TSMC: ELINDULT A 16 NM-ES FINFET TÖMEGTERMELÉS

A TSMC elnöke és társ-vezérigazgatója, Mark Liu nemrégiben, a vállalat pénzügyi eredményeit ismertető konferencia alkalmával árult el néhány érdekes dolgot azzal kapcsolatban, mi a helyzet a cégnél az új gyártástechnológiákkal.

Az információkból kiderült, hogy a TSMC már megkezdte a 16 nm-es FinFET gyártástechnológia tömegtermelésben történő alkalmazását, sőt, már az első chipek szállítása is megkezdődött. További pozitívum, hogy a vezető szerint a szóban forgó gyártástechnológiára támaszkodó tömegtermelés felfuttatása sokkal agresszívebb lesz, mint a 20 nm-es gyártástechnológiáé volt. Utóbbinak köszönhetően a TSMC illetékesei arra számítanak, hogy sikerül majd növelni a cég piaci részesedését az idei év hátralévő részében, illetve a következő év folyamán.

Ezzel együtt szóba került a 10 nm-es és a 7 nm-es gyártástechnológia is – ezek a korábbi bejelentés szerint rendben haladnak a tervezett bevetés felé. 7 nm-en várhatóan 2017 második negyedévében készülnek el az első olyan termékminták, amelyekkel a gyártástechnológia élesben történő problémamentes felhasználásáról is megbizonyosodhatnak a szakemberek. Utóbbi nagy szó, hisz a 7 nm-es csíkszélesség mintegy 15 hónappal a 10 nm-es után jut el erre a szintre, ami meglehetősen komoly tempót jelent.

A vállalat másik vezetője, az elnökként és társ-vezérigazgatóként dolgozó C.C. Wei szerint a 16 nm-es gyártástechnológia köré épülő központi egységek szállítása az idei év negyedik negyedévében indulhat meg, hisz a termelés felfuttatására már az idei év harmadik negyedévében sor kerül. A szakember szerint a 20 nm-es gyártástechnológiáról a 16 nm-es FinFET gyártástechnológiára történő átállás viszonylag gyors lesz, ugyanis az új gyártástechnológia sokban hasonlít elődjére, így a 20 nm-es csíkszélességnél szerzett tapasztalatok többsége az új eljárásnál is kamatoztatható lesz.