Bevezető
Az AMD RYZEN 3000-es sorozatú processzorai már egy ideje kaphatóak kereskedelmi forgalomban, igaz, egyes modellekből sajnos még mindig nem készül annyi, mint amennyire szükség lenne a piacon, ez pedig a beszerzésüket is erősen megnehezíti. Ez most főként a RYZEN 7 3800X és a RYZEN 9 3900X modelleket érinti – utóbbi cikkünk írásakor ismét elérhetetlen volt, és a tesztelés alkalmával is csak a legutolsó pillanatban bukkant fel egy példány. Remélhetőleg hamarosan javulni fog a helyzet, ez ugyanis nem csak a vásárlók, hanem az AMD érdeke is.
Az új processzorokhoz készített, X570-es lapkakészlettel szerelt alaplapokból szerencsére nincs hiány, valamint a kínálat is meglehetősen színes, hiszen 50 000 forinttól 300 000 forintig bezárólag többféle árkategóriában is képviseltetik magukat az újdonságok. Most pont egy ilyen, X570-es lapkakészlet köré épülő alaplapot nézünk meg közelebbről, ami a rövidesen érkező processzortesztünk ágyát képezte, és a 90 000 forint alatti kínálatot erősíti. Annak érdekében, hogy ne csak egy egyszerű bemutató készüljön a termékről, egy érdekes tesztet is elvégeztünk, ha már lehetőségünk nyílt rá: megnéztük, hogy X470-es tesztalaplapunkban és az X570-es tesztlapban hogyan teljesít két RYZEN 3000-es processzor, nevezetesen a RYZEN 7-3700X, illetve a RYZEN 9 3900X. Mielőtt azonban a mérésekre térnénk, feltétlenül érdemes néhány pillantást vetni az X570-es alaplap-újdonságra, amely az ASUS műhelyéből érkezett.
Mit kell tudni az X570-es lapkakészlettel kapcsolatban?
Az AMD legújabb „felsőkategóriás” lapkakészlete ezúttal nem az ASMedia műhelyében készült, mint az X470 vagy az X370, hanem házon belül fejlesztették ki. Az új lapkakészlet alapjában véve ugyanúgy 24 PCIe sávot kínál, mint az említett elődök, ám ezek a sávok már nem PCI Express 2.0-s, hanem PCI Express 4.0-s szabvány köré épülnek, vagyis négyszer nagyobb adatátviteli sávszélességet nyújtanak. Fontos újítás, hogy USB 3.1 Gen2 portból 2 helyett már maximum 8 áll rendelkezésre, a SATA 6 Gbps-os portok száma azonban maradt nyolc.
Az új lapkakészlet esetében továbbra is felosztható a processzorból érkező 16 PCIe sáv két x8-as sávra, de igény esetén további 8 sáv is igénybe vehető a lapkakészlettől, így akár x8/x8/x8 kiépítésre is van mód – korábban x8/x8/x4 volt a limit, az x4 pedig PCIe 2.0-s sávszélességgel értendő. Az új processzorok esetében a kétcsatornás memóriatámogatás megmaradt, ám a korábbi 2933 MHz-ről 3200 MHz-re emelték az alap effektív memória-órajelet, a maximálisan támogatott memória-órajel pedig 4400 MHz-en tetőzik, ami korábban szinte elképzelhetetlen volt. Az újítások ára, hogy az X570-es lapkakészlet TDP kerete annak ellenére is megnőtt, hogy maga a lapka fejlett, 12 nm-es gyártástechnológiával készül. Míg az X370 esetében 6,8 W, az X470 esetében pedig 4,8 W volt a TDP keret, addig az X570 már 11 W-os TDP kerettel érkezik, így a lapkakészletre visszakerült egy rég nem látott ismerős: az apró ventilátorral ellátott hűtő. Ez a ventilátor többnyire csak első ránézésre ijesztő, működés közben ugyanis nem igazán lehet hallani a hangját, legalábbis az általunk eddig kipróbált termékeknél ez volt a gyakorlat.
Az X570-es lapkakészlettel rendelkező alaplapoknál már a 105 W-os TDP kerettel rendelkező processzorokra is felkészítették a VRM-et, így 140 ampernyi, illetve akár ennél nagyobb áram leadására is képes. Ehhez persze jobb hűtés is kell annak érdekében, hogy a stabilitás se szenvedjen csorbát. Az erős VRM jóvoltából a rövidesen érkező 16 magos RYZEN 9 3950X modell támogatása is megoldott – az egyelőre kérdéses, hogy ezt a processzort támogatja-e majd az összes előző generációs alaplap, de idővel erre is választ kapunk.
Az ASUS TUF Gaming X570 Plus/WiFi alaplap
A gyártó hazai képviseletétől érkező alaplap egy remek választásnak ígérkezhet a piacon, hiszen minden tartalmaz, amire egy RYZEN 3000 alapú konfiguráció esetében szükség lehet, felszereltsége azonban mentes a sallangoktól és a sokak számára felesleges extráktól, így a költséghatékonyabb megoldások táborát erősíti – már ha lehet ilyet mondani egy 81 000 forintos alaplapra.
A dobozban az alaplapon kívül a szokásos hátlapi takarólemezt, két SATA adatkábet, két darab M.2-es rögzítő csavart, valamint egy WiFi antennát találunk, természetesen a szokásos dokumentáció mellett. Az alaplap NYÁK-ja fekete kivitelben érkezik a TuF sorozatra jellemző mintázattal ellátva. A VRM komponensei kaptak némi hűtést, csak úgy, ahogy az X570-es PCH, illetve az alsó M.2-es bővítőhely is. A PCH felett ráadásul most aktív hűtést alakítottak ki, ami első ránézésre ijesztő lehet, de a gyakorlatban abszolút nem volg hangos, sőt, nem is igazán lehetett hallani a hangját – a VGA és a CPU hűtő minimális zaja el is tudta nyomni üresjáratban, terhelés alkalmával meg főleg.
A hatrétegű nyomtatott áramköri lapra egy 12+2 fázisú Dr. MOS tápáramkör került, ami mind a CPU, mind pedig a DRAM számára megfelelő mennyiségű áramot biztosít – még némi tuningra is lehet kilátás. A Socket AM4-es processzorfoglalatban első és második generációs RYZEN APU egységek kaphatnak helyet, a RYZEN processzorok esetében azonban csak a második és a harmadik generáció tagjai szerepelnek a kompatibilitási listán, a RYZEN 1000-es sorozat tagjai nem. A processzorfoglalat mellett található négy darab DDR4-es memóriafoglalatban maximum 128 GB-nyi rendszermemória kaphat helyet, amelynek órajele az adott processzor vagy APU egység képességeitől függ. A RYZEN APU egységeknél DDR4-3200 MHz-nél tetőzik a támogatás, míg a második generációs RYZEN processzoroknál DDR4-3600 MHz-ig merészkedhetünk el RAM órajel terén. A legfrissebb, RYZEN 3000-es sorozatú processzorok mellé már akár DDR4-4400 MHz-es memóriamodulok is kerülhetnek.
A bővítőhelyek közé ezúttal két darab PCI Expess x16-os slot került. Ezek közül a felső, ami erősített keretet kapott, 4.0 x16-os sebességgel üzemel RYZEN 3000-es processzor mellett, míg RYZEN 2000-es központi egység esetén 3.0 x16-os sávszélesség érhető el. Az alsó az X570-es PCH-hoz kapcsolódik és PCI Express 4.0 x4-es sávszélességet nyújt, állítja az ASUS hivatalos weboldala. A sort két darab PCI Express 4.0 x1-es slot zárja, amelyek szintén az AMD X570-es PCH-hoz kapcsolódnak. Amennyiben APU egységben gondolkodunk, úgy jól fog jönni a HDMI 1.4b és a DisplayPort 1.2-es videó kimenet is.
Az adattárolókat két darab M.2-22110-es bővítőhely várja, amelyek közül a felső processzortól függően PCI Express 3.0 vagy 4.0 szabványra támaszkodik, míg az alsó PCI Express 4.0 x4-es kapcsolatot használhat. Mindketten támogatják a SATA 6 Gbps-os SSD kártyákat is. Az alaplapon ezeken felül még nyolc darab SATA 6 Gbps-os port is lapul, amelyekhez RAID 0,1,10 támogatás és jár. Az alsó slotnál, amelyek hűtőt is tartalmaz, egy gyors teszt alkalmával 32 Celsius fokos üresjárati és 44 Celsius fokos maximális hőfokot mértünk az ADATA SX8200 Pro SSD használata mellett, azaz a hűtőlemez egész jól elvezette a keletkező hőt. Ha PCI Express 4.0 x4-es SSD-t használunk, akkor a hűtőlemezre nem igazán lesz szükség, hiszen az új SSD-k többsége eleve vaskosabb hűtőbordákkal érkezik, hiszen a PCI Express 4.0-s támogatással rendelkező SSD vezérlők igen sok hőt termelnek.
A GbE vezérlő szerepét ebben az esetben egy Realtek L8200A típusú megoldásra osztották, és mivel a WiFi jelölésű modellt kaptuk, így egy Intel Wireless-AC 9260-as modult is kaptunk, ami 802.11ac WiFi és Bluetooth 5.0 támogatással egyaránt megajándékozza a rendszert. Audió vezérlőből egy Realtek ALC S1200A típusú kodeket rejt a deszka, természetesen leválasztott tápellátással és minőségi japán kondenzátorokkal megtámogatva. A hátlapon a szokásos Jack Audió csatlakozók mellett természetesen optikai audió kimenet is rendelkezésre áll.
A hátlapon két darab USB 3.1 Gen2 Type-A, illetve egy USB 3.1 Gen2 Type-C portot helyeztek el, de ezeken kívül négy darab USB 3.1 Gen1 Type-A, egy PS/2, és egy RJ-45-ös csatlakozót is találunk hátul – azokon kívül, amelyekre fentebb már hivatkoztunk. Amennyiben további USB portokra is szükség van, úgy tüskesor formájában további két USB 3.1 Gen1, illetve négy darab USB 2.0-s csatlakozóhoz juthatunk. Az alaplapról nem hiányzik az RGB LED alapú világítás, illetve az RGB tüskesorok sem – utóbbiakból két AURA RGB Strip típusú normál, illetve egy címezhető második generációs áll rendelkezésre. Extra még, hogy van a fedélzeten COM port kivezetés, illetve TPM kivezetés is, a ventilátorokat és a folyadékhűtő blokkok szivattyúit pedig összesen hat darab csatlakozó várja. Az ATX formátumú alaplap 30,5 x 24,4 centiméteres méretben érkezik.
A szerelések alkalmával semmiféle anomáliába vagy tervezésbeli hiányosságba nem futottunk bele: minden port helyét jól megterevezték, így minden kiválóan kézre esett. A PCH ventilátor abszolút nem volt hangos, az alaplap meglehetősen stabilan teljesített, pedig rengeteg processzor megfordult benne – a teljes RYZEN 3000-es kínálat, illetve további négy RYZEN 2000-es sorozatú modell is.
Az újdonsághoz kapunk egy grafikus felhasználói kezelőfelülettel ellátott BIOS-t is, ami könnyen áttekinthető és tartalmaz minden fontos beállítást. Az új RYZEN 3000-es processzorokhoz természetesen extra beállítások is járnak, amelyekről akár egy külön cikk is készülhet – tuninggal együtt. Az ASUS új alaplapja a fentiek alapján elég jó felszereltséggel érkezik a maga 80 990 forintos árához képest, ezzel pedig az olcsóbb X570-es alaplapok táborát gyarapítja.
Tesztkonfiguráció
- Alaplap: ASUS TUF Gaming X570 Plus/WiFi (BIOS: 1005), ASRock X470 Taichi (BIOS: 3.60)
- Processzor: AMD RYZEN 7 3700X, AMD RYZEN 9 3900X
- Memória: 2x8GB Team Group Xcalibur DDR4-3200 MHz-es RAM (CL16-18-1838)
- Videokártyák: Palit GeForce RTX 2080 Super GameRock
- Adattároló: ADATA SX8200 Pro 480 GB
- Tápegység: Cooler Master V850 (850W)
- Ház: Cooler Master TestBench V1.0
- Hűtés: Noctua NH-U9B
- Operációs rendszer: Windows 10 May 2019 Update (1903) minden frissítéssel
- Driverek: GeForce 431.60
Mérések
Mivel egyszerű bemutatónál többet szerettünk volna nyújtani, így felmerült az ötlet: hasonlítsuk össze az X570-es és az X470-es alaplapokat teljesítmény terén, legalább két processzorral. Mivel az X570-es alaplapok a RYZEN 3000-es processzorok igényeihez konfigurált tápellátást kaptak, így elméletben jobb alapot biztosítanak ahhoz, hogy maximális teljesítménnyel használhassuk az új processzorokat. Annak érdekében, hogy kiderüljenek az esetleges különbségek, az alábbi teszteket futtattuk le. Az X470 előnyét, illetve hártányát piros és zöld százalék-adatok formájában tálaltuk, hogy minél egyszerűbb legyen értelmezni a látottakat. Az X570 teljesítménye képviselte a 100%-ot.
Ahogy az a fentiekből is látszik, a kép meglehetősen vegyes. A legnagyobb eltérés a VeraCrypt AES Encryption tesztjében mutatkozik, ahol processzortól füttően 24-33% hátrányt szedett össze az X470 alapú rendszer. A RYZEN 7 3700X esetében végül átlagban 3-5%-os lemaradásban volt az X470 az X570-hez képest, ha az összes eredményt nézzük, míg a RYZEN 9 3900X esetében 2-6% közötti lemaradást mértünk. Minden teszt háromszor futott le, így a fenti átlagok a lehető legpontoasbbak.
Kíváncsiak voltunk arra is, hogyan alakulnak teszt közben az órajelek a két platform esetében, vagyis az X470-es alaplapnál alacsonyabb lesz-e a CPU Boost órajele, és ha igen, mennyivel. A gyorsabb és egyszerűbb mérés érdekében az AIDA64 legfrissebb kiadását hívtuk segítségül, amellyel az alábbi kép született.
A RYZEN 7 3700X esetében a teljesítmény és az órajelek terén a tesztek nagyjából felében hasonló képet láttunk a két lapkakészlet esetében, viszont a CPU PhotoWorXX tesztnél alaposan lecsökkent a teljesítmény annak ellenére is, hogy a CPU órajelek között nem volt lényegesebb különbség. Ezt leszámítva nagyobb csökkenést az FP32 és FP64 Ray-Trace teszt hozott, de itt már csak 3-4%-ról beszélhetünk – az FPU Mandel tesztben pont ennyivel volt gyorsabb az X470.
A RYZEN 9 3900X méréseinél már több helyen is lassabb volt az X470-es platform, mint az X570-es, a legnagyobb esést pedig itt is a CPU PhotoWorXX teszt produkálta. A többi esetben 1-3%-os teljesítménycsökkenés látszik, ami nem a világ vége. És ami meglepő: néhol az órajel-különbség alapján nagyobb teljesítménykülönbségnek kellett volna mutatkoznia, mint ahogy a teszt zárult. Az X570-es lap a csúcsprocesszor mellett többnyire magasabb boost órajelet tudott elérni, de azért vannak szembetűnő kivételek is, ahogy azt a fenti táblázat mutatja.
Végszó
Az ASUS TuF Gaming X570 Plus WiFi összességében egy nagyon jó és stabil alaplap, amelyen érdemes elgondolkodni, ha X570-es platformban és RYZEN 3000-es processzorban gondolkodunk. Az X570-es platform mellett szólhat a picivel magasabb rendszerteljesítmény, a PCI Express 4.0-s támogatás megléte, illetve a PCI Express 4.0 x4-es M.2-es bővítőhelyek is. Ha viszont ezekre nincs szükség, akkor egy stabil és erős tápellátással ellátott X470-es alaplap is tökéletesen kiszolgálja a RYZEN 3000-es processzorokat. Arra viszont érdemes figyelni, hogy meglévő alaplapnál még az új processzor beépítése előtt, a régi processzorral csináljuk meg a szükséges BIOS frissítést, így a friss processzor már gond nélkül üzemelhet majd meglévő alaplapunkban. Az új X470-es alaplapoknál már jó eséllyel a legfrissebb BIOS-t kapjuk gyárilag is.
Az ASUS termékén érdemes elgondolkodni, ugyanis ár/felszereltség arány alapján egyáltalán nem rossz, teljesítménye meggyőző, hűtésére nincs panasz és felépítésébe sem tudtunk belekötni. Az X570-es lapkakészlettel szerelt deszkák között egyébként várhatóan ugyanúgy csak minimális, hibahatáron belüli teljesítménykülönbség lesz, mint az eddigi generációknál, hiszen a lényegi komponensek már a processzorban foglalnak helyet, így a körítés az, ami számít: válasszuk azt az alaplapot, ami felszereltség és ár tekintetében leginkább megfelel az igényeinknek. X570-es összehasonlító tesztet az említettek miatt továbbra sem tervezünk, ezért szerepelt ebben a cikkben is csak egy ilyen alaplap – egy kreatívabb összehasonlítás keretén belül. A RYZEN 3000-es cikkünk most már a küszöbön áll, így rövidesen zöld utat engedünk neki.