A TSMC legmodernebb gyártástechnológiája jelenleg az N3, vagyis a 3 nm-es csíkszélesség, amelynek fejlesztése egy picit több időt vett igénybe a vártnál. A munka gyümölcse azonban végre beérni látszik, ugyanis a Commecial Times beszámolója alapján az N3 gyártástechnológia végre tömegtermelésbe állhat a következő hónap folyamán, legalábbis ezt állítják a TSMC egyes beszállítói, akik a gyártóeszközöket készítik az új és meglévő üzemekhez.
A sorozatgyártás megindítása mindenképpen jó hír, ám a szeptemberi rajt igazából néhány hónapos csúszást jelent, hiszen a TSMC rendszerint március és május között szokta megindítani a tömegtermelést a legújabb node-okon, így időben ki tudja szolgálni egyik legnagyobb megrendelőjét, az Apple-t, aki jellemzően szeptember folyamán szokta bemutatni a legújabb SoC egység köré épülő termékeit, az iPhone modelleket. Mivel ezúttal a fejlesztési munkálatok elhúzódása miatt megtörik az eddigi lendület, az iPhone széria is másik node-ot használ, nem az N3-at, az ugyanis nem lett kész időben. A TSMC persze így is tartja magát a belsős ütemtervhez, amelynek értelmében az év második felében kell sorozatgyártásba állnia az N3 node-nak, egy szeptemberi rajttal pedig kényelmesen tartható a cél.
Az N3 a korábbi N5-höz képest jelentős előrelépést hoz, ugyanis azonos komplexitás és azonos fogyasztás mellett 10-15%-kal nagyobb teljesítmény érhető el, de ha a fogyasztáscsökkentés a fontosabb, akkor azonos teljesítmény és tranzisztorszám mellett, azonos komplexitású chippel 25-30%-kal alacsonyabb fogyasztás érhető el. Ezzel egy időben a tranzisztorsűrűség is növekszik, méghozzá 1,6x-os mértékben. A gyártó egy N3E node-ot is fejleszt, ami picit alacsonyabb tranzisztorsűrűséggel rendelkezik ugyan, cserébe viszont jobb kihozatali aránnyal kecsegtet bizonyos dizájnok esetében.
Az N3E gyártástechnológia várhatóan egy évvel később állhat sorozatgyártásba, mint az N3, azaz valamikor jövő év szeptemberében érkezhet. A vállalat idővel egyébként újabb speciális node-okat is bejelent, amelyek a 3 nm-es csíkszélességre alapoznak, ezek között az N3X, az N3S és az N3P foglal helyet.
Kifejezetten előnyös, hogy az N3 esetében elérhető a TSMC FinFlex technológiája, ami lehetővé teszi a chipfejlesztők számára, hogy eltérő szabványos cellákat alkalmazzanak egyetlen blokkon belül annak érdekében, hogy a felhasznált terület méretét, a teljesítményt, illetve a fogyasztást is optimalizálják. Ez a technológia a processzorok és a grafikus processzorok esetében egyaránt előnyökkel járhat, valamint a SoC egységek esetében is új lehetőségeket nyit, így az Apple mellett az Nvidia, az AMD, illetve az Intel is profitálhat belőle idővel.
A tervek szerint ismét az Apple lesz az első vállalat, amely N3 alapú chipeket gyártat le a TSMC-vel, később azonban egyéb vállalatok is beállhatnak a megrendelők sorába.
