A TSMC SEGÍTHET AZ INTEL 14 NM-ES GYÁRTÓSORAINAK TEHERMENTESÍTÉSÉBEN?

Leterheltek a 14 nm-es gyártósorok

Az Intel háza táján kisebb problémák alakultak ki az elmúlt hetek folyamán, ugyanis túl sok termék veszi igénybe a 14 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorokat, ami bizonyos termékkategóriákban kisebb hiány kialakulásához vezetett. Nyár elején a H310-es lapkakészlet gyártását kellett felfüggeszteni, hogy elegendő processzor készülhessen, valamint az Apple modem megrendeléseit is teljesíteni tudják, de a helyzet azóta tovább romlott, hiszen újabb termékeket jelentettek be, amelyek szintén 14 nm-es csíkszélességgel készülnek.

A fenti helyzet a nyolcadik generációs Core processzorok esetében kisebb hiányt eredményezett az elmúlt hetek folyamán, ami még most is érezteti hatását: bizonyos modellek 12-21%-kal drágultak a július közepi állapothoz képest, elérhetőségük pedig egyáltalán nem stabil. Ennél egy fokkal komolyabb gond, hogy a 14 nm gyártósorokkal kapcsolatos kapacitásbeli problémák már a szerverprocesszorok szegmensét is elérték, márpedig ez a piac kiemelten fontos, hiszen komoly bevételek származnak innen. Az Intel partnerei a SemiAccurate forrásai szerint már egy ideje nehezen szolgálják ki megrendelőiket, hiszen egyszerűen nem készül annyi Xeon Scalable processzor, mint amennyire igény lenne.

Az Intel hivatalosan nem reagált pletykákra, csak annyit közöltek, hogy a vállalat továbbra is befektetéseket eszközöl a 14 nm-es gyártókapacitás növelése érdekében, hogy a vártnál nagyobb keresletre reagálni tudjanak.

A TSMC segítő jobbot nyújthat?

Mivel az Intel rövidtávon nem igazán tudja megoldani a gyártókapacitás bővítését, így mindenképpen külső segítséget kell kérnie, ha a lehetőségekhez képest minden termék elérhetőségét elfogadható szinten akarja tartani. A DigiTimes szerint éppen ezért megállapodás született a TSMC és az Intel között, amelynek értelmében a TSMC segít a H310-es, illetve néhány egyéb 300-as sorozatú lapkakészlet gyártásában. A DigiTimes szerint a TSMC és az Intel között már eddig is volt együttműködés, hiszen az Intel SoFIA sorozatú SoC egységeit, valamint egyes FPGA lapkáit és az iPhonokba szánt modemek egy részét is a TSMC készíti.

A kiszervezésnek köszönhetően 2018 végéig helyreállhat a rend a 14 nm-es csíkszélességgel készülő Intel termékek szegmensében, így később ismét elegendő mennyiségben készülhetnek a különböző lapkák. A 10 nm-es csíkszélesség bevezetésére 2019 végén kerülhet sor – remélhetőleg további csúszás már nem lesz.

Egyébként pont ez, vagyis a 10 nm-es csíkszélesség okozza a problémák nagy részét, hiszen a vele kapcsolatos technológiai problémák idézték elő a mostani helyzetet, mivel a termékek többségét régóta 14 nm-es csíkszélességen kell tartani, annak kapacitása pedig véges – főleg, ha folyamatosan új termékekkel bővítik a kínálatot és még más cégeknek is gyártanak különböző lapkákat.