A TSMC egy új gyártástechnológiát jelentett be, ami lényegében az N4, vagyis a 4 nm-es csíkszélesség továbbfejlesztett változatának tekinthető, számos előnnyel. Az N4P esetében némileg növekszik az energiahatékonyság, a teljesítmény, illetve a tranzisztorsűrűség is, így összességében 6% körüli előrelépésre lehet számítani teljesítmény terén az N4-hez képest.
Maga az N4P gyártástechnológia a teljes node-váltáshoz összehasonlítva elég csekély előrelépést hoz ahhoz, hogy az N4 gyártástechnológiát használó megrendelők az N4P-re költöztessék különböző dizájnjaikat, így nem is őket, hanem sokkal inkább az 5 nm-es csíkszélességet használó ügyfeleket veszi célba a vállalat. Az N4-ről a költségek és az idő miatt sem igazán éri meg váltani az N4P-re, de az N5 esetében már más a helyzet, ugyanis a két gyártástechnológia között van átjárás, így az átállás költséghatékonyan és viszonylag gyorsan megoldható.
Ha az N5-höz hasonlítjuk az új gyártástechnológiát, már sokkal kedvezőbb számokat láthatunk. Az N5-höz képest az N4P várhatóan 11%-os teljesítménynövekedéssel, 22%-os energiahatékonyság-növekedéssel, illetve 6%-os tranzisztorsűrűség-növekedéssel kecsegtet, ezekért pedig már érdemes lehet váltani. Ráadásul az N4P egyszerűsített gyártásfolyamata miatt kevesebb maszkra és rövidebb gyártási időre kell készülni, így a váltással kapcsolatos költségek is alacsonyabbak lehetnek.
Az N4P a tervek szerint 2022 második felében kezdheti meg a kísérleti termelést, vagyis ekkor készülhetnek el vele az első kézzel fogható lapkák (tape-out fázis).
