Az AMD RYZEN 3000-es sorozat asztali tagjai a Computex 2019 alatt debütáltak, méghozzá az X570-es lapkakészlettel karöltve. Az új processzorok legfontosabb tulajdonságairól akkoriban be is számoltunk, az E3 2019 alatt pedig a sokak által hiányolt 16 magos csúcsmodell, a RYZEN 9 3950X is felbukkant, természetesen az ugyancsak várva várt NAVI sorozatú videokártyákkal és a következő generációs APU egységekkel együtt.

Az X570-es lapkakészlettel kapcsolatban a rajt alkalmával nem sok részlet látott napvilágot, de nem sokkal később megjelentek a hivatalos blokkdiagramok, illetve néhány egyéb hivatalos értesülés is érkezett, így most már mindent tudhatunk az AMD klienspiacot célzó felsőkategóriás asztali platformjával kapcsolatban.

Mint az ismeretes, a RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzorok egy vagy két darab 7 nm-es csíkszélességgel készülő chipletet tartalmaznak, amelyek egyenként 8 maggal rendelkeznek. A chipletek mellé egy I/O lapka is került, ami a memóriavezérlőt, a PCI Express 4.0-s hubot, valamint USB 3.2 Gen2 vezérlőt, illetve SATA vezérlőt is tartalmaz. A PCI Express 4.0-s hub 16 sávot biztosít videokártya-célokra, plusz 4 sávot ad PCIe NVMe SSD kártyák kiszolgálására.

A 24 sávból fennmaradó 4 extra sáv az X570-es lapkakészlettel való kapcsolattartásra szükséges. Ezeken felül négy darab USB 3.1 Gen2-es portot is kiszolgál az I/O lapka. Érdekesség, hogy a PCIe NVMe SSD-k esetében van némi mozgástér: egyetlen x4-es foglalt helyett akár két x2-es foglalat is kapcsolódhat a processzor I/O vezérlőjéhez, de akár 2 SATA 6 Gbps-os portot és egy x2-es M.2-es foglalatot is kiszolgálhat a rendszer.

Az X570-es lapkakészlet egyébként egy igen érdekes megoldás, hiszen az alapját adó I/O lapkát nem csak lapkakészletként, de a processzor I/O lapkájaként is felhasználják. A processzor esetében ez az I/O lapka 12 nm-es csíkszélességgel készül a GlobalFoundries gyártósorain, míg az X570-es lapkakészlet alapját adó lapka már a GlobalFoundries 14 nm-es csíkszélességével készül. Ezzel a módszerrel igazából csak egyszer kellett megtervezni a lapkát, majd bizonyos funkcióit ki- és be tudják kapcsolgatni attól függően, hogy milyen szerepkört szánnak neki.

Vagyis az X570-es lapkakészlet esetében a memóriavezérlő például inaktív, hiszen nincs rá szükség. A processzorba kerülő 12 nm-es lapka esetében optimális helykihasználást és jobb energiahatékonyságot érhetnek el, míg az X570-es PCH-t alkotó 14 nm-es lapkánál az alacsonyabb előállítási költség juthat szerephez, hiszen itt a régebbi csíkszélesség okozta lapkaméret-növekedés nem olyan kritikus szempont, mint például a processzor esetében, ahol alaposan be kell osztani a NYÁK területet.

Maga a lapkakészlet egyébként elég jó felszereltséggel érkezik. Az alap részét képezi négy darab SATA 6 Gbps-os port, amelyekhez a RAID mellett StoreMI támogatás is jár, de ezek mellett négy darab USB 2.0-s port és nyolc darab USB 3.1 Gen2-es port is rendelkezésre áll. Az már az alaplapgyártókon múlik, hogy pontosan milyen kiépítést használnak.

A lapkakészlet a fix funkcionalitáson felül rugalmas választásra is van mód, az az USB 3.1 Gen2, a SATA 6 Gbps-os, illetve a PCIe NVMe portok számát variálhatják a gyártók, ahogy az a mellékelt ábrákon is látható. Maga a lapkakészlet egyébként a szokásosnál magasabb TDP kerettel üzemel, ami a korábbi információk alapján 15 W körüli érték lehet, így az alaplapgyártók aktív hűtéssel látják majd el a platformot: a többség az apró ventilátorok mellett dönt, de olyan is akad, aki folyadékhűtő blokkokkal látja el az összes melegedő komponenst – utóbbi persze nem lesz olcsó.

Érdemes még újra megemlíteni a processzorkompatibilitás kérdését is. Az X570-es alaplapok nem támogatják majd az első generációs, ZEN architektúra köré épülő processzorokat, azaz az 1000-es család tagjait, a többi modellel azonban kompatibilisek lesznek. Az A320-as alaplapokban viszont pont a RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzorok nem működnek majd, de a következő generációs APU egységekkel kompatibilisek lesznek a belépőszintű alaplapok. Az X370-es és B350-es alaplapok esetében szelektív lesz a RYZEN 3000-es processzorok támogatása: egyes modellek támogatni fogják őket, míg mások nem – vásárlás előtt mindenképpen érdemes lesz ellenőrizni az adott alaplap gyártói weboldalát.

Ha már szóba kerültek ismét a processzorok, érdemes megemlíteni, hogy a ZEN 2 alapokon nyugvó RYZEN 3000-es széria már hardveres javítást kapott a Spectre V4 variánsa ellen, ami azért jó hír, mert az efféle megoldás kevesebb teljesítménycsökkenést eredményez, mint szoftveres, operációs rendszer szintű társai. A ZEN és a ZEN+ architektúra esetében még utóbbiakat alkalmazták, mert nem volt más választás. Közös tulajdonság viszont, hogy a ZEN 2 architektúra is immunis a Meltdown, a Foreshadow, a Spectre V3a, a Lazy FPU, a Spoiler, illetve a legutóbb felfedezett MDS sebezhetőséggel szemben is.