Az Intel vezetője, Pat Gelsinger az IFS Direct Connect 2024 alkalmával több érdekes információról is lerántott a leplet, már ami a vállalat félvezetőipari gyártástechnológiákkal és félvezetőipari bérgyártással kapcsolatos terveit illeti.

A jelek szerint azt az ambiciózus tervet, amely szerint 4 éven belül 5 node készülhet el és állhat csatasorba, sikerül teljesíteni az aktuális év végéig, ugyanis a 18A node is  gyártásba áll, már igazából készülnek is vele a Clearwater Forest processzorok első lapkái. A vállalat ezzel egy időben azt is bejelentette, az Intel Foundry Services név helyett innentől csak az Intel Foundry nevet használják majd, 2030-ra pedig a világ legnagyobb félvezetőipari üzemkomplexumává szeretnének válni. Az Intel Foundry a külsős megrendelések mellett a belsős igényeket is kielégíti majd, ennek során mindkét oldal egyforma figyelmet kap.

Gyártástechnológiák terén eddig az útiterv a 18A node-ig tartott, amelynek segítségével az Intel 2025-ben vissza szeretné venni a TSMC-től a vezető szerepért járó képzeletbeli koronát. Napjainkban az Intel 7 és az Intel 4 gyártástechnológiák segítségével készülő chipek már elérhetőek kereskedelmi forgalomban, ugyanez hamarosan az Intel 3 csíkszélességet alkalmazó chipekre is igaz lesz. Utánuk érkezik az Intel 20A és az Inte 18A, amelyek azért is különlegesek, mert elsőként alkalmazzák az iparágon belül egyszerre a PowerVia névre keresztelt Backside Power Delivery technológiát, valamint a RibbonFET típusú Gate-All-Around tranzisztorokat. Ezekkel összességében nagyobb tranzisztorsűrűség és nagyobb kapcsolási sebesség érhető el, miközben a helyfoglalás mértéke csökken.

A 18A gyártástechnológia alkalmazása mellett már sikerült elérni a „tape out” fázist a Clear Water szerverprocesszoroknál, vagyis a tervekből kézzel fogható lapka lett, ami később sorozatgyártásba is kerülhet a megfelelő revízió elérését követően. Ezeknél a processzoroknál a 18A gyártástechnológiával készített lapkák az Intel 3 csíkszélességével készített alap lapkára illeszkednek, a kapcsolatot pedig a 3D Foveros technológia biztosítja, és ezen az alap lapkán még gyorsítótár is jelen lesz.

A Clearwater Forest azért is különleges, mert elsőként használja az Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) összekötő technológiát a nagy volumenben gyártott chipek között. Ez lényegében egy nyílt forrású dizájn, amire az Intel mellett az ARM, az AMD, az Nvidia, a TSMC, a Samsung, és még 120 egyéb vállalat is támaszkodni fog a jövőben. A nyílt forrású jelleg miatt a lapkák közötti összeköttetés szabványos és egységes lehet, a költségek csökkenthetőek, az iparágon belül pedig kombinálhatóak lesznek a különböző gyártók által készített chipletek, amelynek köszönhetően érdekes chipek jöhetnek létre.

A 18A után érkezik majd az Intel 14A gyártástechnológia, ami azért is érdekes, meg elsőként használja majd az ASMD High-NA EUV levilágítást használó eszközeit. Ezt a technológiát a TSMC várhatóan majd csak valamikor 2030 után vetheti be, ugyanis költségesnek tartják, miközben a Samsung és az Intel aktívan érdeklődik iránta. Az Intel szerint saját céljainak eléréséhez költséghatékony társ lesz az ASML újítása, és ugyanígy vélekednek az ASML szakemberei is.

Az Intel 14A gyártástechnológia kapcsán sajnos nem érkezett információ a teljesítménnyel és az egyéb technológiai részletekkel kapcsolatban, ugyanis az Intel csapata egyszerűen nem szeretne támpontot adni a riválisok számára azzal kapcsolatban, mire lehet képes az új csíkszélesség – legyen meglepetés. Maga a 14A gyártástechnológia várhatóan 2026 környékén állhat tömegtermelésbe, de készül belőle egy 14A-E verzió is, ami különböző optimalizációkkal és extrákkal érkezhet, ám majd csak 2027-ben állhat kísérleti termelésbe.

A gyártó tervei között szerepel, hogy meglévő gyártástechnológiáit is ellátja újításokkal, amelyek különböző felhasználási területeken jöhetnek jól és hasznos extra tulajdonságokat biztosítanak a köréjük épülő chipek számára. Ezeket a különleges node-okat betűkkel jelölék majd, ilyen kiegészítést mind az Intel 16, mind az Intel 7, mind pedig az Intel 3 gyártástechnológia kaphat. A betűk között jelen lesz a „T”, ami a TSV támogatással rendelkező gyártástechnológiákat takarja, ezekkel készíthetőek olyan chipek, amelyek 3D Foveros vagy Hybrid Bonding technológiát alkalmaznak.

A következő betű az „E”, ami az optimalizált üzemi feszültségre, illetve optimalizált feszültségtartományra utal, ez főként az energiahatékony dizájnok esetében jöhet jól. A „P” jelölés teljesítménnyel kapcsolatos optimalizációkat tartalmaz majd, vagyis a köré épülő chipek jobb teljesítményt nyújthatnak, mint az eredeti node segítségével készített társaik. A gyártó a fentieket kombinálhatja is, így például „PT” jelölésű node is rendelkezésre áll majd, ami a teljesítménnyel kapcsolatos optimalizációkat és TSV támogatást ötvözi.

Az Intel háza táján rövidesen az Intel 12 node is elérhetővé válik, ami a UMC-vel való együttműködés gyümölcseként születhet meg. Ezzel együtt lehetőség lesz 65 nm-es csíkszélességgel készülő chipek rendelésére is, hála a Tower Semiconductor és az Intel között született stratégiai együttműködésnek. Az Intel egyébként eredetileg fel szerette volna vásárolni az izraeli félvezetőipari bérgyártót, ám ez nem jött össze.