A Samsung Electronics memóriachipekkel és memóriamodulokkal foglalkozó részlegénél egy újabb, rendkívül nagy jelentőséggel bíró fejlesztés gyümölcse érett be, így hamarosan kapható lesz a gyártó és a piac "legzöldebb", 32 GB-os kapacitást kínáló DDR3-as szervermemóriája.
A Samsung új, rendkívül  hatékony energiafelhasználás mellett üzemelő DDR3-as RDIMM megoldása azért különleges, mert a 3D TSV technológiát alkalmazza a chipek tokozásánál. Az új technológia jóvoltából olyan rétegelt memóriachipek jöhetnek létre, amelyek hasonló szintű sebességet kínálnak, mint egyetlen szilícium lapkából álló társaik, ez pedig a jelvezetékek megrövidítésének köszönhető. A 3D TSV technológia segítségével nagyon komoly energia-megtakarításra nyílik mód: az új, 30 nm-es csíkszélességgel készülő 32 GB-os RDIMM modul 30%-kal kevesebbet fogyaszt, mint ugyancsak 30 nm-es csíkszélességgel készülő, LRDIMM típusú társai, ez pedig nem elhanyagolható különbség. Az 1333 MHz-es órajelen üzemelő DDR3-as szervermemória az új technológiának köszönhetően csak 4,5 wattot fogyaszt óránként, ami a szerverekbe szánt, hasonló kategóriájú memória modulok között a jelenleg elérhető legalacsonyabb fogyasztás.
A Samsung nagy adatsűrűségű memóriachipeket alkalmazó, 32 GB-os kapacitású DDR3-1333 MHz-es RDIMM moduljának mintapéldányai már készülnek és a termék sorozatgyártásának beindítására sem kell már sokat várni.


































