Az ULTRARAM egy ígéretes új fejlesztés, amely azt ígéri, egyesíti a DRAM típusú memóriachipekre jellemző magas sebességeket a 3D NAND Flash memóriachipekre jellemző adatmegtartó képességekkel, mindezt pedig újszerű anyagfelhasználással, újszerű dizájnnal teszi, amihez ki kell építeni a megfelelő beszállítói és gyártói infrastruktúrát, hiszen speciális megoldásról van szó.

Az ULTRARAM fejlesztését végző Qunias Technology és az IQE szakemberei a héten bejelentették, sikerült egy hatalmas lépést tenni a sorozatgyártás beindítása felé vezető úton: leküzdöttek egy jelentős gyártási akadályt, amelynek köszönhetően most már hamarosan indulhat a kísérleti termelés és a lapkák végre tokozásba kerülhetnek. Ehhez egy évnyi megfeszített fejlesztői munkára és együttműködésre volt szükség, amelynek révén sikerült létrehozni egy olyan, ipari környezetben is megfelelően skálázható epitaxia-eljárást, amivel hatékonyan, nagyobb mennyiségben is létrehozhatóak az ULTRARAM alapjául szolgáló összetett félvezető rétegek.

A mérföldkőnek tekinthető előrelépés jóvoltából mindkét vállalat megkezdhette a tárgyalásokat a félvezetőipari bérgyártókkal és az egyéb iparági partnerekkel annak érdekében, hogy megindulhasson az új chipeket tartalmazó szilícium-ostyák kísérleti termelése, majd a kész lapkákat tokozásba illeszthessék, azaz létrejöhessenek a konkrét, kézzel fogható, hatékonyan tesztelhető ULTRARAM memóriachipek. A folyamatban nagy segítség volt az Egyesült Királyság által létrehozott Innovate UK támogatási alap, valamint az is, hogy az egyes potenciális partnerek felfedezték a technológiában rejlő lehetőségeket. A friss lépések hatására az egyetemi laborban fejlődő technológia szépen lassan kereskedelmi forgalomba szánt termékek formájában ölthet testet, vagyis a felek rövidesen elkezdhetnek belőle profitálni – már amennyiben az oly gyakran hangoztatott pozitív tulajdonságok élesben is megerősítést nyernek, és ár/teljesítmény arányban is kellően versenyképes lesz az újítás.

Maga az ULTRARAM egy speciális memória, ami a molekulasugaras epitaxia révén precízen „növesztett” gallium-antimonid és alumínium-antimonid rétegekből áll és a rezonáns alagút-effektusra támaszkodik. Az új epitaxiális átjáró-réteg révén a mérnökök atomi-szintű réteg-kontrollt valósíthatnak meg, ami lehetővé teszi, hogy a hagyományos fotolitografikus és marási eljárások alkalmazása mellett megbízható memóriacellákat hozhassanak létre, ezzel megalkotva az ULTRARAM lapka alapját.

Az újfajta memóriatípus laboratóriumi körülmények között extrém gyors kapcsolási sebességet mutatott, amihez nagyon alacsony kapcsolási fogyasztás társult, az adatmegtartás képessége pedig órák helyett években mérhető. Ezzel az ULTRARAM lényegében a DRAM és a NAND Flash előnyeit egyesíti: kellően gyors memóriatípus jöhet létre, ami a DRAM-mal ellentétben nem illékony, azaz a tápfeszültség megszűnését követően is megőrzi az adatokat, akár évekig is.

Amennyiben ezeket a tulajdonságokat sorozatgyártásba szánt termékekbe is át tudják ültetni, az nagyon sok előnyt kínálhat a különböző piaci szegmensekben. A szerverek és az adatközpontok piacán például csökkenhet a DRAM frissítésére fordított fogyasztás, így költség- és energiahatékonyabban működhetnek a különböző rendszerek, de ezzel együtt a rendszerindítási és a készenléti állapotból történő visszatérési idő is csökkenhet a klienspiaci termékeknél, valamint Always-On funkciókkal is bővíthetőek lesznek a rendszerek, ami okostelefon-szerű funkcionalitást és gyors működést is eredményezhet.

Az új technológia tehát eléggé sokat ígér, de hogy a benne rejlő potenciált végül a sorozatgyártásba kerülő lapkák esetében is sikerül-e fenntartani, illetve sikerül-e költséghatékonyan gyártani a chipeket, az majd csak később derül ki. Az biztos, hogy az újításnak magas kihozatali arány mellett működő, kellően nagy kapacitást kínáló gyártásra lesz szüksége, valamint széles körű iparági támogatás is szükséges ahhoz, hogy az új technológia érvényesülni tudjon – a megfelelő hardveres és szoftveres támogatás nélkülözhetetlen a sikerhez, valamint a rendszerszintű integráció megvalósítása is.

A végső képet a kísérleti gyártás beindítása és az első kész chipek tesztelése után láthatjuk meg, akkor fény derülhet rá, tényleg életképes-e a dizájn ahhoz, hogy az iparág felfigyeljen rá és szélesebb körben is alkalmazni kezdje.