Egy tajvani startup rendhagyó alaplappal rukkolt elő: a B250-es lapkakészlettel ellátott megoldás az LGA-1151-es processzorfoglalatot nem a szokásos, bővítőhelyek felőli oldalra szerelte, hanem az alaplap hátuljára.

A csapat szerint ez újszerű látásmódot kölcsönöz, amelynek köszönhetően sokkal rugalmasabban alakíthatóak ki a processzorhűtési opciók – szerintük limit nélkül –, persze ehhez megfelelő számítógépházra is szükség van, ugyanis a klasszikus házak többsége nem támogatja az efféle dizájnt. A későbbiekben ez természetesen akár változhat is, ha a piac lát fantáziát a termékben, de erre egyelőre kicsi az esély.

Az ENCTEC REV. B250 hardver tekintetében kissé idejétmúltnak tekinthető manapság, ugyanis a 6. és 7. generációs Intel Core sorozat tagjait támogatja, ám itt most nem is ez a lényeg, hanem maga a koncepció. Az ATX formátumú alaplapra négy darab DDR4-es memóriafoglalat, egy M.2-es bővítőhely, két darab PCI Express x16-os slot, egy PCI Express x1-es slot, valamint két PCI foglalat került. Az audió vezérlő szerepét egy Realtek ALC892-es megoldás tölti be, de ezzel együtt Intel i211-es GbE vezérlőt és két darab Ethernet portot is kapunk. A hátlapon a D-SUB, a HDMI és a DVI-D videó kimeneten kívül négy darab USB 3.0-s, két USB 2.0-s, egy USB 3.1 Gen1 Type-C, illetve egyRS-232-es soros port került.

A demó rendszerek közül az egyik egy Thermaltake Open Air ház köré épült, míg a másik egy speciális kuckó colt, ami nagy passzív hűtőbordával rendelkezett. Arról egyelőre nincs hír, hogy a koncepcióval mik a hosszabb távú tervek – ez valószínűleg attól is függ, felfigyel-e rá a piac, vagy sem.