Shop menü

TSMC: 2030-RA EGY CHIP TOKOZÁSÁN BELÜL AKÁR 1 BILLIÓ TRANZISZTOR IS HELYET FOGLALHAT

A fenti szám a chipletes dizájnokra vonatkozik, míg a monolitikus felépítésű megoldásoknál 200 milliárd tranzisztorra számíthatunk, ha minden jól megy.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
TSMC: 2030-ra egy chip tokozásán belül akár 1 billió tranzisztor is helyet foglalhat

A TSMC illetékesei egy meglehetősen ambiciózus tervet vázoltak a minap az IEDM konferencia alkalmával, ahol elhangzott: 2030-ra egyetlen chip fedélzetén akár 1 billió tranzisztor is helyet kaphat. Hasonló terveket szövöget az Intel is, vagyis az 1 billió tranzisztort tartalmazó chipek nem lesznek példa nélküliek a következő évtized elejére. Hogy ezt miként érik el? Egyrészt fejleszteni kell a háromdimenziós chiptokozó technológiákat, másrészt pedig a gyártástechnológiák is fejlődni fognak, ennek hatására egyetlen szilícium lapkán akár 200 milliárd tranzisztor is jelen lehet.

A fenti cél eléréséhez természetesen szükség lesz a chiplet alapú dizájn alkalmazására, hiszen egyetlen szilíciumchipre „csak” 200 milliárd tranzisztort tudnak majd összezsúfolni, így a „hiányzó” 800 milliárd tranzisztort a többi lapkán lévő komponensek adják majd össze. A chipletek elkészítéséhez szükség lesz a TSMC számos ismert technológiájára, így az InFO, a SoIC, illetve a CoWoS egyaránt fontos szerepet kap majd a kitűzött cél elérésében.

A felsorolt technológiák az elkövetkező évek folyamán éppúgy fejlődnek majd, mint a gyártástechnológiák. A TSMC szerint rendben halad a 2 nm-es osztályú N2 és N2P, valamint az 1,4 nm-es osztályú A14 és az 1 nm-es osztályú A10 gyártástechnológia fejlesztése is – utóbbi valamikor 2030 táján állhat csatasorba.

Galéria megnyitása

Összehasonlításképpen jelenleg a „legnagyobb” monolitikus chipek, amelyek egyetlen lapkából állnak, nagyjából 80-100 milliárd tranzisztornál tartanak – ide sorolható az Nvidia H100-as gyorsítójának GPU-ja is, ami 80 milliárd tranzisztorból épül fel. Ezt a szintet rövidesen meghaladja a piac, ugyanis  TSMC szerint érkeznek a 100 milliárd tranzisztort tartalmazó monolitikus megoldások, majd 2030-ra a 200 milliárd tranzisztoros szintet is sikerülhet átlépni.

Ahogy a chipek komplexitása növekszik, úgy lesz egyre nehezebb a kihozatali arány magasan tartása, ami újabb kihívásokat tartogat az iparág számára. A fejlődés már így is lassult, lendületet vesztett, hiszen az új gyártástechnológiák kifejlesztése egyre bonyolultabb és egyre drágább feladat, valamint használatuk is kifejezeten költséges, éppen ezért az egyes iparági szereplők egyre inkább a chipletes felépítésű megoldások felé kezdenek fordulni. Az AMD háza táján a processzorok már régóta ezt a dizájnt követik, de a Radeon RX 7000-es sorozattal a grafikus processzorok is beálltak a sorba, illetve az MI300-as sorozatú gyorsítók is ebbe a körbe tartoznak. Az Intelnél szintén használatban van a chipletes dizájn, gondoljunk csak a 47 csempéből álló Ponte Vecchio gyorsítóra, vagy éppen a frissen bemutatott Meteor Lake SoC egységekre.

A chipletes felépítésnek több előnye is van, egyrészt minden főbb komponenshez vagy komponenscsoporthoz a legideálisabb gyártástechnológia használható, másrészt a kevesebb tranzisztorból álló dizájn miatt a kihozatali arány is javulhat. Hátrány viszont, hogy a chipek tokozása bonyolult és költséges folyamat, így duplán mérlegelni kell, melyik út a jobb a célok eléréséhez.

Az biztos, hogy a jövőben egyre nagyobb szerepet kaphat a chipletes felépítés, ezzel egy időben pedig a gyártástechnológiák fejlesztése sem áll le, vagyis a modern csíkszélességekből éppúgy profitálhatnak a következő generációs videokártyák és processzorok, mint a chipletes felépítés előnyeiből.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére