Az AMD következő generációs, ZEN 4 architektúrát használó RYZEN processzoraival kapcsolatban már több érdekes információ is felbukkant az elmúlt hónapok folyamán. Kiderült, hogy a szokásos PGA helyett immár LGA tokozást használhatnak az újdonságok, vagyis ebben a tekintetben az Intel által alkalmazott tokozásra váltanak, ami igazából nem egy rossz dolog, sőt. Az új processzorok hátoldaláról már érkeztek kémfotók, most azonban azt is megnézhetjük, hogyan fest majd egy Socket AM5-ös processzorfoglalat, ami egyébként LGA-1718-as tokozású processzorokat fogad.
A renderelt képeket ismét ExecutableFix tette közzé, aki korábban már azt is megmutatta, hogyan néz majd ki a Socket AM5-ös processzorok hővezető sapkája. Ahogy az a mellékelt ábrákon is látszik, a Raphael kódnévre keresztelt processzorok egy, az Intel által alkalmazott rögzítő mechanizmushoz hasonlót kapnak, amelynél egy keretet kell a processzorra hajtani, majd azt egy karral rögzíthetjük a helyére – ez a rögzítés során kialakuló előfeszítésnek köszönhetően a biztos érintkezésről is gondoskodni fog.
A Socket AM5-ös processzorok az AMD első emberének legutóbbi kijelentései alapján a terveknek megfelelően érkeznek meg a piacra, azaz 2022 folyamán találkozhatunk velük, idén már biztosan nem. Sor kerül viszont a RYZEN 5000-es sorozat frissítésre, amelynek részeként 3D V-Cache technológiával ellátott processzorok érkezhetnek, ezek pedig architektúra-váltással felérő gyorsulást hozhatnak bizonyos játékok alatt, hála az extra L3 Cache kapacitásnak, illetve az egyéb optimalizációknak.
