• A RYZEN 3000-es sorozat ár és teljesítmény terén versenyképesnek ígérkezik, így az Intel Cofee Lake Refresh generációját nehéz helyzetbe hozhatja velük az AMD. Az Intel lépéskényszerbe kerülhet, ami jó lehet, hiszen fokozódhat a verseny, ebből pedig a piac és a felhasználók profitálhatnak leginkább. Lássuk, tényleg így van-e!

Bevezető

Az AMD az első generációs RYZEN processzorok piacra dobásával megmutatta, még mindig tud ütőképes központi egységeket gyártani, igaz, az első RYZEN modellek rajtja a BIOS-szal kapcsolatos hibák miatt eléggé kaotikusra sikeredett, és sajnos memória-támogatás terén is eléggé válogatósnak bizonyult a széria, már ami a támogatott memóriamodulokat illeti. Viszont ezek a processzorok óriási jelentőséggel bírtak, hiszen új lendületet adtak a gyártónak az Intellel szembeni harcban, amelyben a 2017 előtti években rendre alulmaradt, hála a Bulldozer dizájnnak, illetve leszármazottjainak, amelyek sajnos nem váltották be a hozzájuk fűzött reményeket, hiszen a konkurencia sokkal erősebbnek bizonyult.

A második felvonás tavaly érkezett, amikor megjelentek a második generációs RYZEN processzorok, ezekkel ugyanis még nagyobb nyomást helyezett a gyártó az Intel vállára. A RYZEN 2000-es sorozat nagyon jól sikerült, ugyanis a Coffee Lake modelleknél gyorsabbak voltak az új processzorok, ám már akkoriban lehetett tudni, hogy érkezik a Coffee Lake Refresh sorozat, amellyel már nehezebb dolga lesz a RYZEN 2000-es családnak. Ahogy az várható volt, a Coffee Lake Refresh processzorok érkezésével megint visszanyerte vezető pozícióját az Intel, hála a magszám, a szálak és az órajelek növelésének.

A RYZEN 3000-es sorozat

A termékpaletta jelenleg nem teljes, ugyanis a RYZEN 9 3950X még nem tette tiszteltét a piacon, de november folyamán erre is sor kerülhet. Ezzel együtt több egyéb modellről is szóltak a pletykák az elmúlt időszakban, ám ezek egyelőre csak az OEM partnerek számára érhetőek el, arról pedig nincs hír, hogy a helyzet a közeljövőben változna. A kínálat most hattól tizenhat magig terjed, ami komoly előrelépés az előző generációhoz képest, ahol négytől nyolc magig skálázódott a felhozatal. A magszám-növekedés mellett az órajelenként végrehajtható műveletek száma is nőtt, méghozzá nagyjából 15%-kal, plusz az új processzorok a friss gyártástechnológia jóvoltából magasabb órajelen is ketyegnek, valamint a Precision Boost 2 és az XFR működésén is csiszoltak, így ezek is hozzájárulnak a gyorsuláshoz, amelynek mértéke terheléstől függően akár 25%-os is lehet.

És ehhez egész baráti TDP keretek társulnak, amelyek az előző generációval összehasonlítva igen-igen ígéretesnek tűnnek. Nézzük például a RYZEN 9 3900X-et, amely 105 W-os TDP kerettel érkezik, csak úgy, mint az előző generációs RYZEN 7 2700X, ám 8 helyett már 12 processzormagot kínál, valamint órajelek terén is jókora előrelépést hoz. De talán jobb lenne, ha RYZEN 9 3950X modellt említenénk példaként, amelynél kétszer több processzormagot zsúfoltak bele a 105 W-os TDP keretbe, mint a korábbi csúcsprocesszornál, és ezek ráadásul még magasabb alap- és boost órajelet is használhatnak.

A Matisse lapka

Az új processzorok a Matisse kódnév alatt sorakoznak, az elődökhöz képest pedig teljesen új felépítést használnak, hiszen most nem egy monolitikus chip foglal helyet a tokozásban, hanem egy több lapkából álló megoldás. Ennél az építőkövek úgynevezett chipletek, amelyek maximum nyolc aktív processzormaggal rendelkezhetnek és 7 nm-es csíkszélességgel készülnek. A chipleteket a második generációs Infinity Fabric kapcsolja össze az I/O lapkával, maga az I/O lapka pedig tartalmazza a klasszikus északi híd komponenseit (memóriavezérlőt, PCIe hubot, illetve egyéb vezérlőket). Az I/O lapka 12 nm-es csíkszélességgel készül, azaz költséghatékonyan gyártható.

A chiplet alapú felépítés lényege, hogy kedvezőbb előállítási költségeket lehet elérni, mint az előző generációs lapkáknál, hiszen a külön készített chipletek nem olyan bonyolultak, mint egy sokmagos, egyéb vezérlőket is tartalmazó dizájn, ez pedig a kihozatali arányra is jótékonyan hat, így növeli a költséghatékonyságot és csökkenti a veszteséget. Ráadásul az EPYC, a RYZEN, illetve a Threadripper sorozatot egyaránt ki tudják szolgálni ezekkel a lapkákkal, természetesen egymástól lényegesen eltérő konfigurációkban, az adott szegmens igényei szerint.

A Matisse modellek maximum két darab nyolcmagos chipletet, illetve egy darab I/O lapkát hordoznak magukon, ám a nyolc, vagy ennél kevesebb maggal rendelkező példányokon csak egyetlen chiplet teljesít szolgálatot.az I/O lapka társaságában. Az új felépítés sok-sok paraméterre gyakorol pozitív hatást, de a nyolcmagos lapkák fedélzetén is találunk újításokat, ugyanis sok apróbb fejlesztést végeztek a mérnökök a ZEN 2 architektúra köré épülő processzormagok esetében. Ezek mind-mind hozzájárulnak ahhoz, hogy a magok közötti kommunikáció jobb lehessen, jobb legyen a memóriakezelés, valamint az összesített teljesítmény is magasabb lehessen a magasabb IPC jóvoltából.

Az egyetlen monolitikus lapkából álló dizájnt helyettesítő háromlapkás megoldás alapjai tehát a chipletek, amelyek nyolc processzormaggal rendelkeznek. Ezeknél négy-négy processzormag és nyolc-nyolc szál tömörül egy-egy CCX tömbbe, ahogy az a mellékelt ábrán is látható fentebb.

A ZEN 2 architektúrának köszönhetően a ZEN és a ZEN+ architektúra több korlátját is sikerült orvosolni, ehhez azonban számos komponens esetében  volt szükség változtatásokra, valamint a gyorsítótár-hierarchia is módosult egy picit, már ami az egyes cache-ek méretét illeti. Az L2 elágazásbecslő fejlődött és áttért a TAGE algoritmus használatára, ami a tudományos tanulmányok alapján a jelenleg elérhető legjobb eredményeket hozza. Jelentős változás történt a lebegőpontos egységek terén, valamint az integer és load/store erőforrások is nőttek, ezzel együtt pedig a micro-op cache is meghízott, méghozzá duplájára, így már maximum 4000 utasítást tud eltárolni. Fontos előrelépés az L3 Cache méretének duplázása, valamint az is, hogy egyetlen órajel alatt végre lehet hajtani egy AVX 256-os műveletet – korábban, az előző architektúránál fele ekkora sebesség állt rendelkezésre ezen a téren a fele akkora sávszélesség miatt.

A 74 négyzetmilliméter körüli kiterjedéssel rendelkező nyolcmagos chipletek esetében egy-egy négymagos CCX tömb mindössze 31,2 négyzetmilliméteres kiterjedéssel rendelkezik. Az elsőszintű gyorsítótárak esetében nagyon fontos változás, hogy az utasítás gyorsítótár kapacitását a korábbi 64 KB-ról 32 KB-ra csökkentették, ám ezzel egy időben a négyutas dizájnt egy nyolcutas váltotta fel. Ez a belsős tesztek alapján kedvezőbb eredményeket hoz a nagyobb micro-op gyorsítótárral karöltve, mint a korábbi dizájn, így mindenképpen érdemes volt meglépni a váltást. Az adat gyorsítótár kapacitása nem változott, 32 KB maradt, természetesen a szokásos nyolcutas dizájnnal. A másodszintű gyorsítótár szintén nem változott, vagyis 512 KB-os és nyolcutas maradt, viszont a harmadszintű megosztott gyorsítótár méretét megduplázták, így egy CCX most már nem 8, hanem 16 MB-nyi L3 Cache-et oszthat be. A késleltetés az L1 és az L2 esetében nem változott, vagyis sorrendben 4 és 12 órajelről beszélhetünk, a nagyobb L3 Cache azonban 35 helyett 40 órajeles késleltetéssel bír, ami a megnövelt méretéből fakad.Egyetlen chiplet esetében 2 x 16 MB-nyi, négy chiplet esetében pedig 4 x 16 MB-nyi L3 Cache áll rendelkezésre.

A front-end részlegen egyébként fontos változás, hogy nőtt az L1 BTB mérete 256-ról 512 bejegyzésre, míg az L2 BTB esetében szintén majdnem duplázás történt, hiszen 4K-ról 7K-ra növelték a méretet. Az L0 BTB esetében maradt a 16 bejegyzéses dizájn, de az ITA (Indirect Target Array) mérete 1K-ra növekedett. Hogy ez miért jó? Azért, mert az AMD szerint ezeknek a változtatásoknak köszönhetően nagyjából 30%-kal csökken a félrebecslések mértéke, ezáltal jelentős mennyiségű energiát lehet megtakarítani, ami fogyasztáscsökkenést és hatékonyabb működést eredményez.

A CCX tömböket az I/O lapkához kapcsoló Infinity Fabric immár a második generációjához érkezett. Az új összekötő esetében fontos előrelépés, hogy a sávszélességet 256 bitről 512 bitre emelték annak érdekében, hogy a PCI Express 4.0-s szabvány megnövekedett sávszélesség-igényét ki lehessen szolgálni. Az Infinity Fabric esetében a bitenkénti fogyasztás csökkent, ami az összekötő 27%-kal jobb hatékonyságának köszönhető. Fontos változás, hogy az Infinity Fabric és a memória-órajel kapcsolatában változás állt be, ugyanis míg az előző generáció esetében a két órajel azonos volt, addig a ZEN 2 architektúra köré épülő termékeknél két módot vezettek be: az egyik 1:1 kapcsolattal, a másik 1:2 kapcsolattal dolgozik.

A gyakorlatban ez azt jelenti, hogy DDR4-3800 MHz-ig marad az 1:1 kapcsolat a két órajel között, vagyis az infinity Fabric a memória órajelével azonos órajelet alkalmaz, viszont ennél magasabb memória-órajel esetén már életbe lép az 1:2 kapcsolat, vagyis a rendszer a memória-órajelhez képest felezi az Infinity Fabric órajelét. Mivel az Infinity Fabric fontos szerepet játszik a kommunikációban, hiszen biztosítja a CCX tömbök és az I/O lapka közötti kapcsolatot, így a teljesítményre is komoly hatással van, vagyis ha az órajelét megfelezi a rendszer, akkor a magasabb memória-órajel által biztosított előny nem biztos, hogy ellensúlyozni tudja a felezett IF órajel miatt kieső teljesítményt. Összességében a gyorsabb memóriamodulokkal nemhogy teljesítményt nyerhetünk, hanem esetenként akár lassulást is érhetünk el. Éppen ezért az AMD a DDR4-3600 MHz körüli memória-órajelet ajánlja az 1:1 kapcsolat miatt, és a memória-órajel növelése helyett inkább az időzítések optimalizálására biztatja a felhasználókat. Erre remek eszköz a RYZEN DRAM Calculator, amit korábbi cikkünkben már mi is sikerrel használtunk.

És ha már szóba került a memória-alrendszer, arról is érdemes említést tennünk, mi változott ezen a téren. A kétcsatornás DDR4-es memóriatámogatás természetesen velünk marad, ám míg az első generációs RYZEN processzoroknál 2667 MHz-es, a második generációs modelleknél pedig 2933 MHz-es, addig a harmadik generációs RYZEN modelleknél már DDR4-3200 MHz-es memória-támogatás van érvényben alapból. Ez persze csak azokra az esetekre vonatkozik, ha a négyből két memóriafoglalatban lapulnak Single-Rank vagy Dual Rank felépítésű modulok, ha viszont négy Single-Rank modulban gondolkodunk, akkor már DDR4-2933 MHz az ajánlott órajel, míg akkor, ha a négy modulból kettő, vagy éppen mind a négy Dual-Rank felépítéssel bír, már csak 2667 MHz az ajánlott órajel.

Memória-tuning terén szintén történt előrelépés, hiszen a DDR4-4200 MHz feletti órajeleket gond nélkül el lehet érni az új processzorokkal, de már DDR4-5133 MHz-es órajelet is sikeresen abszolváltak, sőt, az aktuális memória-órajel világrekordot pont egy RYZEN 3000-es processzorból és X570-es alaplapból álló konfiguráció tartja, ahogy azt nemrégiben megírtuk. Fontos, hogy az új processzorok a korábbi sérülékenységekkel szemben most már hardveres védelmet is kaptak (Spectre + Spectre V4), legalábbis azokon a területeken, ahol egyáltalán érintettek.

Az új processzorok természetesen működnek a 300-as és 400-as lapkakészlettel szerelt alaplapok többségében, ám processzorcsere előtt a meglévő alaplapon feltétlenül el kell végezni a BIOS frissítést, ellenkező esetben az új processzor behelyezése után fekete képernyő fogad majd minket. És azt is érdemes szem előtt tartani, hogy az első generációs RYZEN processzorok nem működnek az X570-es alaplapokban, legalábbis eddig ez volt az álláspont, ám az új hírek szerint egyes alaplapok ez alól kivételek lehetnek, legalábbis az új béta BIOS-ok használata mellett.

Az X570-es lapkakészlet

Az új lapkakészlettel korábbi cikkünkben már részletesen is foglalkoztunk, sőt, azt is megvizsgáltuk, van-e teljesítménykülönbség egy X470-es és egy X570-es alaplap között, azonos kategórián belül. A legfontosabb tudnivalókat ide is beillesztjük, hogy könnyebb legyen a tartalom fogyasztása. 

Az AMD legújabb „felsőkategóriás” lapkakészlete ezúttal nem az ASMedia műhelyében készült, mint az X470 vagy az X370, hanem házon belül fejlesztették ki. Az új lapkakészlet alapjában véve ugyanúgy 24 PCIe sávot kínál, mint az említett elődök, ám ezek a sávok már nem PCI Express 2.0-s, hanem PCI Express 4.0-s szabvány köré épülnek, vagyis négyszer nagyobb adatátviteli sávszélességet nyújtanak. Fontos újítás, hogy USB 3.1 Gen2 portból 2 helyett már maximum 8 áll rendelkezésre, a SATA 6 Gbps-os portok száma azonban maradt nyolc.

Az új lapkakészlet esetében továbbra is felosztható a processzorból érkező 16 PCIe sáv két x8-as sávra, de igény esetén további 8 sáv is igénybe vehető a lapkakészlettől, így akár x8/x8/x8 kiépítésre is van mód – korábban x8/x8/x4 volt a limit, az x4 pedig PCIe 2.0-s sávszélességgel értendő. Az új processzorok esetében a kétcsatornás memóriatámogatás megmaradt, ám a korábbi 2933 MHz-ről 3200 MHz-re emelték az alap effektív memória-órajelet, a maximálisan támogatott memória-órajel pedig 4400 MHz-en tetőzik, ami korábban szinte elképzelhetetlen volt. Az újítások ára, hogy az X570-es lapkakészlet TDP kerete annak ellenére is megnőtt, hogy maga a lapka fejlett, 12 nm-es gyártástechnológiával készül. Míg az X370 esetében 6,8 W, az X470 esetében pedig 4,8 W volt a TDP keret, addig az X570 már 11 W-os TDP kerettel érkezik, így a lapkakészletre visszakerült egy rég nem látott ismerős: az apró ventilátorral ellátott hűtő. Ez a ventilátor többnyire csak első ránézésre ijesztő, működés közben ugyanis nem igazán lehet hallani a hangját, legalábbis az általunk eddig kipróbált termékeknél ez volt a gyakorlat.

Az X570-es lapkakészlettel rendelkező alaplapoknál már a 105 W-os TDP kerettel rendelkező processzorokra is felkészítették a VRM-et, így 140 ampernyi, illetve akár ennél nagyobb áram leadására is képes. Ehhez persze jobb hűtés is kell annak érdekében, hogy a stabilitás se szenvedjen csorbát. Az erős VRM jóvoltából a rövidesen érkező 16 magos RYZEN 9 3950X modell támogatása is megoldott – az egyelőre kérdéses, hogy ezt a processzort támogatja-e majd az összes előző generációs alaplap, de idővel erre is választ kapunk.

A mezőny és a tesztkonfiguráció

Aktuális tesztünkben az elérhető összes RYZEN 3000-es sorozatú processzor szerepel, sőt, a RYZEN 2000-es sorozat tagjait is vendégül láttuk. Ezek mellé az Intel Coffee Lake Refresh sorozatának releváns tagjait társítottuk, valamint néhány 8. generációs Intel Core processzort is beemeletünk a tesztbe, hogy minél részletesebb képet mutathassuk a termékek teljesítményével kapcsolatban. A processzorok esetében minden modellnél a gyári memória-órajel specifikációt követtük, ahogy azt az elmúlt évek tesztjeinél is tettük. Amennyiben ettől felfelé vagy lefelé eltérünk, a lenti eredményekhez képest más konklúzióra juthat a teszt, ezt érdemes szem előtt tartani.

A tesztkonfiguráció esetében az akkoriban elérhető legfrissebb drivereket és BIOS-okat alkalmaztuk. Az igazsághoz hozzá tartozik, hogy maguk a mérések hetek óta készen vannak, ám cikkbe öntésüket több dolog is akadályozta (túlvállalás, egészségügyi problémák, stb...), így csak egy jelentősebb késéssel tudjuk prezentálni a tartalmat. Ezért elnézést kérünk, ilyen többé egészen biztosan nem fordul elő, hiszen a tanulságokat sikerült levonni.

Ennek megfelelően viszont még az első, a rajt idejére készített BIOS teljesített szolgálatot az X570-es alaplapon, ami produkált néhány furcsa eredményt, ahogy az majd a következő oldalakon is látszik – itt főleg a fogyasztással és melegedéssel kapcsolatos mérésekre gondolunk. A Windows 10-es operációs rendszer minden javítást és frissítést tartalmazott, ami eddig megjelent, egyszóval naprakész tesztrendszerrel dolgoztunk, ahogy szoktunk. Mind a 14 processzor egy körben készült el, az összes eredmény friss, de ez is hagyománynak tekinthető.

AMD tesztrendszer

Intel tesztrendszer:

Közös komponensek:

Fogyasztás és melegedés

A fogyasztást szokás szerint a már jól bevált Voltcraft Energy Logger 4000 segítségével végeztük, ami hosszú évek óta teljesít megbízhatóan. Az alábbi értékek minden esetben a teljes konfiguráció fogyasztását ábrázolják, amelyben nincs benne a monitor fogyasztása, ahogy az lenni szokott.

A tesztkonfigurációk azonos körülmények között, 26 Celsius fokos helységben működtek a mérések során, ugyanis az eredmények még melegebb időszakban készültek. Ennek köszönhetően a téli üzemmódhoz képest magasabb üresjárati hőfokokat és magasabb terhelés alatti hőfokokat láthatunk az alábbi diagramokon:

Érdekes anomália, hogy a RYZEN 9 3800X és a RYZEN 7 3600X esetében Prime 95 terhelés alatt jelentősen magasabb hőfokokat mértünk ugyanazon körülmények között, mint a RZYEN 3000-es sorozat többi tagjánál. Itt feltehetőleg a BIOS hibái játszhattak közre, amelyeket egy későbbi frissítés javíthat, ám a tesztünk alkalmával ez még nem állt rendelkezésre, ugyanakkor az sincs kizárva, hogy a két processzorral nem stimmelt valami. Először a pasztázásra gyanakodtunk, majd a BIOS-t is alaphelyzetbe állítottuk, de a jelenség így is megmaradt, a többi processzornál pedig a kontroll mérések alkalmával sem jelentkezett. Hasonló melegedésről egyébként több fórumon is beszámoltak már a tulajdonosok különböző modellek esetében. Annak érdekében viszont, hogy ne csak az extrém, normál felhasználás alkalmával nem igazán jelentkező értékeket mutogathassuk, elvégeztünk néhány mérést Ashes of the Singularity alatt is, ahol már jól viselkedtek a processzorok. Érdekesség, hogy ezen a téren a Coffee Lake Refresh modellek bizonyultak melegebbnek.

Most, hogy ezeket az adatokat ismerjük, ideje fejest ugrani a tesztekbe. Első körben a CPU teljesítményre koncentráló tesztek következnek, majd utánuk a játékokkal készült tesztek veszik át a stafétát, hogy kiderüljön, azon a téren miként alakulnak az erőviszonyok. Ezúttal viszont nem fűzünk megjegyzést minden egyes dia eredményeihez, helyettük inkább a végszóban összesítjük az eredményeket, méghozzá úgy, hogy kiderüljön, hogyan teljesítenek egymáshoz képest a processzorok. A korábbi konstruktív kritikákat megfogadva a játékteszteknlé a minimum FPS értékeket is feltüntettük, a végszóban pedig relatív százalékos értékeléssel összegezzük a mezőny teljesítményét. Az aktuális tesztben nem vizsgáltuk a memória-órajel teljesítményre gyakorolt hatását, de csak azért, mert egy korábbi tesztünkben már erre is kitértünk.

VeraCrypt

CineBench

WinRAR

VRay

SisoftSandra

Octane és Kraken benchmark

HandBrake

Adobe Premiere

Adobe Photoshop

3DMark

World of Tanks enCore benchmark

Final Fantasy XV Benchmark

Ashes of The Singularity

Total War: Warhammer II

F1 2019

Grand Theft Auto V

Rise of the Tomb Raider

Verdikt

Az AMD újdonságai összességében nem teljesítettek rosszul a tesztek során. A fogyasztással és melegedéssel kapcsolatos mérések eredményeivel nem vagyunk maradéktalanul elégedettek, így lehetőségeinkhez mérten később ismét ránézünk a RYZEN 3000-es sorozat egyes tagjaira, hogy kiderüljön, az újabb BIOS-ok változtatnak-e a helyzeten, vagy csak az adott processzorok, illetve az ASUS alaplap szórakoztatott-e minket azzal a néhány érdekes eredménnyel, amit fentebb már megmutattunk. Rövidesen úgyis lesz értelme egy újabb processzortesztnek, hiszen az Intel háza táján éppen nemrégiben mutatkozott be az új LGA-1151-es csúcsprocesszor, a Core i9-9900KS, AMD fronton pedig rövidesen tiszteletét teszi a piacon a RYZEN 9 3950X, amellyel teljessé válik a RYZEN 3000-es család. Annak érdekében, hogy könnyebb legyen követni az aktuális árakat, ismét beillesztjük ide a mezőnyt tartalmazó táblázatot, ami árakat is mutat.

Az aktuális tesztet nézve azt láthatjuk, hogy árukhoz mérten igen jól muzsikálnak a RYZEN 3000-es processzorok, illetve a konkurenciával szemben is elég jól felveszik a versenyt. Hogy mi a helyzet a processzorteljesítményre koncentráló tesztek terén? Azaz hogyan oszlik meg a teljesítmény házon belül, illetve a konkurenciához hasonlítva? Az alábbi diagram erről rántja le a leplet. Íme:

A RYZEN 9 3900X torony magasan viszi az első helyet, a Core i9-9900K-hoz viszonyított előnye 26%, miközben a két processzor között árban 24% különbség van, amennyiben az aktuális összegeket vesszük alapul. Ezek alapján 2% előnye maradna a RYZEN 9 3900X-nek a Core i9-9900K-val szemben, ha nem említenénk meg, hogy a RYZEN dobozában megfelelő hűtő is helyet kapott, míg a Core i9-9900K-hoz még egy processzorhűtőt is vásárolni kell, ami 15-20E forintnyi kiadást jelent, amennyiben prémiumkategóriás léghűtésben gondolkodunk. Ezek alapján a RYZEN 9 3900X előnye ezen a téren egyértelmű, azoknál a feladatoknál pedig, ahol a több mag és a több szál érvényesülni tud, ott akár 50% körüli előnyt is összehozhat magának az AMD üdvöskéje.

A RYZEN 9 3800X egy picit lemaradva üldözi a Core i9-9900K-t, árban viszont jelenleg 30%-os előnyben van vele szemben, sőt, ebben az árban még a processzorhűtő is benne van. Itt teljesen egyértelmű a kép: az AMD processzor lehet a jobb választás. A RYZEN 7 3700X már egy picit nagyobb, 5% körüli lemaradásban van a Core i9-9900K-hoz képest, cserébe viszont közel 40%-kal olcsóbb. De ha a Core i9-9700K-t helyezzük a mérleg másik serpenyőjébe, akkor is az RYZEN 7 3700X felé billen a mérleg nyelve, hiszen az AMD processzor 10 000 forinttal olcsóbb és 18%-kal jobb teljesítményt mutat fel. A RYZEN 5 3600X és a RYZEN 5 3600 már a Core i7-9700K teljesítményszintjéhez közel helyezkednek el, hiszen csak néhány százalékkal gyorsabbak nála, viszont az árazás itt is agresszív, hiszen a RYZEN 6 3600X durván 60%-kal, a RYZEN 5 3600 pedig 95%-kal olcsóbb, mint inteles riválisuk, ráadásul hozzájuk hűtő is jár, ami a Core i7-9700K esetében nem mondható el.

Az összesített processzorteljesítmény alapján elég egyértelmű a kép, igaz, a felhasználás módja szerint azért ezen még lehet finomítani, ám ez már a vásárló feladata: ha választásra kerül a sor, a látottak alapján könnyen mérlegelhet, melyik modell passzol a legjobban az adott igényekhez, ám a fenti sorrend lényegében így sem igazán fog változni. Most pedig lássuk, mit tudnak az új processzorok, ha játékra kerül sor. Íme, az összesített eredmények:

Játékok alatt a RYZEN 9 3900X előnye eléggé elolvad a Core i9-9900K-hoz képest, így ha kizárólag játékra keresünk megfelelő processzort, akkor nem a RYZEN 9 3900X lesz az. Már csak azért sem, mert ha a Core i9-9900K mellé ugyanúgy DDR4-3200 MHz-es memóriamodulokat társítunk, akkor a RYZEN 9 3900X lemaradásba kerül, ahogy ebből az igen részletes külföldi tesztből is kiderül. Esetünkben a gyári specifikáció követése volt a cél.

Ár/teljesítmény arány terén viszont a RYZEN 9 3800X már jó választás lehet, hiszen csak 2%-kal marad le a Core i9-9900K mögött, de jár hozzá hűtő és az ára sem 166 790, hanem csak 128 190 forint. A RYZEN 7 3700X a maga 119 990 forintos árával szintén nagyon vonzó ajánlat, hiszen még mindig nincs túlságosan lemaradva a Core i9-9900K-hoz képest, sőt. Az említett két processzor a Core i7-9700K-hoz képest is jó választás, hiszen gyorsabbak, valamint árazás terén is versenyképesek: a RYZEN 9 3800X nagyjából a Core i7-9700K árszintjén helyezkedik el, de közel 10%-kal fürgébb; a RYZEN 7 3700X pedig 10 000 forinttal olcsóbb kék riválisánál, mégis 8%-kal gyorsabb. a RYZEN 5 3600X és a RYZEN 5 3600 nagyjából ugyanazt a teljesítményt hozzák, viszont áruk sokkal jobb, mint a 129 990 forintos Core i7-9700K-é: előbbi 80 790 forintba, utóbbi pedig 66 890 forintba kerül, és mindkettőjükhöz jár hűtő is.

A fentiek alapján érdemes RYZEN 3000-es sorozatú processzorban gondolkodni, hiszen ár/teljesítmény arányuk nagyon jó, kapunk hozzájuk hűtőt is, valamint meglévő 300-as és 400-as sorozatú Socket AM4-es alaplapban is működnek, ha előtte frissítjük a BIOS-t. A 300-as sorozatú alaplapoknál érdemes szem előtt tartani, hogy azok még nem rendelkeztek Precision Boost 2 támogatással, így az új processzorok valamivel lassabbak lesznek bennük. A BIOS egyébként folyamatosan fejlődik és javul, így egyre több hibát, illetve rendellenességet száműznek a platformról, ami mindenképpen jó hír. Amennyiben az új processzort X570-es lapkakészlettel szerelt alaplapba szeretnénk szerelni, nagyságrendileg 55-60 ezer forintos kiadásra kell számítani, míg Intel fronton a Z390-es deszkák esetében már 45-50 ezer forint körül is kapunk értelmes alaplapot. Azt viszont nem szabad elfelejteni, hogy az X570 esetében már PCI Express 4.0-s támogatás is rendelkezésre áll, így ha gyorsabb SSD kártyákban gondolkodunk, megéri erre a platformra szavazni, főleg úgy, hogy a drágább alaplapot ellensúlyozza a kedvező CPU ár, illetve a mellékelt hűtő is.

Ha pedig a RYZEN 9 3900X modellel szemezünk, ott a magasabb árat a magasabb többszálú teljesítmény fogja ellensúlyozni, plusz a gyári hűtő sem jön rosszul. Ez a processzor viszont csak akkor ajánlható, ha valamilyen produktív feladatban ki is használjuk a 12 mag és 24 szál erejét, játékra nincs sok értelme ebben gondolkodni – kivéve talán akkor, ha ugyanarról a PC-ről streamelni is szeretnénk egy időben, ez azonban tesztelést igényel, ami már nem ennek a cikknek a témája. Azt persze még érdemes megemlíteni a teljesség jegyében, hogy az AMD processzoraiban nincs integrált videóvezérlő, míg az Intel termékeiben van, így mindenképpen videokártya szükséges melléjük. Bár, ezen a teljesítményszinten Intel fronton se sokan támaszkodnak az iGPU erejére, de akinek ez szempont lehet, mérlegeljen – inkább szólunk előre.

Az AMD a fentiek alapján igen sok borsot tört az Intel orra alá, ugyanis olcsóbban kínál jobb teljesítményt a különböző teljesítményszinteken, így az Intelnek mindenképpen reagálnia kell az egyre fokozódó nyomásra. Kíváncsian várjuk, mivel rukkol elő az Intel az elkövetkező időszakban. A pletykák szerint egyébként a 10 magig skálázódó Comet Lake-S lesz a válasz, már csak az a kérdés, hogy árazás terén hogyan néz majd ki a terepasztal – mert a siker érdekében reagálnia kell a gyártónak az AMD agresszív árazására, ha azt szeretné, hogy új termékei egyértelműen jobb vételnek minősüljenek.