áramkör sem terhelik meg annyira, mint előző generációs társaik, hiszen a RYZEN 5 9600X és a RYZEN 7 9700X esetében a jól bevált 105 W-os TDP keret helyett végül 65 W-os TDP keret lépett életbe.
Noha felröppent egy pletyka, ami alapján arra lehetett számítani, hogy az újdonságok TDP keretét utólag fogja megemelni az AMD, így azok is 105 W-os értéken működnek tovább, ez a pletyka alighanem egy új funkció félremagyarázásából eredt, legalábbis erre utal az a tény, hogy az MSI új BIOS-a már tartalmaz egy friss opciót, amivel 105 W-ra módosítható a szóban forgó processzorok TDP kerete. Ez a funkció várhatóan a többi gyártó alaplapjaihoz is elérhető lesz, és alighanem a 800-as sorozatú lapkakészlettel szerelt alaplapok is megkapják, de már gyárilag.
A 800-as sorozatú lapkakészletek közül az X870E és az X870 rajtolhat el elsőként, ezt már régóta pletykálják, illetve a GamesCom 2024 kapcsán is szó esett a szeptemberi rajtról, igaz, pontos dátummal kapcsolatban eleinte nem érkezett információ. Azóta szerencsére egy kínai tesztelő jóvoltából kiderült, hogy az X870-es sorozatú alaplapok esetében a kicsomagoló videókat már 2024. augusztus 20-a óta lehet publikálni, viszont az új alaplapok pontos tulajdonságaival, a különböző funkcióik részletezésével, illetve a velük készített teszteredmények közlésével meg kell várni a következő hónap végét. A tervek szerint az első függetlent esztek majd csak 2024. szeptember 30-án láthatnak napvilágot, ezen a napon remélhetőleg az új alaplapok forgalmazása is megkezdődik.
Az iparági pletykák szerint már ennél hamarabb, valamikor a hónap közepén tathatnak különböző rendezvényeket az egyes gyártók, mint például az MSI is, amelyek keretén belül megmutathatják, pontosan milyen kínálattal készültek az új lapkakészletek rajtjára. Az persze egyelőre nem derült ki, hogy az új alaplapok pontosan milyen árszintet foglalnak el, pedig ez rendkívül fontos szempont lehet, hiszen az X670-es és a B650-es deszkákból bőséges a kínálat, ezek már kellően kiforrottak is, az áraik is megállapodtak, valamint funkcionalitás terén is rendelkeznek mindennel, ami a RYZEN 9000-es sorozat tagjainak kihajtásához szükséges.
A 800-as sorozatú lapkakészlettel szerelt alaplapok hozzájuk képest annyiban különböznek majd, hogy új dizájn köré épülnek, illetve a gyorsabb DDR5-ös memóriamodulok használatát is lehetővé teszik. Természetesen lesznek egyéb különbségek is az új és a régi széria képviselői között, de a pontos képet majd csak később ismerhetjük meg, legalábbis hivatalosan.
