Iparági pletykák alapján néhány napja úgy tűnt, hogy az Intelnél újfajta stratégiát alkalmaznak annak érdekében, hogy a túlterhelt 14 nm-es gyártósorokat egy picit kímélni tudják: a források szerint a 300-as sorozatú lapkakészletek termelését kiszervezték a TSMC-hez, így több hely marad az egyéb termékek számára. Az Intel akkoriban nem kívánta kommentálni a pletykákat, csak annyit közöltek, hogy a vállalat továbbra is befektetéseket eszközöl a 14 nm-es gyártókapacitás növelése érdekében, hogy a vártnál nagyobb keresletre reagálni tudjanak. Vagyis sem megerősíteni, sem cáfolni nem akarták a TSMC bevonásáról szóló híreket.
A H310-es lapkakészlettel kapcsolatos nehézségek nem ismeretlenek
A lapkakészletek terén március óta tudható, hogy gondok vannak a termeléssel, ugyanis a 14 nm-es gyártósorokat a 10 nm-es csíkszélesség több éves csúszása miatt egyre több termék gyártásához használják, a kapacitás pedig véges, így csak idő kérdése volt, mikor jelentkeznek az első problémák. A nehézségek miatt májusban le is állították a H310-es lapkakészlet gyártását, igaz, csak ideiglenesen, hogy némi levegőhöz jussanak az egyre több megrendelést teljesítő gyártósorok, júliusban pedig maga az Intel is elismerte, tényleg problémák vannak a 14 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos igények kiszolgálásával. Ez az utóbbi időszakban a 8. generációs Core sorozatú processzorok drágulásához vezetett, hiszen kevesebb készül a termékekből, mint amennyire igény lenne; plusz a szerverpiaci OEM és ODM partnerek is panaszkodnak, hiszen már a szerverprocesszorok szegmensében is hiány jelei mutatkoznak. Ez az állapot a legutóbbi hírek szerint azt is eredményezheti, hogy a 9. generációs Core processzorok rajtja olyan lesz, mint a tavalyi Coffee Lake rajt: bejelentik a termékeket, majd hetekig vagy hónapokig csak elvétve találkozhatunk velük az üzletek polcain.
No de térjünk vissza az Intel és a TSMC együttműködésével kapcsolatos pletykákra. Ezek a jelek szerint nem voltak megalapozottak, ugyanis az új iparági információk szerint nem bérgyártó segítségét veszi igénybe az Intel, hanem egy régebbi gyártástechnológiára tér át, amellyel kiszolgálhatóvá válnak a lapkakészlet-igények. Ez egyelőre csak a H310-es lapkakészletet érinti, amely eddig 14 nm-es csíkszélességgel készült, a jövőben azonban 22 nm-es gyártástechnológiára ültetik át, így H310C vagy H310 R2.0 néven kerül a boltok polcaira.
Az új H310-es lapkakészlet az Intelnél készül, régebbi, kevésbé lekötöttgyártástechnológiával
A MyDrivers fotói alapján a H310C jelzésű lapkakészlet nagyobb lesz, mint a H310-es volt: a 8,5 x 6,5 milliméteres területű lapkát egy 10 x 7 milliméteres lapkára cserélték. Ez persze még nem jelenti azt, hogy 14 nm-ről tényleg 22 nm-re váltott a gyártó, ám a változást több forrás is megerősítette a Tom’s Hardware munkatársainak. Az Intel egyelőre hivatalosan nem kommentálta az ügyet, ugyanis bejelentés előtt álló termékkel kapcsolatban semmiféle tájékoztatást sem adnak.
Az iparági források szerint a 22 nm-es H310-es lapkakészletet használó alaplapok már kezdenek szállingózni, így hivatalos bejelentésükre is sor kerülhet. A 14 nm-es H310-es lapkakészlettel szerelt deszkák természetesen szintén forgalomban maradnak, de csak addig, míg a raktárkészletek ki nem apadnak, utána a H310C, illetve H310 R2.0 alapú megoldások veszik át a helyüket. Ezek a korábbi hírek szerint Windows 7 támogatást is kínálnak majd, ami nem a lapkakészlet változása miatt lépett életbe, hanem a mellékelt driver sajátosságai miatt, vagyis kérdéses, hogy új driver érkezésével megszűnik-e a sokak által hőn áhított Windows 7 támogatás.
Egyéb termékeknél is áttérhet a gyártó 14-ről 22 nm-re?
A H310C/H310 R2.0 lapkakészletek esetében összességében nem túl nagy érvágás a 14 nm-ről 22 nm-re történő átállás, mert ugyan fogyasztás terén mindenképpen visszalépés egy régebbi gyártástechnológia használata, viszont belépőszintű termékről van szó, amelynél ez a szempont nem túl fontos. Hogy hasonló átállás várható-e a processzoroknál? Erre egyelőre semmi esély, az viszont elképzelhető, hogy további lapkakészleteknél is alkalmazni kezdik a régebbi, 22 nm-es gyártástechnológiát annak érdekében, hogy a 14 nm-es gyártósorok túlterheltségét enyhítsék. Arra is van esély, hogy egyéb olyan termékek gyártását is visszaköltöztetik a régebbi gyártósorokra, amelyek kevesebb profitot termelnek, sőt, ezeknél akár bérgyártói segítséget is igénybe vehet a vállalat. A H310C/H310 R2.0 esetében az aktuális értesülések alapján tehát kizárható, hogy a TSMC gyártja őket. A helyzet persze később még változhat, ha hosszabbtávon sem sikerül csökkenteni a 14 nm-es gyártósorok terhelését, hiszen a 10 nm-es gyártástechnológiát majd csak a következő év második felében vetheti be a gyártó tömegtermelésben, az meg még igen-igen messze van.
