Az AMD vezetője, Dr. Lisa Su korábban már hivatalosan is elismerte, a vállalat ZEN 6 alapú processzorai a TSMC 2 nm-es osztályú csíkszélességével készülnek majd, de ennél konkrétabb részeltek akkoriban még nem láttak napvilágot. Az egyik szivárogtató, aki Kepler_L2 névvel osztja meg iparági értesüléseit, nemrégiben elárult egy-két extra információt azzal kapcsolatban, hogyan is épülhetnek fel az AMD következő generációt képviselő, ZEN 6 architektúrára támaszkodó processzorai, ami alapján úgy tűnik, végre cIOD és sIOD lapkák terén is jókora előrelépésre kerülhet sor.

Az aktuális információk alapján úgy tűnik, hogy a TSMC 2 nm-es osztályú csíkszélességét, nevezetesen az N2P változatot csak a CPU Chiplet legyártásához használják majd, ahogy az várható volt, de az I/O lapkánál használt csíkszélesség is fejlődni fog, méghozzá elég nagy ugrással: a TSMC N3P gyártástechnológiájára ültetik át. Az I/O lapka a kliens- és a szerverpiaci termékek fedélzetén az adott szegmens igényeihez szabva foglal majd helyet. A TSMC N2P gyártástechnológiája a jelenlegi tervek szerint valamikor a következő év harmadik negyedévében állhat sorozatgyártásba, vagyis az első szállítmányok már akár a harmadik negyedévben megérkezhetnek, a negyedik negyedév folyamán pedig nagyobb mennyiségben is elérhetőek lehetnek a lapkák.

A Compute Chiplet továbbra is a Core Complex Die alapját adja majd, vagyis a processzormagokat tömöríti, a hozzájuk tartozó megosztott harmadszintű gyorsítótárral együtt, míg az I/O lapka fedélzetén találjuk majd a memóriavezérlőket, a PCI Express hubot, az USB vezérlőket, illetve magát az iGPU-t is, amennyiben az adott szegmensnek igénye van ilyesmire. Az eddigi pletykák szerint a ZEN 6 architektúra érkezésével a processzormagok száma is növekedni fog, vagyis egy CCD immár nem 8, hanem 12 processzormaggal rendelkezhet, ezekhez pedig természetesen továbbra is jár majd az SMT támogatás, azaz egy fizikai mag maximum két szálon dolgozhat egyidejűleg.

A megosztott harmadszintű gyorsítótár kapacitása a jelenlegi 32 MB-ról 48 MB-ra növekedhet, hiszen a magszám is 50%-kal emelkedik. Ezekből a lapkákból a normál konzumerpiaci processzorok várhatóan maximum kettőt alkalmaznak majd, egyetlen egy IOD lapka alkalmazása mellett, így maximum 24 maggal és 48 szállal gazdálkodhat egy-egy csúcsprocesszor, és minden bizonnyal X3D sorozatú modellek is érkezhetnek, amelyek a 3D V-Cache technológia legújabb verzióját vethetik be. A szerverpiaci fejlesztéseknél több chipletet használnak majd, az aktuális igényektől függően, a dizájn ugyanúgy skálázható lesz, mint ahogy azt az eddigi generációknál megszokhattuk.

Teljesítménynövekedés terén arra lehet számítani, hogy a ZEN 6 a ZEN 5-höz képest két számjegyű gyorsulást hozhat, már ami az IPC, azaz az órajelenként végrehajtható műveletek mennyiségét illeti. A fejlettebb node-ok révén magasabb órajeleket lehet bevetni és a magasabb órajeleket tovább is tarthatja majd a processzor, illetve energiahatékonyság terén is számíthatunk előrelépésre.

A ZEN 6 alapú processzorok a konzumerpiacon várhatóan továbbra is a Socket AM5-ös foglalatba illeszkednek, ahogy a RYZEN 7000-es, a RYZEN 8000-es és a RYZEN 9000-es szériáknál már megszokhattuk, azaz egy BIOS frissítés hatására a régebbi alaplapokkal is kompatibilissé válhatnak. Az új processzorok valamikor a következő év második felében jelenhetnek meg.

A szerverprocesszorok szegmensében a Venice fedélzetén találkozhatunk a ZEN 6 architektúrával és az új I/O lapkával, ami PCI Express 6.0-s támogatást hoz, ezáltal duplájára növekszik az elérhető adatátviteli sávszélesség, ami az SSD-k és az AI gyorsítók szegmensében egyaránt fontos, de a hálózati vezérlők is profitálhatnak belőle. Az AMD ígérete szerint ezek a processzorok akár 1,6 TB/s-os memória-sávszélesség elérésére is képesek lehetnek.