A XIAOMI MEGALKOTTA A LEGGYORSABB MOBILOS CHIPET, EZZEL NEM KIS MEGLEPETÉST OKOZVA

Az Xring O3 lényegesen ütősebb konstrukció lett, mint amire számítottunk – a Google-nek lenne mit tanulni a Xiaomi chiptervezőitől.
Szécsi Dániel (DemonDani)
Szécsi Dániel (DemonDani)
2026. aug. 25. 19:03
A Xiaomi megalkotta a leggyorsabb mobilos chipet, ezzel nem kis meglepetést okozva

Az egyedi rendszerchipek tervezése nem egyszerű feladat, amennyiben azt tényleg jól akarja csinálni egy gyártó. A Google-nek minden jel szerint most sem jött össze a közönség lenyűgözése, a Xiaomi viszont úgy fest, hogy képes maradandót alkotni, az új Xring lapka egy “szörnyeteg” lett.

Az Xring O3 a nagy népszerűségnek örvendő AnTuTu (v11) keretében 5 228 014 pontot hozott össze, a Geekbench 6.5 alatt pedig egyszálon 3945 pontos eredményt ért el, teljes terhelés alatt pedig már 15 221 (!) pontot villantott, ezzel még az Apple M4-et is lekörözi.

Galéria megnyitása

Kiemelte a Xiaomi, hogy a processzor 31-60%-os gyorsulást mutat a Geekbench tesztjében, AnTuTuban pedig már több mint 70% az előnye a korábbi lapkával elért eredményhez képest. A Snapdragon 8 Elite Gen 5 és a MediaTek Dimensity 9500 sem ellenfél az újdonságnak, ami váratlan fejlemény, ez a chip már a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ellenfele lehet. Tízmagos processzor, még be sem jelentett Arm GPU és egyéb érdekességek jellemzik a 3 nm-es chipet, ami még hatékonyságban is jobb, mint az elődje.

Galéria megnyitása

Az Xring O3 két darab Arm C1-Ultra magot használ, melyek 4,35 GHz-re lettek hangolva, ezeket követi négy darab C1-Premium egység 3,68 GHz-es frekvencián, a sor végén pedig még egy kvartett sorakozik, ezt már “csak” C1-Pro magok alkotják, és még ezek is 3 GHz feletti, 3,15 GHz-es órajelen üzemelhetnek. Ezek tükrében nem meglepő, hogy lenyűgöző tempóra képes a konstrukció. Összesen 12 MB-nyi L2, 16 MB-os osztott L3 és még 16 MB-nyi SLC gyorsítótár is van a fedélzeten.

Galéria megnyitása

Az új integrált grafikus egység is az Armtól jött, a Mali G2-Ultra NX került itt bevetésre 16 darab feldolgozóval. Erről eddig még nem is hallottunk, pedig az Arm azért előre be szokta mutatni az új komponenseit. A tempó ebben az esetben is lehengerlő lehet majd: a cég mérései alapján a tesztekben 85-182 százalékos gyorsulásra lehet számítani az Xring O1-hez képest. Akár 3,2K felbontásra felskálázás is elérhető az Xring O3-mal.

Galéria megnyitása

Az IGP nevében az NX jelzés azt jelenti, hogy itt már a neurális számítási kapacitás is jelentős lesz, a feldolgozók fele erre optimalizált (tensor gyorsító). Ezen felül pedig kapott a lapka dedikált NPU-t is, így a neurális számítási kapacitása eléri a 200 TOPS-ot A8W4 esetén (INT8 aktivitás/ INT4 súlyozás), és még a vektoros műveletek alkalmával is 3,13 TFLOPS-ra képes. 

Galéria megnyitása

Az új, egyedi fejlesztésű NPU kapcsán azt megtudtuk, hogy SIMT architektúrát használ, és 8 MB-nyi saját L2 gyorsítótárat is kapott amellett, hogy hozzáférése lesz a 16 MB-nyi osztott SLC cache-hez. A Xiaomi létrehozott még egy saját nyelvi modellt is a MiMo-n túl, és azt már az Xring NPU-hoz optimalizálta. Ezzel a felállással teljesen új távlatok nyílnak majd meg lokálisan az MI funkciókat tekintve.

Teljesen megújult ISP is található a fedélzeten, ami 432 megapixeles szenzor kezelésére is képes lenne, háromkamerás felállásban pedig 64+64+50 MPixeles felvételeket is képes lenne egyszerre megörökíteni a három képalkotóval. Akár 24 bites színmélység is elérhető már ezzel a képfeldolgozó processzorral, 4K Ultra HD videózás közben pedig 60 FPS mellett képes éjszakai videózást lehetővé tenni MI-alapú zajszűréssel (H.266). Egyebek mellett még egy mini ISP is van a lapkában, ami a folyamatos aktivitást igénylő, alacsonyabb rendű kamerás műveleteket felügyeli.

Galéria megnyitása

Már natívan LPDDR6 memóriát támogatva jön az Xring O3, 10 667 MT/s elérésére alkalmas lapkák bukkanhatnak fel mellette, négy 24 bites sávon, ezáltal a teljes sávszélesség akár 113,8 GB/s lehet. Egy új eljárással az átlagosnál alacsonyabb, 82 ns-os memória elérési késleltetésre is képes. Van továbbá az egységben egy RISC-V biztonsági mag is, amivel a megbízható üzem garantálható. 

Galéria megnyitása

A TSMC állítja elő az Xring O3-at, nagyjából 24 milliárd tranzisztornak ad otthont a chipdizájn. Azért itt hiányzik a 2 nm-es eljárás, biztosan jobban érezné magát a TSMC új eljárásán, mint a korábbi 3 nm-en, amivel 133 mm²-es fizikai méretet tudott elérni.

Galéria megnyitása

Az Xring O3 a Xiaomi csúcskategóriás, legdrágább termékeiben fog debütálni, a Xiaomi 18 Fold okostelefon és a Xiaomi Pad 9 Pro Max tablet kapja majd meg ezt az egységet. Ez az információ azért is érdekes, mert most először tett arról említést a cég, hogy friss hajtogatható okostelefonon dolgozik. Ezek a termékek szeptemberben fognak debütálni.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

3 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
RaklapRambo
RaklapRambo
2026. aug. 26. 16:41
#2

Azt ne felejtsük el, hogy a tesztelő külön figyelmeztet arra, hogy a teszt külön hűtött környezetben történt egy fejlesztői panelen, nem pedig egy sorozatgyártott telefonban.
Majd nézzük meg élesben egy Xiaomi 18 Foldon 20 perc játék után is.

DemonDani
DemonDani
2026. aug. 26. 17:41

@RaklapRambo Mondjuk az megint irreleváns igazából, mert a hajtogatós mobilokban minden megfő 30 mp alatt. Majd a táblagépnél lesz érdekesebb a sztori. Meg persze az lesz igazán érdekes, hogy a Xiaomi 18 széria akkor miért nem erre épül.

hunspirit
hunspirit
2026. aug. 26. 8:12
#1

Lejáratócikk ötletek nyugati korrupt kispöcsűeknek:

1; a Xiaomi a kínai hadseregnek kémkedik
2; a Xiaomi ellopott egy 600 oldalas doksit az appletől
3; a Xiaomi koncentrációs táborokból hozott újgur rabszolgákat alkalmaz a gyáraiban
4; a kínai állam önti a pénzt a Xiaomiba, csak azért sikerült, különben is a kínai gazdaság bajban van
5; nem is olyan jó a chip mint ahogy a Xiaomi állítja, csaltak a tesztelésnél, ez csak propaganda

Vissza az oldal tetejére