Elon Musk éppen nemrégiben jelentette be, hogy az AI5-ös chip fejlesztése rendkívül komoly mérföldkőhöz ért: véget ért a chiptervezési fázis, valamint elérték a „tape-out” fázist is, azaz elkészült a kézzel fogható, végleges dizájn köré épülő SoC, aminek rendkívül fontos szerepe lesz a következő generációs Teslák fedélzetén. Az új generációs AI gyorsító a különböző AI funkciók mellett a teljes önvezetésről is gondoskodhat (FSD – Full Self-Driving), ehhez pedig masszív teljesítményt kínál.

Az AI5-ös chip a Tesla vezére szerint igen magas szintű teljesítményt nyújt majd, ami összemérhető lesz azzal, amit az Nvidia Hopper sorozatú AI gyorsítóinál megszokhattunk. Két ilyen AI5-ös chippel a várakozások szerint már egy Blackwell alapú Nvidia AI gyorsító teljesítményszintje is megközelíthető, illetve elérhető lesz, ami nagy szó.

Az új chippel kapcsolatban még tavaly derült ki, hogy részben a Samsung, részben pedig a TSMC műhelyében készülhet, vagyis a Tesla megosztja majd a gyártást a két félvezetőipari bérgyártó között annak érdekében, hogy nagyobb kontrollja legyen a termelés volumenével kapcsolatban, akárhogy is alakul majd az igény a különböző járművel és egyéb olyan termékek iránt, amelyekhez szükség van AI5-ös chipekre. A Samsung számára a Tesla megkeresése a lehető legjobbkor jött, ezzel ugyanis a bukdácsoló Samsung Foundry előtt új lehetőségek nyíltak. Az AI5-ös chipeket egyébként a Samsung Texas államban, a Taylor térségében található ipartelepen gyártja majd, míg a TSMC az Arizona államban, Arizona mellett található üzemegységét veti be erre a feladatra.

A Samsung és a TSMC tehát az AI5-ös chipek termeléséről gondoskodik, de lesz még egy harmadik fontos partner is, amely az LPDDR5X memóriachipeket szállítja, ez pedig nem más, mint az SK hynix. Az LPDDR5X típusú fedélzeti memória az AI5-ös chip tokozáson, a chip körüli oldalakon kap helyet, a fotók szerint összesen két-két oszlopban, mindegyik 3-3 chipet tartalmaz, azaz összesen 12 darab LPDDR5X memóriachip áll rendelkezésre. 16 GB-os modulokkal számolva ez 192 GB-nyi fedélzeti memóriát jelenthet egyetlen AI5-ös gyorsító számára.

Most, hogy az AI5 esetében véget ért a tervezési időszak és a „tape-out” fázist is sikerült elérni, amikor a tervekből kézzel fogható chip született, folytatódhat a munka a következő generációs, AI6 jelölésű chip tervezésével, ami a Tesla vezetője szerint rendkívül gyorsan, mindössze 9 hónap alatt elkészülhet. Az új fejlesztést a tervek szerint ugyanúgy két félvezetőipari bérgyártónál, azaz a Samsungnál és a TSMC-nél készítik majd, ahogy az AI5-ös modellt is, plusz várhatóan az Intel is besegíthet a fejlett tokozási technológiáival annak érdekében, hogy a kész termék a lehető legjobb lehessen.

Elon Musk megerősítette, hogy az AI6 és a Dojo 3 projekt mellett számos egyéb izgalmas chip is készül a háttérben, vagyis az elkövetkező hónapok folyamán több érdekességgel kapcsolatban is érkezhetnek hírek.