Az SK Hynix szakemberei egy rendkívül fontos mérföldkőhöz érkeztek, ugyanis az iparági szereplők közül elsőként kezdték meg egy olyan 3D NAND Flash memóriachip sorozatgyártását, ami 300-nál is több cellarétegből épül fel, ezzel ismét előkelő helyet szerezve maguknak. A friss fejlesztés magas adatsűrűségéről a QLC NAND technológia gondoskodik, amelynek révén cellánként 4-bitnyi adat tárolására képes a rendszer.
Az összesen 321 cellarétegből álló 3D QLC NAND Flash memóriachip költségek terén is egy kifejezetten versenyképes megoldás, ami az előző generációs megoldásokhoz képes kétszer nagyobb adattároló kapacitást kínál: 1 Tb helyett immár 2 Tb a rendelkezésre álló kapacitás, ami chipenként 256 GB-os kapacitást jelent. A nagy adattároló kapacitással és nagy adatsűrűséggel rendelkező 3D QLC NAND Flash memóriachipeknél esetlegesen jelentkező teljesítménycsökkenés ellen kreatív módszerrel védekeztek a vállalat szakemberei, amit már több egyéb gyártó is bevetett korábban: a chipet több részre osztották, amelyek egymástól függetlenül, egyszerre is tudnak működni, ezáltal a párhuzamos munkavégzés lehetőségének köszönhetően javulhat a teljesítmény és így az adatátviteli sebesség is magasabb lehet. A több területre (plane-re) osztott memóriachipek modelltől függően 4-6 ilyen „partíciót” tartalmaznak, ami jelentősen felgyorsítja a párhuzamos feladatvégzést és növeli a párhuzamos olvasási és írási teljesítményt is.
Ez a belsős tesztek alapján azt jelenti a számok nyelvén, hogy az új memóriachip kétszer nagyobb adatátviteli sávszélességet kínálhat, mint előző generációs társa, ezzel egy időben pedig az egyes műveleteket is gyorsabban végre tudja hajtani. Írási teljesítmény terén akár 56%-os, míg olvasási teljesítmény terén akár 18%-os gyorsulásra is van kilátás, miközben az energiahatékonyságot 23%-nál is nagyobb mértékben sikerült növelni. Utóbbi különösen fontos, hiszen segít a termék versenyképességének növelésében az AI szektorban, ahol az energiahatékonyság kritikus fontosságú szempont – természetesen a releváns teljesítményadatok mellett.
Az SK hynix tervei szerint a 321 cellarétegből álló 3D QLC NAND Flash memóriachipek első körben a PC-s SSD-k szegmensében juthatnak szerephez, majd később az üzleti SSD-k révén az adatközpontok piacára is benyitnak, és a mobileszközök térfelét sem hagyják érintetlenül, ahol UFS adattárolók formájában próbálnak szerencsét. Az újdonságokhoz a gyártó a szabadalmaztatott 32DP3 technológiát használja, ami lehetővé teszi, hogy akár 32 NAND Flash lapka is helyet foglalhasson egyetlen NAND Flash tokozáson belül, ezzel a gyártó kiváló esélyekkel indulhat az AI szerverek szegmensébe szánt, kifejezetten nagy kapacitással és adatsűrűséggel rendelkező meghajtók piacán. Az újítás révén a korábbihoz képest kétszer nagyobb adattároló kapacitás elérésére van mód, hála annak a ténynek, hogy a memóriachipek kapacitása is duplázódott.
Az új memóriachipekkel felszerelt SSD meghajtókra és kártyákra még egy picit azért várni kell, ugyanis a tervek szerint majd csak a következő év első felében kerülhetnek a boltok polcaira, nem sokkal azután, hogy a partnerek végeztek a validációs folyamatokkal.
