A TSMC 5 nm-es osztályú gyártástechnológiái, amelyek közül eddig az N5 és N5P verziókat vették igénybe az ügyfelek, közülük is elsősorban az Apple, hamarosan nagyobb érdeklődésre tarthatnak számot, hiszen az N4, N4P, N4X és az Nvidia-specifikus 4N gyártástechnológiák iránt növekszik a kereslet.
Jelenleg az N5 osztályú gyártástechnológiák esetében 120 000 szilícium-ostya gyártását kezdik meg a TSMC üzemei minden hónapban, ahogy azt a TSMC korábban tervezte. Ezt a mennyiséget fogják növelni 2022 harmadik negyedévéig, méghozzá 25%-kal, így a teljes gyártókapacitás 150 000 szilícium-ostya gyártásának elindítását teszi lehetővé havi szinten.
Ez persze nem is túl nagy meglepetés, hiszen a megrendelések száma növekedni fog az elkövetkező időszakban. Jelenleg az 5 nm-es osztályú csíkszélességek közül az N5 és az N5P-t használja az Apple az A14-es, M1-es és A15-ös SoC egységek gyártásához, ám a későbbiekben az AMD, a MediaTek, illetve az Nvidia is igény tart a különböző 5 nm-es osztályú csíkszélességekre, ahogy új termékeik tervezett megjelenésének időpontja egyre közeleg.
A felsoroltak közül az AMD esetében a ZEN 4 alapú EPYC és RYZEN processzorok, valamint az RDNA 3 alapú Radeon RX 7000-es sorozatú videokártyák mind-mind az 5 nm-es osztályú csíkszélességek valamelyikén készülnek, ezek a termékek pedig még idén, valamikor az ősz folyamán jelenhetnek meg, azaz a lapkák gyártását rövidesen el kell kezdeni. Ugyanez igaz az Nvidia következő generációs, Ada Lovelace architektúra köré épülő videokártyáira is, amelyek szintén az említett időszakban érkezhetnek.
A nemrégiben bejelentett H100-as gyorsítókártya, ami a Hopper architektúra köré épül, szintén a TSMC gyártósorain készül, és a későbbiekben egyéb Hopper alapú termékek is érkezhetnek, amelyek gyártását szintén biztosítani kell. És a MediaTek is rá van szorulva a TSMC szolgálataira, ugyanis a vállalat Dimensity 8000-es, 8100-as és 9000-es sorozatú alkalmazás-processzoraiból több tízmillió darabra lesz szükség a piacon az elkövetkező időszakban, éppen ezért a vállalat továbbra is a TSMC második legnagyobb megrendelője lesz – természetesen az Apple az első.
A TSMC korábban már előleget is kért a megrendelőitől, így azok előre leköthették a szükséges gyártókapacitásokat, vagyis már jó előre bebiztosították a több hónap múlva szükségessé váló kapacitást. A vállalat most a kapacitás-bővítésen is dolgozik, így teljesíteni tudja a korábbi megállapodásokat.
A következő lépcső a 3 nm-es osztályú gyártástechnológiák bevezetése lesz, ami az év közepén indulhat. Ahogy az lenni szokott, most is az Apple lesz az első megrendelő, aki N3 alapú termékeket gyártat, de az Intelnek is vannak ilyen irányú tervei. Az N3 alapú termékek a tervek szerint valamikor 2023 folyamán jelenhetnek meg, legalábbis akkor indulhat a szállításuk, előbb nem.
