A TSMC egy nagyon fontos mérföldkőhöz érkezett a napokban, ugyanis tömegtermelésbe állt a vállalat legfrissebb, 7 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiája, a CLN7FF, ami óriási előnyöket tartogat a TSMC és a bérgyártást igénybe vevő megrendelők számára.
A 7 nm-es CLN7FF gyártástechnológia a legszélesebb körben alkalmazott 16 nm-es CLN16FF+ gyártástechnológiához képest azonos tranzisztorszám mellett 70%-kal kisebb lapkaméretet eredményez, de fogyasztás és órajelek terén is komoly előrelépést kínál. Az új lapkák azonos órajel mellett 60%-kal alacsonyabb fogyasztást érhetnek el, de ha a teljesítmény a fontosabb, akkor azonos fogyasztás mellett 30%-kal magasabb órajel is bevethető. Az új gyártástechnológia iránt rengeteg partner érdeklődik: eddig 18 megrendelő lapkáinál sikerült elérni az úgynevezett „tape-out” fázist, ami után – az esetleges apróbb módosításokat elvégezve – a sorozatgyártás is beindulhat.
A CLN7FF sokkal szélesebb körben juthat szerephez, mint a TSMC előző friss gyártástechnológiája, a CLN10FF, amit szinte csak a mobil SoC egységek gyártásához használtak. a CLN7FF ezzel szemben nem csak mobil SoC egységekhez, hanem processzorokhoz, grafikus processzorokhoz, FPGA lapkákhoz, neurális hálózatokat kezelő processzorokhoz, kriptovaluta-bányászatot gyorsító vezérlőkhöz és számos egyéb lapkához is bevethető lesz.
A CLN7FF esetében jelenleg DUV (Deep Ultraviolet Litography) típusú levilágítást használ a vállalat, amihez argon-fluorid excimerlézert alkalmaz, méghozzá 193 nm-es hullámhosszon. Az új gyártástechnológia előnye, hogy tökéletesen passzol a már meglévő felszerelésekhez. A DUV levilágítás esetében egyébként többszörös (háromszoros-négyszeres) mintázásra van szükség, ami nem túl előnyös, hiszen megdrágítja a tervezést és a gyártást, de a termékciklusokra is negatív hatást gyakorol – egy-egy lapka elkészítése összességében több időt vesz igénybe.
Ezt a hátrányt a később érkező, második generációs CLN7FF+ gyártástechnológia küszöbölheti ki, ami DUV helyet már EUV (Extreme Ultra-Violet) levilágítást alkalmaz. Az újabb gyártástechnológia segítségével 20%-kal növekedhet a tranzisztorsűrűség és 10%-os fogyasztáscsökkenésre is lehet kilátás. De a CLN7FF+ érkezésére sajnos még egy picit várni kell, az ugyanis majd csak 2019 közepére készülhet el. 2020-ban pedig már az 5 nm-es csíkszélességre támaszkodó CLN5 gyártástechnológia is bemutatkozhat, amelynél nagyobb szerephez jut az ASML NXE rendszere. Maga az EUV technológia egyébként már most is szépen fejlődik, ugyanis a TSMC szerint egy 256 Mb-es SRAM lapkánál már sikerült kétszámjegyű kihozatali arányt elérni.
