A Huawei komoly hátrányban próbál a mobilpiacon versenyben maradni, ez pedig arra készteti a vállalatot, hogy egészen máshogy próbáljon talpon maradni, mint a többiek. Az ilyen helyzetek sokszor szülnek innovatív megoldásokat, és most egy olyan szabadalomról számolhatunk be, ami normál körülmények között talán senkinek a fejéből nem pattant volna ki.
A kínai gyártó egy olyan technológiát vázolt fel, amivel hatalmas aktív hűtést lehet okostelefonokba integrálni.
Ráadásul jelen állás szerint úgy lehet ezt megoldani, hogy kívülről szinte semmi nem látható az egészből. Ehhez a mai mobiltelefonok formai adottságait ötvözné a gyártó a laptopokban megszokott hűtési megoldással.
Nagyon ritka az, hogy egy okostelefonban aktív hűtés legyen, leginkább a Redmagic eszközeinél szoktunk ilyennel találkozni. A gamer masinák jobb, stabilabb teljesítményért használnak a tervezők egy kicsi ventilátort a burkolat alatt, ami felgyorsítja a hátlap alatt keletkező meleg távozását. A legtöbb mérés szerint a Redmagic eszközök aktív hűtése egyáltalán nem világmegváltó, a Huawei viszont egy lényegesen nagyobb kaliberű konstrukcióval állna elő.
A vállalat által „papírra vetett” szabadalom teljesen más, mint amivel eddig bármikor okostelefonban találkoztunk. A cég mérnökei akkora hűtőventilátort rejtenének el a hátlap alatt, ami majdnem teljes szélességében átérné a házat, és az egészet a kameramodul mögött helyeznék el. Sok olyan kameramodult láttunk már (például ilyen a Huawei Mate XT is), ami kör alakú és nagyra nőtt a hátlapon, így ebben semmi szokatlan nem lenne. A Huawei a modul szélén körbe rejtene el egy radiális ventilátort, ami beszívná a hűvösebb levegőt a házba.
Az aktív hűtés a felszín alatt minden bizonnyal meg lesz tolva egy jó hőelvezető képességgel rendelkező passzív egységgel. Erre pedig azért van nagy szüksége a Huawei-nek, mert a gyártó képtelen olyan rendszerchiphez hozzáférni, ami mai keretek között versenyképes lenne a teljesítményét tekintve. Ha viszont képes lenne meghűteni egy izmosabb lapkát, akkor így valamelyest képes lenne kompenzálni a gyártástechnológiából adódó hátrányát. Beépíthetne a telefonokba egy nagyobb étvágyú, de éppen ezért jóval erősebb lapkát.
Ugyancsak a hátrányos helyzetének kompenzálása érdekében törekedik a Huawei arra is, hogy minél előbb megoldja a mobiltelefonjaiban a HBM DRAM alkalmazását. Erre állítólag az Apple is készül, de a Huawei előbb kezdhet hatalmas sávszélességet biztosító rendszermemóriákat használni a központi chipek mellett. Ez elvileg nagyon jót tehet a különböző mesterséges intelligencia feladatok megoldása során. Az MI pedig jelenleg a leginkább teljesítményigényes alkalmazási terület az okostelefonokban, és a Huawei a lassú lapkák miatt ebből a szempontból is elmarad a versenytádai mögött.
Kíváncsian várjuk, hogy a Huawei valóban megvalósítja-e a szabadalomban foglalt formában az aktív hűtést. Mert azt azért meg kell jegyezni, hogy szabadalmaztatott a tervek nem minden esetben öltenek testet a valóságban, sokszor a fiók mélyén maradnak különböző okokból, például menet közben felmerülő technolófiai nehézségek vagy túl magas költségek miatt.
