Az AMD RYZEN 9000-es sorozatú processzoraival kapcsolatban azt pletykálják egy ideje, hogy a 65 W-os TDP-vel rendelkező modelleknél változás várható, így a TDP 105 W-ra emelkedhet, ahogy azt a korábbi generációknál megszokhattuk, igaz, ezt az AMD csapata egyelőre sem megerősíteni, sem cáfolni nem akarta. Az MSI fejlesztői viszont elkészültek egy érdekes funkcióval, ami a vállalat 600-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapjait célozza: az AGESA 1.2.0.1-es mikrokód köré épített BIOS-ban megjelent egy új opció, amelynek segítségével a TDP keretet 65 W-ról egészen 105 W-ra lehet emelni.
Az újításra egy „kuroberu” becenév alatt tevékenykedő felhasználó hívta fel a figyelmet, aki nemrégiben BIOS-t frissített MSI X670E MPG Carbon alaplapját, ennek hatására megjelent számára a fentebb említett újítás, ami a jelek szerint a RYZEN 5 9600X és a RYZEN 7 9700X mellé már el is érhető. Ezek a processzorok hivatalosan 65 W-os TDP kerettel rendelkeznek, ennek hatására igencsak nagy mértékben javult energiahatékonyságuk az előző generációs modellekkel szemben, cserébe viszont értékes teljesítmény marad az asztalon, kihasználatlanul, hiszen a csökkentett TDP visszafogja a processzorokat.
Az eddigi tesztek alapján a TDP keret növelése érezhető gyorsulást hoz az egyes tesztek alatt, ami növeli a processzorok versenyképességét. Az újításról beszámoló felhasználó is ezt tapasztalta: szerinte a 105 W-os TDP keret aktiválásával Cinebench R23 alatt 13%-kal emelkedik a RYZEN 7 9700X teljesítménye a többszálú tesztben. Ezzel együtt persze a fogyasztás és a hőtermelés is növekedni fog, de az már egy másik történet.
Az újítással kapcsolatban hivatalos tájékoztatás egyelőre nem áll rendelkezésre. A feltételezések szerint a 105 W-os TDP keret alkalmazásának lehetősége egy hivatalos opció lesz, amit mindenki belátása szerint használhat majd. Ez a funkció a belsős információk alapján a 1.2.0.2-es AGESA mikrokóddal vált volna elérhetővé, ám az MSI csapata a jelek szerint előre dolgozott egy picit.
A 105 W-os TDP opcióval felvértezett végleges BIOS-ok várhatóan szeptemberben vagy októberben jelenhetnek meg a már meglévő alaplapok mellé, és ezt a funkciót valószínűleg a 800-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok is tartalmazzák majd. Az új deszkák első hulláma szeptember végén érkezhet, első körben azonban csak a drágább, X870E/X870 lapkakészlettel szerelt példányok közül lehet majd választani.
