Az AMD háza táján a konzumerpiacon jó ideje a Socket AM5-ös processzorfoglalat van használatban, ami várhatóan a később érkező ZEN 6-os processzor-mikroarchitektúra köré épülő termékeket is kiszolgálja majd. A Socket AM5 még 2022 szeptemberében debütált, amikor a ZEN 4 alapú processzorok megjelentek, immár DDR5-ös és PCI Express 5.0-s támogatással karöltve, a RYZEN 7000-es asztali modellek formájában. Ez a processzorfoglalat a korábbiakkal ellentétben már nem alkalmazott tüskéket a processzor alján, hanem LGA rendszerű érintkezőket használt, amelyek a processzor beillesztését követően érintkezőszigeteken keresztül kapcsolják össze a központi egységet a rendszerrel, ehhez rugalmas érintkezőlábakat használva, amelyekre a rögzítő mechanizmus nyomja rá a processzort. Ezzel lényegében az Intel példájához igazodtak.
A friss szivárgások alapján úgy tűnik, a ZEN 6 architektúra mellé még a Socket AM5-ös processzorfoglalatot vetik be, de a ZEN 7 már foglalatváltást eredményezhet, legalábbis erre utal a Bit&Chips munkatársai által felfedezett szabadalom, amit az AMD jegyeztetett be még idén május 8-án. A mellékelt ábrákon nem feltétlenül klienspiaci dizájn látszik, a processzorfoglalat mellett két oldalon is láthatóak memóriafoglalatok, ami a munkaállomások és a szerverek szegmensére jellemző, így erősen valószínű, hogy ezek az illusztrációk a szerverek szegmenséből ismerős SP5-ös foglalatot mutatják. A végleges implementáció persze eltérhet az aktuális várakozásoktól – idővel úgyis kiderül, mennyire voltak pontosak a pletykák.
Az aktuális információk szerint a Socket AM6-os processzorfoglalat már nagyjából 2100 érintkezőt tartalmazhat, azaz 22%-kal többet, mint az 1718 érintkezővel ellátott Socket AM5. Az extra érintkezőknek köszönhetően támogathatják az új technológiákat, például a DDR6-os memóriaszabványt és a PCI Express 6.0-s szabványt is, igaz, utóbbival kapcsolatban úgy tűnik, szélesebb körben majd csak 2030 környékén juthat szerephez. Az extra érintkezőket több PCIe sáv és akár több memóriacsatorna vagy memória-alcsatorna kiszolgálására is bevethetik, valamint a tápellátás képességei is bővülhetnek, ezáltal a jelenlegi 170 W-os TDP keretet, ami a Socket AM5-ös csúcsprocesszorokra jellemző, akár 200 W fölé is tornázhatják. Ezen a téren érdekesség, hogy egy 200 W körüli TDP kerettel büszkélkedő Socket AM5-ös processzorral kapcsolatban éppen a napokban röppent fel némi információ.
Méret tekintetében a Socket AM6 nem lesz nagyobb a Socket AM5-nél, legalábbis ezt állítják a pletykálók, hiába tartalmaz 22%-kal több érintkezőt. Ezt az állítást egyelőre érdemes távolságtartóan fogadni, ahogy a többit is, viszont a processzorfoglalat méretének megtartásával megnyílhat az út a régebbi processzorhűtők használata előtt, már amennyiben azok hűtőteljesítmény terén passzolnak majd a használni kívánt ZEN 7 alapú AMD processzorhoz.
A fentiek alapján tehát úgy tűnik, a Socket AM6 majd csak a ZEN 7 architektúrával debütál, előtte a ZEN 6 révén újabb gyorsulás következhet be a Socket AM5-ös platformok esetében, és valószínűleg új lapkakészletek is debütálnak majd, amelyekkel maradéktalanul ki lehet aknázni a friss központi egységekben rejlő összes potenciált.
