A TSMC vezetése próbál lépést tartani a piaci igényekkel, legyen szó friss gyártástechnológiák fejlesztéséről, gyártókapacitás bővítéséről, vagy éppen különböző egyéb technológiák fejlesztéséről –mind-mind a vásárlók lehetőségeinek bővítését segíti, általuk pedig meghatározó szerepet tölthet be a TSMC a félvezetőipari bérgyártói piacon, hiszen mindenki másnál hatékonyabban szolgálja ki ügyfeleit. Noha a tőkeberuházások hatalmas tempóban zajlanak és a gyártókapacitás is folyamatosan növekszik, a jelenleg is tomboló és egyre csak fokozódó AI-láz közepette ez sem elég arra, hogy teljesítsék a piacról érkező összes igényt, már ami a különböző chipek legyártását illeti.
A TSMC korábbi elnöke, Mark Liu, illetve C.C. Wei, a cég jelenleg elnöke egy különleges rendezvényen vett részt a napokban, ami a Semiconductor Industry Association Awards nevet viselte, házigazdája pedig egy ismert és elismert szakember, az AMD-t vezető Dr. Lisa Su volt. A rendezvény alkalmával a TSMC korábbi és jelenlegi elnöke is megkapta a 2025-ös Noyce díjat, ezzel elismerve a félvezetőpiacra gyakorolt előremutató tevékenységüket. A rendezvény alkalmával tartott beszélgetés keretén belül elhangzott néhány érdekesség is, amiről általában nem szoktak a nyilvánosság előtt beszélni a TSMC vezetői, de most kivételt tettek.
C.C. Wei sokat foglalkozott a gyártás és a kereslet közötti egyensúlytalansággal, ami manapság több piaci szegmensben is tetten érhető, így a félvezetőipari bérgyártói iparágat is sújtja. A nehéz helyzet miatt Wei viccesen megjegyezte, az is felmerült benne, hogy egy „No more wafers” („Nincs több szilícium-ostya”) feliratú pólóban jelenjen meg a rendezvényen, ezzel is utalva arra, hogy a hiány mennyire extrém mértéket öltött. A fejlett gyártástechnológiák esetében nincs elegendő gyártókapacitás ahhoz, hogy az iparági igényeket maradéktalanul teljesíteni tudják, hiába a folyamatos bővítés, ugyanis a vásárlói kereslet minden korábbi várakozást felülmúl. A jelenlegi elnök szerint a TSMC aktuális gyártókapacitása, már ami a fejlett node-okat illeti, nagyjából háromszoros lemaradásban van az iparági kereslettel szemben.
A TSMC mindent elkövet a gyártókapacitás bővítése érdekében, ezzel egy időben azon is dolgoznak, hogy több régióban is tőkeberuházások induljanak, beleértve Európát, Japánt, vagy éppen az Amerikai Egyesült Államok területét is, ennek ellenére folyamatosan azzal szembesülnek, a piaci kereslet minden korábbi várakozást felülmúlva növekszik, amivel nehéz lépést tartani. A fejlett node-ok alatt itt jellemzően a 7 nm-es, illetve annál modernebb csíkszélességeket értik, beleértve az 5 nm-es, a 3 nm-es, illetve a hamarosan tömegtermelésbe álló 2 nm-es verziót is. Utóbbinál felgyorsították a bevezetést annak érdekében, hogy az AI-láz okozta keresletnövekedésre reagáljanak.
A gyártókapacitás-bővítés persze nemcsak a TSMC szándékain múlik, hanem azon is, az újonnan felhúzott gyárépületek berendezéséhez rendelkezésre állnak-e a félvezetőipari gyártóeszközök, például az EUV gépek, valamint ezek működtetéséhez felkészült és tapasztalt munkaerőre is szükség van, hiszen a legkisebb hiba is óriási károkat okozhat mind a TSMC, mind pedig az adott megrendelő számára. Ezzel egy időben az is kritikusan fontos, az adott térség ki tudja-e szolgálni a megnövelt gyártókapacitás jelentette extra igényeket, például tápellátás terén.
A TSMC a továbbiakban folytatja tőkeberuházásait és azokat földrajzilag is diverzifikálja majd annak érdekében, hogy az egyes régiókat hatékonyan ki tudja szolgálni. A futó projektek között szerepel az Arizona, Kumamoto és Drezda térségét érintő kapacitás-bővítés, ám a felsorolt helyszíneken egyelőre nem zajlik 3 nm-es vagy 2 nm-es csíkszélességgel történő tömegtermelés, és a helyzet legkorábban is csak 2026-ban változhat. A helyzetet rontja, hogy a Kumamoto térségében található üzem tömegtermelésének beindítását 2029-re halasztották, de ha ilyen tempóban növekszik az iparági kereslet, nincs kizárva, hogy felpörgetik a beruházást.
