A TSMC az elkövetkező hónapok folyamán számos beruházást indít el annak érdekében, hogy a vállalat a megrendelői igényeket zökkenőmentesen kielégíthesse. A szerződéses félvezető gyártó, vagy ha úgy tetszik a bérgyártó, egy új, gigantikus üzem alapkőletételén van túl, ami hatalmas jelentőséggel bír a jövőre nézve. Az új gyár építése mellett két üzem kapacitását is bővítik majd a nem is oly távoli jövőben, így a TSMC az ügyfeleit gyorsabban ki tudja majd szolgálni és jobban le tudja reagálni a piaci igények hullámzását is, ami manapság sok-sok problémát okoz.
A Taichung-ban található Central Taiwan Science Park ad majd helyet a TSMC új üzemének, amely a Fab 15-ös nevet kapja, de a különböző online hírforrások GigaFab-ként is emlegetik a friss gyárat. Az új üzemben 300 mm-es szilícium ostyák készülhetnek majd, amelyekből havi szinten több, mint százezer darab hagyhatja el a gyártósorokat. A jelenlegi tervek szerint a Fab 15-ben 2012 első negyedévében kezdődhet meg a termelés beindításának első fázisa. A beruházás összesen négy fázisban készül majd el és nem kevesebb, mint 9322 milliárd dollárba fog kerülni. A Phase 1 (első fázis) névre keresztelt üzemegységben 2011 júniusában kezdik meg a gyártáshoz szükséges berendezések beszerelését. A 40 nm-es és 28 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorok az ügyfelek számára 2012 első negyedévétől kezdve válhatnak elérhetővé, de a későbbiekben az említetteknél fejlettebb technológiával dolgozó gyártósorok is helyet kaphatnak majd a gyárban, ahogy a technológia fejlődik.
Ezzel együtt a Hsinchu-ban található Fab 12-es és a Tainan-ban elhelyezkedő Fab 14-es üzemek kapacitását is bővíti a cég. A két üzem együttesen havonta 200000 darab 300 mm-es ostya gyártására képes, de a bővítést követően ez az érték 240000 darabra növekszik majd. Ha minden jól megy, akkor a megnövekedett gyártókapacitás már az idei év vége előtt rendelkezésre állhat.A harmadik, 300 mm-es ostyákat gyártó üzemmel, azaz a Fab 15-tel együtt a TSMC összesen több, mint 340000 darab 300 mm-es szilícium ostya gyártására lesz képes havi szinten, így megőrizheti világelsőnek járó pozícióját a szerződéses félvezető gyártók szegmensében, ahol egyébként egyre kiélezettebb harc bontakozik ki, ugyanis a GlobalFoundries illetékesei sem lógatják a lábukat.
Az új, Fab 15-ös névre keresztelt gigaüzem esetében a TSMC nagy hangsúlyt fektet arra, hogy az üvegházhatást előidéző anyagokból minél kevesebb kerüljön a levegőbe, azaz a károsanyag-kibocsátás ebből a szempontból kvázi nulla legyen. A cég úgy alakítja ki a „zöld” üzemet, hogy a gyártás során felhasznált vizet a lehető legnagyobb mértékben újrahasznosítják (85%), emellett hasznosítják az esővizet, visszavezetik és hatékonyan felhasználják az üzemekben keletkező hőt, valamint napelemeket és ledes fényforrásokat használnak, annak érdekében hogy így a gyár által előidézett környezetterhelés mértékét csökkenthessék.
Az üzem 18,4 hektárnyi területen fog elhelyezkedni. Ez a terület két gyárépületnek és egy irodaháznak ad majd helyet. Az épületek összesen 430 ezer négyzetméternyi területet foglalnak el, a tisztaszoba teljes területe pedig 104 ezer négyzetméteres lesz, ami természetesen több kisebb részből tevődik össze.
































