A TSMC egy új, speciális gyártástechnológiát mutatott be, ami kifejezetten a HPC szegmens számára készült, vagyis a nagy teljesítményt igénylő számítási feladatok elvégzésére készített gyorsítókártyák és egyéb termékek esetében jöhet jól. Az új gyártástechnológia az N4X nevet viseli, ahol az „X” jelölés a HPC szegmenset, illetve azt, hogy ez a csíkszélesség extrém teljesítményre született. Ráadásul ezt a gyártástechnológiát a 3DFabric is segíti, amelynek köszönhetően fejlett tokozási technológiákat használó chipek áraszhatják majd el a piacot.
Az N4X kifejlesztésénél az N5 gyártástechnológia fejlesztésével és bevezetésével kapcsolatos tapasztalatokból építkeztek a TSMC mérnökei. A legfőbb szempont az volt, hogy az N4X gyártástechnológiával készülő megoldások a lehető legmagasabb órajelen üzemeljenek, így érhető el a lehető legmagasabb teljesítmény.
Mivel a fejlesztők az N5 gyártástechnológia építőköveit és a hozzá kapcsolódó tervezési szabályokat használták, így az N4X alapú termékek fejlesztését alaposan fel lehet gyorsítani, ami mindenképpen jó hír lehet a partnerek számára.
A HPC szegmens igényeire szabott N4X gyártástechnológia a TSMC tervei szerint valamikor a 2023-as esztendő második felében állhat kísérleti termelésbe, azaz még elég sokat kell várni a köré épülő termékekre is.
