Az AMD egy új rendezvényt jelentett be, amely 2021. november 8-án esedékes, ám ezen most nem konzumerpiaci termékek mutatkoznak be, hanem speciális, a szerverek és az adatközpontok szegmensét célzó megoldások – ezek között új EPYC processzorok és Instinct sorozatú gyorsítókártyák egyaránt helyet foglalhatnak.
A show alkalmával Dr. Lisa Su, az AMD vezetője mellett az adatközpontokkal és szerverekkel foglalkozó részlegek vezetői, Forrest Norrod, valamint Dan McNamara is előadást tart majd, vagyis közösen leplezik le a legújabb termékeket és a hozzájuk kapcsolódó esetleges szoftveres újításokat is. Arról természetesen nem beszéltek a vállalat illetékesei, hogy a nagyjából két hét múlva esedékes rendezvényen pontosan milyen termékek mutatkoznak be, de az eddigi szivárgások alapján azért már vannak sejtések.
Az EPYC termékcsaládba a Milan-X processzorok érkezhetnek, amelyek kompatibilisek lesznek az aktuális platformokkal, maximum BIOS frissítésre lehet szükség a bevetésük előtt. Ezek a processzorok egy óriási újítást tartogatnak, ami nem más, mint a 3D V-Cache technológia, vagyis az egymásra rétegezett L3 Cache lapkák jóvoltából extra megosztott harmadszintű gyorsítótárral gazdálkodhatnak a termékek.
Jelenleg az EPYC 7003-as termékcsaládban 256 MB a maximális L3 Cache kapacitás, ezt a 3D V-Cache technológia jóvoltából további 512 MB-tal lehet bővíteni, így már 768 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótár állhat rendelkezésre. A Milan-X processzorok között az EPYC 7773X, a 7573X, a 7473X, illetve a 7373X foglal helyet, amelyek sorrendben 64, 32, 24 és 16 processzormaggal rendelkezhetnek majd. A TDP keret mindhárom esetben 280 W lesz, a kombinált L3 Cache kapacitás pedig 768 MB, ahogy azt már említettük.
Az AMD várhatóan az Instinct sorozatba is új tagokat szán, amelyek az MI200-as családot erősítik. Az egyik az MI250 lesz, a másik pedig az MI250X, igaz, azzal kapcsolatban egyelőre még sok a kérdés, hogy az egyes modellek pontosan milyen tulajdonságokkal rendelkeznek. Egy új szivárgás alapján az MI250X fedélzetén egy MCM felépítésű, 110 aktív CU tömbbel ellátott GPU kap helyet, amelyhez 128 GB-nyi HBM2E memória is kapcsolódik, ám egyes feltevések szerint a 110 aktív CU az MCM felépítés miatt igazából kétszer 110, vagyis 220 lesz, ugyanis lapkánként kell érteni a 110-es számot. Az biztosnak tűnik, hogy a termék 500 W-os TDP kerettel bír és a TSMC 7 nm-es csíkszélességére támaszkodik majd.
A 2021. november 8-án esedékes előadást itt lehet majd figyelemmel kísérni.
