A TSMC N3 node-járól éppen nemrégiben volt szó, akkoriban a sorozatgyártás megindítása, illetve a fejlesztés elhúzódása volt a téma, most pedig arról érkeztek hírek, pontosan milyen forgatókönyv szerint indulhat be a tömegtermelés, illetve mely vállalatok sorakoznak fel a nagy tajvani félvezetőipari-bérgyártó megrendelői között.
Az első természetesen szokás szerint az Apple lehet, amikor a következő hónapban – hosszas kísérleti termelés után – megindulhat a normál termelés. Ezúttal viszont nem tízezerszámra ontják majd magukból a futószalagok az új szilícium-ostyákat, ugyanis a Commercial Times értesülései szerint mindössze havi ezer szilíciumostya-gyártását kezdik meg minden hónapban, és várhatóan az egész negyedév folyamán ez marad a tempó.
Egy-egy ilyen szilícium-ostyán természetesen rengeteg lapka kaphat helyet, plusz a kihozatali arány is jobbnak ígérkezik, mint az N5 gyártástechnológia esetében volt az első időszakban. A dolgok jelenlegi állása szerint a teljes kapacitás melletti sorozatgyártás majd csak a 2023-as esztendő második felében valósulhat meg a 3 nm-es node-on, és 2023 folyamán a korábban említett N3E gyártástechnológia is bemutatkozhat.
A TSMC megrendelői között az Apple mellett természetesen egyéb vállalatok is jelen lesznek, úgy mint az Intel, az AMD, a MediaTek, a Broadcom, az Nvidia és a Qualcomm is. A korábbi beszámolókkal ellentétben, amelyek a TrendForce elemzőitől származnak, úgy tűnik, a TSMC továbbra is a terveknek megfelelően vezeti be sorozatgyártásba az új csíkszélességet.
Az Apple háza táján az A17-es SoC egységek készülhetnek a 3 nm-es gyártástechnológiával, amelyek az okostelefonok mellett a táblákban is helyet kaphatnak, de ezzel együtt az M2-es SoC egységek fejlettebb változatai, valamint az M3-as SoC egységek is ezzel a gyártástechnológiával készülhetnek. Az Intel ezzel egy időben iGPU-kat gyártathat 3 nm-en, igaz, mivel homokszem került a gépezetbe, a gyártás elcsúsztatták, de ezzel együtt a későbbiekben grafikus processzorokat és FPGA egységeket is „készíttethet” a vállalat a TSMC-vel.
A többi megrendelő közül a Qualcomm és a MediaTek esetében a következő generációs SoC egységek készülhetnek 3 nm-en, amelyek az okostelefonokban és a táblákban tűnhetnek fel a későbbiekben. Az AMD és az Nvidia esetében a következő generációs grafikus processzorokhoz használhatják az új gyártástechnológiákat, míg a Broadcom a HPC piacra szánt termékeihez veheti igénybe.
