Múlt hónapban látott napvilágot egy olyan szabadalom, ami minden eddiginél érdekesebb aktív hűtést vázolt fel okostelefonokhoz. A Huawei által levédetett hűtődizájn eléggé futurisztikusan tűnt az eddigi megoldásokhoz képest, de most úgy fest, hogy talán nem is kell már sokat várni arra, hogy ez megvalósuljon.
Friss hírek szerint a Mate széria következő generációja már megkaphatja teljesen új elgondoláson alapuló hűtődizájnt.
A Mate 80 modellek előre láthatólag az év végén fognak terítékre kerülni, és a Mate 80 Pro lehet, ami már aktív hűtést használhat. Elég gyorsnak tűnhet a tempó, de valójában nem tudhatjuk azt, hogy mióta dolgozhat az újításon a Huawei. Könnyen lehet, hogy már évekkel ezelőtt elindult a kutatás és fejlesztés a színfalak mögött. Arról nem beszélve, hogy a szabadalmaztatás folyamata is eltart egy ideig.
Az elmúlt években több okostelefon is forgalomba került hűtőventilátorral szerelve, ez alapján a cég már korábban ihletet kaphatott ehhez az innovációhoz. Általában a ZTE játékosoknak szánt almárkájától, a Redmagic-től jöttek ilyen megoldással felvértezett készülékek, de legutóbb már az Oppo is ebbe az irányba mozdult el. A K13 Turbo és K13 Turbo Pro modellek a kameramodulba integrált radiális ventilátort kaptak, de nem a Huawei elképzelése szerint, hanem csak egy optika helyét „bérelte ki” a légkavaró.
A Digital Chat Station információ szerint a Huawei által használt léghűtés egy nagy sebességű, de apró bordázott lapátú ventilátort fog használni, ami légcsatornán keresztül fog beszívni a nagy méretű kameramodul alsó részén. És a forrás még azt is hozzátette, hogy a mobiltelefon ezzel együtt is vízálló lesz, megoldották a szigetelést a fejlesztők az aktív hűtés mellett is. Láttunk már korábban erre példát, de a Huawei más utat jár, szóval ezen a téren is új struktúrát alkalmazhat. A levegőt kifújni is a kameramodulon keresztül, annak oldalán fogja a rendszer.
Elvileg nem jár majd semmilyen kompromisszummal a Huawei által használt aktív hűtés, előnye viszont lesz. Ennek köszönhetően a vállalat valamelyest nagyobb teljesítményt érhet el, mert hatékonyabban tarthatja hidegebben a mobiltelefonba kerülő rendszerchipet. Erre pedig neki különösen nagy szüksége lenne, mert az amerikai szankciók óta csak nüansznyi javulást tud elérni a rendszerchipjeivel, hiszen nem fér hozzá az új generációs – EUV eljárást használó – gyártási technológiákhoz.
A legújabb tesztek szerint a Huawei aktuálisan alkalmazott leggyorsabb lapkája, a Kirin 9020, továbbra is csak a Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1 szintjén mozog a különböző aspektusukból vizsgálva. Ami nem csoda annak fényében, hogy ez még mindig 7 nm-es csíkszéleségen született meg. A HiSilicon chiptervezői már több trükköt is bevetettek, de így is csak a 4-5 nm-es felsőkategóriás chipke szintjére sikerült felküzdenie magát a Kirin 9020-nak. Az aktív hűtéssel a Huawei képes lehet még egy kicsit tovább emelni a tempót.
