Az AMD következő generációs processzorai hivatalosan is a ZEN 6 architektúra köré épülnek, ezt maga az AMD vezetője, Dr. Lisa Su erősítette meg még akkoriban, amikor bejelentették, elkészültek az első ZEN 6 alapú chipletek a TSMC 2 nm-es csíkszélességének bevetésével. Noha akkoriban csak az EPYC szerverprocesszor-sorozatról volt szó, mivel az eddigi gyakorlat alapján a szerverpiacon alkalmazott chipletek később a munkaállomás-processzorok, az asztali processzorok, illetve a mobil processzorok bizonyos szegmensébe is leszivárognak, tiszta sor volt, hogy ez végül is a teljes új generációs CPU családra vonatkozó információ, ami egyébként nyílt titok volt korábban is.
Azt már megerősítette az AMD csapata, hogy a Socket AM5-ös processzorfoglalattal több évre terveznek és még legalább 2027-ig használatban lesz, de azt már nem árulták el, hogy a ZEN 6-os processzorokat is erre a foglalatra bízzák-e, vagy azok már a Socket AM6 térfelén debütálnak-e. Könnyen lehetett azt is hinni, hogy az új generációs processzorok a Socket AM6 fedélzetén kapnak helyet, a Socket AM5 pedig a Socket AM4 mintájára kap még néhány új processzort, mielőtt elengednék a kezét.
A Discord virtuális hasábjain keresztül nemrégiben egy kérdést intéztek az MSI egyik illetékeséhez, amelynek keretén belül arra volt kíváncsi az adott alaplap tulajdonosa, a szóban forgó termék kap-e frissítést a ZEN 6 alapú processzorok fogadására, illetve megfelelő lesz-e majd egyéb követelmények terén ahhoz, hogy az új generációs processzorok használhatóak legyenek benne. A szűkszavú válasz az volt, hogy az alaplap készen áll majd a jövőben megjelenő processzorok fogadására, ezzel kvázi megerősítette, hogy a ZEN 6 architektúrára támaszkodó modelleket is támogatni fogja. Ez a kijelentés a 800-as sorozatú AMD lapkakészlettel ellátott alaplapokra vonatkozott, de jó eséllyel az eggyel korábbi generáció képviselői is megkaphatják a ZEN 6 támogatást, de hogy pontosan milyen formában, az majd csak később derül ki.
Az új generációs processzorok, vagyis az Olympic Ridge kódnévre keresztelt asztali RYZEN modellek továbbra is a chiplet alapú felépítést viszik tovább. A processzormagokat tartalmazó CCD-k a TSMC N2 gyártástechnológiájával készülhetnek, a magszám pedig várhatóan növekedni fog az eddigiekhez képest. Az I/O lapkát szintén jelentősen frissíteni fogják, átkerülhet a TSMC N4P csíkszélességére a jelenlegi N6-ról, ami jótékonyan hat majd a TDP keret alakulására, de ezzel egy időben a DDR5-ös memóriavezérlőket is frissíteni fogják, amelyek így magasabb órajelen ketyegő memóriamodulokkal is együttműködhetnek. A korábbi információk alapján ezeknél a processzoroknál már a Strix Halo mintájára egy új dizájnt vethetnek be, ami több szempontból is előnyös lehet.
Ezzel egy időben már a Socket AM6-os processzorfoglalat fejlesztése is zajlik, amelynél emelkedni fog az érintkezők száma, méghozzá 2100 környékére. Ez a processzorfoglalat viszont a dolgok jelenlegi állása szerint majd csak a ZEN 7 architektúrát alkalmazó RYZEN processzorok érkezésével juthat szerephez, az pedig még odébb van…